AMD和Intel明年服務(wù)器產(chǎn)品核心數(shù)將翻番，7nm的EPYC 2升級到64核

時(shí)間：2018-10-16 15:16:04

關(guān)鍵字： 64核 AMD Intel 56核服務(wù)器cpu

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[導(dǎo)讀]在今年年底前，AMD和Intel還會(huì)有一批CPU新品要發(fā)，比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU（Ryzen 7 2800H等），藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)

在今年年底前，AMD和Intel還會(huì)有一批CPU新品要發(fā)，比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU（Ryzen 7 2800H等），藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)。到了明年，AMD和Intel的激烈交鋒將繼續(xù)貫穿消費(fèi)級和企業(yè)級，對比近兩年，是有過之而無不及。

Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱，AMD和Intel明年的服務(wù)器產(chǎn)品核心數(shù)都將翻番，也就是7nm的EPYC 2（代號Rome）會(huì)升級到64核，芯片內(nèi)共計(jì)9 Die，其中1個(gè)是IO，另外8個(gè)Die啟用，構(gòu)成8x8 64核。

圖中右側(cè)為AMD EPYC內(nèi)部設(shè)計(jì)

Intel至強(qiáng)服務(wù)器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake?，F(xiàn)役的Xeon Scalable最高是28核，爆料稱Cooper Lake會(huì)升級到3個(gè)Die，其中兩個(gè)28核組成56核，一個(gè)IO。

此前泄露的一份路線圖（未獲官方確認(rèn)）顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會(huì)達(dá)到4189個(gè)，對應(yīng)56核的話，倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中，互聯(lián)架構(gòu)和存儲(chǔ)設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，據(jù)說7nm EPYC單路可支持4TB內(nèi)存。