1月24日,據外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協(xié)議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋果產品。
換言之,蘋果未來將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產品。
該協(xié)議與2019年6月一份協(xié)議有關,兩份協(xié)議將進一步擴大博通與蘋果的關系。
這兩份協(xié)議的細節(jié)還不清楚,但博通估計這兩份協(xié)議為其帶來的收益將超過150億美元(約合人民幣1040億元)。
蘋果一直是博通的大客戶,其一家公司產生的收入就占據了博通公司凈收入的25%,此前曾有傳言稱博通正在研究出售其無線芯片業(yè)務,有分析師預測蘋果將是潛在的收購者,不過從目前的協(xié)議來看,距離收購尚早。