驍龍865加持/極致性價比 Redmi K30 Pro現(xiàn)身GeekBench

1月21日消息，Redmi K30 Pro現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。

頁面顯示，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備8GB內(nèi)存，單核成績?yōu)?03，多核成績達到了3362，運行Android 10。

毫無疑問，Redmi K30 Pro將搭載高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA、NSA雙模5G，這將是Redmi旗下第二款雙模5G手機（首款是Redmi K30）。

目前關(guān)于Redmi K30 Pro的細節(jié)還很少，有消息稱它采用的是升降全面屏方案，也有說法是挖孔屏方案。

之前小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露，挖孔屏將是2020年手機行業(yè)的一大趨勢，因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。

最后是大家關(guān)心的發(fā)布時間，考慮到小米10系列將于2月份發(fā)布，由此猜測Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。

按照“Redmi死磕極致性價比”的策略，K30 Pro將是一款性價比極高的驍龍865旗艦，值得期待。