1、谷歌推模塊化手機 有望帶動連接器需求
2月27日谷歌宣布，該公司在今年將舉行三場針對Project Ara模板智能手機概念的開發(fā)者大會，第一次大會將于4月14-15日在美國加州山景城舉行。谷歌推出的Project Ara的計劃，旨在將模板化智能手機變成現(xiàn)實。模板智能手機從概念圖上來看非常像搭積木：只要一個基礎的“主板”，用戶就可以在上面隨意安插自己需要的特別模塊。模塊可以是任何東西，包括新的處理器、屏幕或者鍵盤、第二塊電池、脈搏血氧儀等。
谷歌正在研發(fā)的模塊式手機，預計幾周后完成樣機，明年投放市場。模塊式手機可以由用戶拼插模塊，組裝升級硬件部件，為用戶提供更多的選擇，并降低成本。出于固定元器件和控制體積的考慮，模塊式手機的出現(xiàn)將大大增加連接器的需求。
21ic編輯視點：讓手機功能變成可讓用戶自由拆裝的模塊，大大提升智能手機的有趣程度;將智能手機分解成一個個可重新拆裝和無限定制的模塊……尤其突出的一項特別具有谷歌色彩。而將這些不同的電路部份組成一個實用的完整的通信系統(tǒng)，連接器作為電子信號傳輸樞紐必不可少。所以說模塊手機的出現(xiàn)將帶動連接器的需求也非憑空猜想。不過要想用戶為模塊手機買單，還要谷歌的開發(fā)人員不斷努力了。
2、高通以64%收益份額繼續(xù)主導基帶芯片市場
根據(jù)Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%，市場規(guī)模達189億美元。報告還指出，2013年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導市場，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。
21ic編輯視點：2013年高通對多模LTE技術的早期投資推動其繼續(xù)主導蜂窩基帶市場。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠商大量涌入的市場之一，越來越多的LTE芯片產(chǎn)品的流入搶占中低端LTE芯片應用市場。值得一提的是，2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二名，聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機芯片的發(fā)展勢頭，同時改進其基帶產(chǎn)品組合，在LTE芯片市場中有望進一步提升其收益份額。
3、FD-SOI：芯片制造工藝向10nm技術節(jié)點發(fā)展的最佳選擇
在過去50年里，半導體工業(yè)一直按照摩爾定律發(fā)展，但是，當發(fā)展到當今最先進的28納米技術節(jié)點以下時，卻遭遇逆風阻擋前進步伐，因為在28納米以后，技術復雜程度和制造成本都將大幅提升。新全耗盡型絕緣層上硅 (FD-SOI)技術將成為10納米技術發(fā)展的突破點。
首先，成本上FD-SOI結(jié)構(gòu)更為簡單，是30納米以下的技術節(jié)點中成本效益最高的制造工藝。其次，F(xiàn)D-SOI向后兼容傳統(tǒng)的成熟的基板CMOS工藝。與FinFET技術相比，F(xiàn)D-SOI的優(yōu)勢更為明顯。再次，晶體管性能強大是FD-SOI與生俱來的優(yōu)勢，擊穿正向體偏壓(FBB)和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍更是其獨一無二的特性。綜合考慮價格、功耗和性能三個要素，全耗盡型絕緣層上硅 (FD-SOI)是芯片制造工藝向10納米技術節(jié)點發(fā)展的最佳選擇。
21ic編輯視點：摩爾定律隨著芯片集成密度翻倍逐漸面臨瓶頸，此前臺積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術來生產(chǎn)10nm芯片，不過因為機器故障而一再拖延，臺積電10納米工藝步伐蹉跎。目前FD-SOI 28nm制造工藝現(xiàn)已投入量產(chǎn)，意法半導體正在部署14納米的FD-SOI技術，預計2015年后投入量產(chǎn)，而10納米FD-SOI技術還處于研發(fā)階段。
4、聯(lián)電苦追臺積電 28納米獲重大突破
