臺(tái)媒：臺(tái)積電將獨(dú)家代工蘋(píng)果A14處理器 采用5nm工藝

12月30日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積電將獨(dú)家代工蘋(píng)果A14處理器，采用5nm工藝。

臺(tái)積電

報(bào)道稱，蘋(píng)果明年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，全部搭載運(yùn)算能力更強(qiáng)大的A14處理器。A14采用臺(tái)積電5nm工藝，到2020年第二季度底開(kāi)始量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士稱，蘋(píng)果包下了臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能，蘋(píng)果和華為海思是臺(tái)積電5nm工藝首批兩大客戶。

另外，iPhone 12系列將配備高通驍龍X55基帶，高通X55是現(xiàn)在唯一同時(shí)支持Sub-6GHz及mmWave的5G基帶芯片。但蘋(píng)果會(huì)依各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

高通X55采用臺(tái)積電7nm量產(chǎn)，在蘋(píng)果強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能，是讓臺(tái)積電上半年7nm產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

臺(tái)媒報(bào)道還提到，蘋(píng)果還將發(fā)布iPhone SE2，搭載A13處理器，采用7nm工藝。

為滿足強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電今年資本支出達(dá)140億至150億美元，明年也將維持與今年相當(dāng)?shù)母哔Y本支出，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋(píng)果、高通等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為T(mén)SM。

上周五收盤(pán)，臺(tái)積電(NYSE:TSM)股價(jià)上漲0.36%至58.46美元，總市值約3031.78億美元。