從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進(jìn)

1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的A系列芯片大單，今年預(yù)計還會繼續(xù)。

臺積電能夠連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進(jìn)。

臺積電芯片工藝演進(jìn)圖

從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納米、40納米、28納米、20納米，2015年提升到了16納米；2016年升至10納米；2017年是7nm；5nm也已在去年風(fēng)險生產(chǎn)，將在今年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。

除了圖中列出來的工藝，臺積電也在研發(fā)更先進(jìn)的3nm工藝，在四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露在4月29日舉行的臺積電北美技術(shù)研討會期間，將披露更多3nm工藝的細(xì)節(jié)信息。