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，已獲全球第二大IC設計商博通(Broadcom)認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。市場預期，未來包括高通、聯(lián)發(fā)科等更多28納米制程設計的手機芯片，也會陸續(xù)轉(zhuǎn)移部分訂單至聯(lián)電。聯(lián)電高層證實28納米HKMG制程良率近期顯著提升，但不評論個別客戶認證及接單進度。在聯(lián)電28納米制程獲得關鍵性突破的同時，聯(lián)電同步啟動14納米FinFET(鰭式場效晶體管)正式試產(chǎn)前的‘風險試產(chǎn)線’建置作業(yè)，預計今年底進行風險性試產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)，希望能縮小與臺積電的差距。
21ic編輯視點：目前28納米全球晶圓代工市場由臺積電獨霸，聯(lián)電先前一度對28納米進度保守，隨著相關制程接單報捷，意味聯(lián)電將可分食臺積電28納米制程商機，引爆晶圓雙雄沉寂多時的高階制程大戰(zhàn)。由于28納米毛利較高，也有助聯(lián)電本業(yè)迎接轉(zhuǎn)機，對聯(lián)電而言意義重大。不過，聯(lián)電在短期內(nèi)仍難撼動臺積電在28納米的領先優(yōu)勢。
5、蘋果三星“難舍難分” 芯片聯(lián)盟依舊牢固
據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSICEODanHutcheson表示，兩家公司的伙伴關系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時，接受采訪時發(fā)表的這番言論。對于他來說，這是個驚喜。
此前，Hutcheson認為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務，其中包括當前iPhone5s、iPadAir、以及iPadminiRetina上的A7芯片。Hutcheson表示，“夏季的時候，三星的工廠相當空閑，但是隨后，它們又都突然恢復了”。此外，三星的策略也很有趣，比如聯(lián)手美國的GlobalFoundries一起排擠臺積電。[!--empirenews.page--]
21ic編輯視點：盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”,特別是在芯片代工方面。此前，大家都認為蘋果和三星電子因?qū)＠V訟不斷，關系將一直惡化下去，蘋果將尋找其他代伙伴為其生產(chǎn)A系列移動芯片。臺積電、英特爾都先后傳出將為蘋果代工芯片的“緋聞”。另一方面，三星也不愿意放棄代工蘋果芯片的這塊“肥肉”，因為自家芯片代工并不怎么景氣。不過目前并沒有跡象顯示三星電子將停止為蘋果代工芯片。
6、NFC/藍牙競相插旗 移動支付市場競爭白熱化
近距離無線通訊(NFC)與藍牙(Bluetooth)將在行動支付市場狹路相逢。NFC與藍牙供應鏈業(yè)者，正分別透過microSD手機信用卡及信標(Beacon)節(jié)點裝置等新產(chǎn)品，加速推動行動支付應用，使得兩種技術間的角力逐漸浮上臺面。近距離無線通訊(NFC)手機行動支付應用正式在臺上路。
2014年蘋果、PayPal、高通(Qualcomm)等廠商不約而同推出以藍牙為主要基礎的Beacon方案，以實現(xiàn)更為普遍、方便的手機錢包(Mobile Wallet)、行動優(yōu)惠(Mobile Couponing)以及適地性服務(Location-based Service)等應用，讓Beacon應用快速受到市場矚目。
21ic編輯視點：移動支付越來越火這已是不爭的事實，其中藍牙Smart已經(jīng)獲得了PayPal或蘋果等廠商的大力支持，另外該技術具備手機錢包所需的三項重要功能，包括以手機對終端銷售點的支付、被動式行銷訊息傳送及針對使用者在商店里的位置偵測功能。雖然NFC技術也能夠?qū)崿F(xiàn)完整信用卡實體支付流程。不過NFC技術將如何在銀行業(yè)者及手機廠商的力拱之下迅速擴大行動支付市場勢力，將是相關廠商今年火力全開的重點。
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