華為麒麟處理器崛大事記:2018八大高光時刻
2018年行將結(jié)束,華為麒麟處理器也特意整理了過往一年的經(jīng)歷,回顧了多個高光時刻,特別是麒麟980的誕生,已經(jīng)讓華為在芯片設(shè)計上傲然屹立于世界之巔。
2018年2月25日:巴龍5G01基帶亮相MWC 2018
巴龍5G01是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用基帶芯片,同時還有全球首款八天線4.5G LTE基帶巴龍765。
華為的第一款5G手機(jī),或許就會是麒麟980+巴龍5G01的組合。
2018年3月19日:人工智能開發(fā)板HiKey 970發(fā)布
3月,華為正式發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺HiKey 970。
6月,華為終端全球合作伙伴及開發(fā)者大會開幕,HiKey 970展示了在端側(cè)的AI實力。
11月,潤和AI+之路發(fā)布會召開,基于HiKey 970開發(fā)的AI產(chǎn)品首次亮相。
2018年6月28日:麒麟970在中國移動報告中獨(dú)占鰲頭
《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第一期)》中,麒麟970在AI、通信、GPU性能評測中全面領(lǐng)先,搭載麒麟970的華為P20 Pro和榮耀10在各檔位手機(jī)中領(lǐng)先。
2018年7月18日:麒麟710全球首發(fā)
麒麟659終于后繼有人,nova 3i首發(fā),之后陸續(xù)又進(jìn)入暢享9 Plus、榮耀10青春版。
2018年8月31日:麒麟980全球首發(fā)
華為最新一代旗艦AI芯片麒麟980在德國IFA大會上發(fā)布,六項首發(fā)性能登頂全球第一,多家海外知名媒體給予了“IFA 2018最佳產(chǎn)品獎”、“最佳創(chuàng)新獎”等獎項。
2018年10月10日:首款全棧全場景AI芯片昇騰310亮相
華為于HC大會發(fā)布首款全棧全場景AI芯片及解決方案昇騰310,助力AI從中心側(cè)向邊緣側(cè)與端側(cè)延伸,與麒麟芯片同為華為全面AI戰(zhàn)略的重要組成部分。
11月7日,昇騰310榮獲“2018世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎”,其技術(shù)先進(jìn)性與創(chuàng)新性受到廣泛認(rèn)可。
2018年10月16日:首款搭載麒麟980的華為Mate 20系列驚艷亮相
10月24日,華為Mate 20系列又登陸國內(nèi)市場,特備展示了操作機(jī)械臂與人對弈、AI實力。
隨后,榮耀Magic 2也配備了麒麟980,即將發(fā)布的榮耀V20也是如此。
2018年12月6日:麒麟980在中國移動報告中全面領(lǐng)先
《中國移動2018年智能硬件質(zhì)量報告(第二期)》中,麒麟980芯片在綜合性能、通信、AI測試中名列商用手機(jī)芯片第一。多款手機(jī)獲得全價格區(qū)間內(nèi)冠軍。