微軟將在MWC有大動作:或發(fā)布HoloLens 2
微軟一般對世界移動通信大會(MWC)并不感興趣,但令人意外的是,1月17日,微軟向媒體發(fā)出邀請函,宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會。
微軟并未公布本次發(fā)布會的具體產(chǎn)品,Windows Central注意到微軟技術(shù)研究員Alex Kipman、微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella(納德拉)與微軟副總裁Julia White一同出席。其中微軟技術(shù)研究員Alex Kipman負(fù)責(zé)微軟HoloLens,外界猜測微軟可能會在本次發(fā)布會上推出新一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備HoloLens 2。
近日,微軟HoloLens主管Alex Kipman發(fā)布了一段預(yù)告視頻,視頻最后顯示了2019年2月24日這一日期,這也正是MWC大會的舉辦日。
預(yù)告視頻較為抽象,可以看到類似芯片的物體,與一個(gè)球形的編織物,可能在暗示新版HoloLens 2的一些新特性。
據(jù)此前報(bào)道,微軟HoloLens 2將搭載高通驍龍850處理器,消息稱新一代HoloLens將使用中端、混合顯示優(yōu)化版的snapdragon XR1來提高性能。
另外值得注意的是,由于Surface首席執(zhí)行官Panos Panay(Surface之父)不會發(fā)表講話,所以微軟Surface設(shè)備不會出現(xiàn)在本次MWC大會上。