聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90:不再堅(jiān)守A73、升級(jí)為Cortex A75!
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趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前,聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。
CPU架構(gòu)方面,P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73,而是將大核升級(jí)為Cortex A75(兩顆),同時(shí)搭配6顆Cortex A55效率核心。
作為中端芯片,聯(lián)發(fā)科并沒有激進(jìn)地采用A76(麒麟980、驍龍855),不過聯(lián)發(fā)科透露,其在研的下一代核心會(huì)上,不妨期待。
GPU方面比較另類,MTK棄用了Mali,而是換裝了來自Imagination的IMG 9XM-HP8,號(hào)稱比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有著50%的性能提升。
官方提供的跑分?jǐn)?shù)據(jù)是,GFXBench Manhattan測(cè)試中,驍龍660的小米A2 14fps、Helio P60的OPPO A3 11fps,而P90能到30fps。
AI也是此次P90的主打,包括頻率624MHz的專門AI加速單元,處理速度1127GMACs(每秒可操作11270億次定點(diǎn)乘累加次數(shù)),比驍龍710的614GMACs快了近一倍,比P60快了3倍。
其它公布的參數(shù)還有12nm制造工藝,最高3200萬像素單攝或2500萬+1600萬像素雙攝。
據(jù)悉,搭載Helio P90的手機(jī)將在2019年上半年與消費(fèi)者見面。