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[導讀]12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度,將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進口的局面。 生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料

12月30日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度,將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進口的局面。

生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱大硅片,來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。

大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達到99.999999999%,業(yè)內(nèi)稱之為11個9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點雜質(zhì),否則就會影響芯片的性能,這也是為什么晶圓廠生產(chǎn)開動之后就不能隨意停機的原因,后續(xù)工藝中一個不慎就容易影響純度,導致晶圓報廢。

杭州中欣晶圓半導體是國內(nèi)重點建設(shè)的大硅片項目之一,由日本 Ferrotec 株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立,2017 年9月28日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式落戶杭州錢塘新區(qū),該項目建設(shè)有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產(chǎn)線。

2018年2月,中欣晶圓大硅片項目開工建設(shè)。今年6月30日,中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線,8月23日,首臺12英寸工藝設(shè)備搬入,目前正在進行 12 英寸(300mm)硅晶圓產(chǎn)線調(diào)試。

根據(jù)規(guī)劃,中欣晶圓目前已經(jīng)有月產(chǎn)10萬片8英寸大硅片的能力,12英寸晶圓將在明年初進入量產(chǎn),12英寸半導體硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)后,月產(chǎn)能能達3萬片,并將適時啟動20萬片產(chǎn)能產(chǎn)線的擴產(chǎn),預計2021年年產(chǎn)240萬片,將大大緩解我國半導體大硅片供應(yīng)不足的局面。

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