導(dǎo)語(yǔ):
從90nm、65nm、40nm、再到28nm,F(xiàn)PGA可謂摩爾定律最堅(jiān)定不移的"執(zhí)行者",各生產(chǎn)廠商爭(zhēng)搶技術(shù)制高點(diǎn)的戰(zhàn)火蔓延到28nm工藝節(jié)點(diǎn)已近兩年,進(jìn)程也不斷"提速",朝著高性能,低功耗,小面積不斷邁進(jìn),而28nm之后是否預(yù)示著20nm在"招手"?。在后28nm時(shí)代,讓我們一起回看近一年FPGA市場(chǎng)的變幻,展望未來FPGA行業(yè)發(fā)展之路。
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- 28nm FPGA上的創(chuàng)新技術(shù)超越摩爾定律
- 28nm工藝優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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FPGA可以讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員自由改寫邏輯。由于FPGA無需在寫入電路信息時(shí)使用掩模,因此與使用ASIC時(shí)相比,設(shè)備廠商可以大幅削減開發(fā)費(fèi)用。目前,國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商著眼于此,紛紛開始采用FPGA。在此背景下,F(xiàn)PGA業(yè)界出現(xiàn)了許多采用28nm級(jí)制造工藝的新技術(shù)。 當(dāng)然,與28nm"接軌"之路沒有那么容易,高性能和低功耗必須有所取舍,如果只依靠原來的微細(xì)化,將無法滿足持續(xù)增長(zhǎng)的客戶需求,因此FPGA供應(yīng)商面向28nm工藝不斷采用新的技術(shù)。在經(jīng)歷了與3D封裝的融合,與2.5D的嶄新嘗試之后,F(xiàn)PGA的性能正邁向新的臺(tái)階...
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FPGA的江湖從來就不太平,2011年,F(xiàn)PGA市場(chǎng)的兩大巨頭,同時(shí)發(fā)布了采用最新一代28nm工藝的FPGA工程樣片,這表示FPGA正式進(jìn)入28nm時(shí)代,并且都在今年進(jìn)入了通用MPU市場(chǎng)——推出FPGA+ARM Cortext A9的嵌入式處理器,這不同于以往FPGA中集成CPU核,這次是一個(gè)重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,新的平臺(tái)Xilinx的Zynq與Altera的FPGA SoC,直接針對(duì)傳統(tǒng)的MPU市場(chǎng),向通用DSP、MPU發(fā)起挑戰(zhàn)。 面對(duì)國(guó)際上幾大巨頭在FPGA領(lǐng)域的壟斷,國(guó)內(nèi)FPGA廠商的突破口在哪里? 哪些應(yīng)用領(lǐng)域是我們可以進(jìn)入的? FPGA是需要較強(qiáng)的生態(tài)環(huán)境來支持的,國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入FPGA,如何打造生態(tài)鏈? 工具和開發(fā)軟件誰來支持? 多年來,國(guó)際上有諸多進(jìn)入FPGA領(lǐng)域的新興公司,但是很少成功,中國(guó)廠商能破例嗎? 中國(guó)的FPGA產(chǎn)業(yè)將何去何從? 從這里也許你可以找到一些答案……
看28nm主流市場(chǎng)
探尋FPGA市場(chǎng)大勢(shì)
盤點(diǎn)中國(guó)FPGA產(chǎn)業(yè)
賽靈思副總裁湯立人:28nm之后FPGA尋求發(fā)展新變革,一是在28nm之后的工藝節(jié)點(diǎn),存儲(chǔ)和模擬部分將更難實(shí)現(xiàn),因此軟件變得更加重要;二是FPGA也會(huì)向其他方向發(fā)展,比如與ARM核集成拓展嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)。
Mentor Grphics CEO Rhines:作為一家"智"造公司,更快比更便宜重要。即誰先到市場(chǎng),誰就有話語(yǔ)權(quán),因此第一個(gè)出來,往往利潤(rùn)最高。
Altera CEO John Daane:通信領(lǐng)域是Altera最大的應(yīng)用市場(chǎng)之一,目前最新一代FPGA產(chǎn)品在包括固網(wǎng)和無線在內(nèi)的通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域呈現(xiàn)顯著的增長(zhǎng),并且這樣的高速增長(zhǎng)還將持續(xù)3年~5年。
萊迪思總裁Billerbeck對(duì)于公司未來戰(zhàn)略表示:將從FPGA向可編程SoC(PSoC)平臺(tái)轉(zhuǎn)變,這雖然談不上創(chuàng)新性變化,但卻是一個(gè)很重要的技術(shù)演進(jìn)。
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