高通：失去iPhone基帶訂單致芯片業(yè)務(wù)下滑！

蘋果高通攜手見證了iPhone從2011年開始的輝煌，可就在2018年iPhone XS/XR發(fā)布后，關(guān)系宣告破裂，5000多萬顆基帶芯片的訂單被Intel獨(dú)得。

在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上接受采訪時(shí)，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙坦言，“因?yàn)槲覀兘衲隂]有給iPhone提供芯片，所以導(dǎo)致了芯片業(yè)務(wù)下滑?！?，不過，他補(bǔ)充“好消息就是除了蘋果公司之外的業(yè)務(wù)，我們正在實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長，因此，我們期待在財(cái)年下半年會看到比較明顯的營收同比上升?！?/p>

11月8日高通發(fā)布截至9月30日的2018財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，其中營收同比下降2%，凈虧損5億美元，全財(cái)年的凈虧損更是達(dá)49億美元。當(dāng)時(shí)高通對2019財(cái)年第一季度的展望是，營收將同比下降13%至26%。

明年4月，蘋果和高通的專利戰(zhàn)將在圣地亞哥聯(lián)邦法庭宣判，阿蒙已經(jīng)強(qiáng)調(diào)“2019年會以某種方式推動爭端解決”。

由于高通宣稱蘋果拖欠了整個(gè)2018會計(jì)年度(2017年10月~2018年9月底)的專利授權(quán)費(fèi)70億美元，可能這是導(dǎo)致高通報(bào)虧的主要原因。另外，阿蒙認(rèn)為，“高通將做好與蘋果之間‘零業(yè)務(wù)’的準(zhǔn)備”。