21ic新聞大爆炸：瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

1、瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導(dǎo)體領(lǐng)域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負(fù)責(zé)開發(fā)和銷售用于智能手機(jī)等的中小尺寸液晶半導(dǎo)體。瑞薩電子正在推進(jìn)以大幅削減日本國內(nèi)員工等為支柱的結(jié)構(gòu)改革。將把經(jīng)營資源集中于汽車領(lǐng)域，并加速實(shí)現(xiàn)重建。

瑞薩電子將出售的瑞薩SP驅(qū)動(dòng)器公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，而作為RSP代工受托方的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商力晶半導(dǎo)體(Powerchip)則出資20%。瑞薩計(jì)劃出售全部股權(quán)。將于3月實(shí)施招標(biāo)，預(yù)計(jì)年內(nèi)完成出售。交易額有望達(dá)到數(shù)百億日元。力晶半導(dǎo)體和海外半導(dǎo)體廠商等已經(jīng)表示出興趣。

21ic編輯視點(diǎn)：為手機(jī)液晶屏流暢傳輸圖像數(shù)據(jù)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC隨著智能手機(jī)的普及，市場規(guī)模正在擴(kuò)大。不過，手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC由于韓國和臺(tái)灣企業(yè)等的進(jìn)入，競爭激化勢必導(dǎo)致價(jià)格下滑。瑞薩電子早在2012年就撤出了電視等大型液晶面板的驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域。再加上這次的出售，將意味著今后瑞薩要全面撤出通用化不斷推進(jìn)的液晶半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，專心發(fā)展有望獲得長期穩(wěn)定發(fā)展的汽車和工業(yè)設(shè)備半導(dǎo)體領(lǐng)域了。

2、傳臺(tái)積電將獲得蘋果A8處理器全部訂單

就外電的消息，由于臺(tái)積電20nm比蘋果當(dāng)初預(yù)期的順暢，先前臺(tái)積電也曾表示20nm制程為臺(tái)積有史以來量產(chǎn)速度最快的一個(gè)制程，并已于2014年一月量產(chǎn)，第二季末放量，并在第三與第四季持續(xù)擴(kuò)大。反觀三星新佈建的20nm卻面臨遲遲無法按預(yù)期供給，在此消彼長之下，蘋果打算將A8的訂單全數(shù)交給臺(tái)積電，而A7則全部交由三星以28nm的制程生產(chǎn)，在訂單挪動(dòng)下，臺(tái)積電幫蘋果生產(chǎn)的處理器將是A8，而不是傳言中的A7，也就是臺(tái)積電不會(huì)進(jìn)行20nm制程A7處理器的生產(chǎn)。

至于再下下代的蘋果A9處理器，臺(tái)積電與三星也各有盤算，臺(tái)積電打算以16nm制程來搶單，而三星則再向前推進(jìn)到14nm，目前雙方呈現(xiàn)五五波，看來蘋果可能把A9的訂單同時(shí)下單給臺(tái)積電與三星生產(chǎn)，以分散處理器來源，避免過度集中單一廠商。

21ic編輯視點(diǎn)：三星在生產(chǎn)蘋果A系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺(tái)積電(TSMC)有機(jī)會(huì)獲得來自蘋果處理器的訂單。三星目前主要的問題出在其20nm的制程面臨良率過低的問題，在無法銜上蘋果的需求下，適必要讓出部分A8處理器訂單給臺(tái)積電，不過依據(jù)消息來看，三星被迫放棄的可能不僅僅是部分A8的訂單而已，可能是全部A8處理器都要交由臺(tái)積電生產(chǎn)了。

3、4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

在春節(jié)假期結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科展開突襲行動(dòng)，在ARM新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，提前宣布推出最新八核心的4G系統(tǒng)單芯片MT6595。博通隨即在近日宣布，其最新四核心的4G系統(tǒng)單芯片M340，預(yù)計(jì)在上半年送樣。繼高通(Qualcomm)以驍龍400系列卡位中國的中低價(jià)位4G智能型手機(jī)市場，博通(Broadcomm)亦已搶進(jìn)強(qiáng)打高規(guī)平價(jià)策略，在日前宣布四核心的4G智能型手機(jī)系統(tǒng)單芯片將在上半年送樣，且預(yù)告該公板設(shè)計(jì)將搶攻300美元以下4G智能型手機(jī)市場。在美國高通、博通兩大芯片廠今年在中國手機(jī)供應(yīng)鏈積極搶單下，對(duì)聯(lián)發(fā)科今年從3G進(jìn)入4G時(shí)代，形成另一股新的競爭壓力。

21ic編輯視點(diǎn)：近年來聯(lián)發(fā)科在手機(jī)低端市場上賺的盆滿缽滿，錢多了當(dāng)然要讓自己的形象更高大上。所以，聯(lián)發(fā)科意欲染指高端芯片市場，不僅又可以大賺一筆，而且還能提升自己的形象。而作為高端手機(jī)芯片業(yè)巨頭的高通博通終于坐不住了，這都要打到家門口了，搶我地盤也沒那么容易，雙雙推平價(jià)策略搶占4G低端新市場。一場激戰(zhàn)即將拉開序幕，誰戰(zhàn)到最后，誰就是最后的王者。

