聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70

消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。

聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）及非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5Gbps傳輸速率，并領(lǐng)先業(yè)界支持載波聚合功能。

基于對(duì)客戶和消費(fèi)者的良好體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接（EN-DC），還可以保證在沒(méi)有5G網(wǎng)絡(luò)情況下，移動(dòng)設(shè)備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案，Helio M70帶來(lái)5G終端設(shè)備設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)化的優(yōu)勢(shì)，搭配電源管理整體規(guī)劃，有助于設(shè)備制造商能設(shè)計(jì)出尺寸更小，功耗更節(jié)能，又具備外型競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)設(shè)備。

做為中國(guó)移動(dòng)在5G發(fā)展的深度合作伙伴，聯(lián)發(fā)科不僅助力中國(guó)移動(dòng)制定標(biāo)準(zhǔn)并同時(shí)推動(dòng)5G的測(cè)試，進(jìn)而推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并全力支持全球通信運(yùn)營(yíng)商2019年的5G網(wǎng)絡(luò)布局目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費(fèi)者將能從更成熟的完整方案享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。未來(lái)將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科近些年一直積極布局5G，不僅全程參與5G標(biāo)準(zhǔn)化定制工作，而且很早就與中國(guó)移動(dòng)、華為、NOKIA、NTT DOCOMO等廠商合作，致力于與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者建立強(qiáng)有力的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系。通過(guò) Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科可為合作伙伴和客戶帶來(lái)全新的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案，推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

作為“5G終端先行者計(jì)劃”中的一員，聯(lián)發(fā)科的5G解決方案將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推動(dòng)5G終端的發(fā)展。結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的NeuroPilot AI平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無(wú)線連接、家庭娛樂(lè)等豐富多元的產(chǎn)品線，推動(dòng)5G技術(shù)的全面開(kāi)花，讓5G無(wú)處不在。

Helio M70基帶芯片現(xiàn)已送樣，預(yù)計(jì)將于明年下半年出貨。