二代AirPods 內(nèi)部拆解細(xì)節(jié)曝光：H1芯片性能太強(qiáng)大了

就在 AirPods 發(fā)布僅一天之后，就有國外大神送出了 AirPods 的內(nèi)部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內(nèi)部電路板拆解圖和 H1 芯片的細(xì)節(jié)放大圖。

日前，蘋果悄悄在官網(wǎng)上更新了新一代的AirPods無線藍(lán)牙耳機(jī)。外觀設(shè)計(jì)沒有大的變動，主要是“硬件”上的升級，從W1芯片升級到H1芯片，還有支持 Class 1 的藍(lán)牙5.0芯片。號稱可以提供更快、更穩(wěn)定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了游戲時(shí)聲音延遲，還讓新一代 AirPods 實(shí)現(xiàn)了“Hey Siri”隨時(shí)喚醒功能。

就在 AirPods 發(fā)布僅一天之后，就有國外大神送出了 AirPods 的內(nèi)部拆解。

BrianRoemmele 今天在推特上放出了兩張 AirPods 的拆解圖，分別是內(nèi)部電路板拆解圖和 H1 芯片的細(xì)節(jié)放大圖。

內(nèi)部電路板拆解圖