4、2014年科技浪潮勢頭猛 或?qū)⒏纳齐姵噩F(xiàn)狀

隨著手機(jī)硬件的發(fā)展，對(duì)于手機(jī)電量的消耗也變得越來越大。在原材料或是電池技術(shù)沒有革命性突破的情況下，鋰離子電池的容量已接近最大，可開發(fā)空間非常有限，而大多數(shù)產(chǎn)品則采取節(jié)能處理器和軟件算法來節(jié)省電池電能，這種漸進(jìn)式的改進(jìn)并不能讓消費(fèi)者滿意。

雖然鋰離子電池技術(shù)發(fā)展緩慢，但是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的電池技術(shù)創(chuàng)新嘗試仍在繼續(xù)。比如前幾年被業(yè)界看好的燃料電池，以氫或其他關(guān)聯(lián)燃料提供動(dòng)力，用戶不需要充電， 只須添加燃料轉(zhuǎn)化為電能，它具有高容量、輕便、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。除了燃料電池外，近日一個(gè)美國的研究小組開發(fā)出了一款全新的“糖電池”。

在目前電池技術(shù)還沒有革命性的改變前，想要提升手機(jī)的續(xù)航能力還可以通過更實(shí)時(shí)的充電方式去彌補(bǔ)，比如太陽能充電、動(dòng)作感應(yīng)充電，利用WIFI信號(hào)充電等。

21ic編輯視點(diǎn)：在2014里伴隨著2K屏幕的出現(xiàn)，更強(qiáng)大的運(yùn)算芯片配備，可穿戴設(shè)備以及曲屏手機(jī)的興起，都會(huì)對(duì)本就不足的電能提出更高的要求。然而一味的增大電池容量并不能解決根本問題，只有突破了電池瓶頸才會(huì)走的更平坦。相信在這一波科技浪潮到的帶動(dòng)下，手機(jī)電池現(xiàn)狀會(huì)有所改變。

5、IBM表示新的石墨烯微芯片和硅一樣好

在IBM生產(chǎn)出和硅一樣好的石墨烯微芯片之后，新一代廉價(jià)，高速的無線計(jì)算機(jī)更近一步了。該公司表示，基于石墨烯的集成電路制造的移動(dòng)和可穿戴的計(jì)算設(shè)備，以比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體技術(shù)更快速率，更具成本效益和高功率的方式傳輸數(shù)據(jù)。IBM聲稱其最新的芯片是采用片級(jí)石墨烯制造的最先進(jìn)的全功能集成電路，比以前報(bào)道的好10,000倍。這是第一次有人證明石墨烯器件和電路的現(xiàn)代無線通信功能可媲美硅技術(shù)。[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點(diǎn)：近年來石墨烯被炒的非常之火，那到底石墨烯好不好，能不能應(yīng)用在實(shí)際產(chǎn)品中呢?這個(gè)問題一直困擾著許多人。IBM最新生產(chǎn)的石墨烯微芯片有力的證明了石墨烯器件和電路的現(xiàn)代無線通信功能可媲美硅技術(shù)。IBM真是科技業(yè)的中流砥柱啊，希望IBM萬萬不要放棄芯片業(yè)務(wù)。

6、美研發(fā)柔性電解質(zhì)材料 可防鋰電池起火

據(jù)最新報(bào)道，一種新的膠狀材料可能有助于防止鋰離子電池起火。美國華盛頓州立大學(xué)的研究人員開發(fā)出一種柔性材料，可替代電子設(shè)備中可充電鋰離子電池常用的液體電解質(zhì)，這些液體電解質(zhì)通常有毒性，可能發(fā)生泄漏，甚至著火。工程師聲稱該材料的性能幾乎和標(biāo)準(zhǔn)液體電解質(zhì)一樣好，而不像以前實(shí)驗(yàn)的固體電解質(zhì)。固體電解質(zhì)導(dǎo)電性不好，且難以連接到電池的陽極和陰極。這種新材料結(jié)合了允許離子從電池的兩邊之間通過的液體電解質(zhì)和固體蠟顆粒或類似材料。如果電池太熱，材料將熔化并斷開電路。

21ic編輯視點(diǎn)：由于波音787夢想飛機(jī)電池起火事件，特斯拉起火事件等，人們越來越意識(shí)到鋰離子電池存在的問題。由于鋰離子電池中的液態(tài)物質(zhì)可能發(fā)生泄漏和著火，所以新材料的研發(fā)越來越受到重視。這種膠狀材料因?yàn)殡娊赓|(zhì)柔性、輕質(zhì)，不易著火等特性，或許可以用于未來電池和柔性電子器件中。