21ic新聞大爆炸：中移動(dòng)4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片商難分羹

1、中移動(dòng)4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片商仍難分羹

知情人士透露，近日曝出中國移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動(dòng)4G手機(jī)芯片的提供，只能眼睜睜地看著中國4G手機(jī)芯片市場基本歸高通一家。近日中國移動(dòng)再次更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，明確要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須支持5模，但不再強(qiáng)求全部單芯片SOC方案。因本土芯片廠商的五模單芯片方案要到下半年才能成熟，此舉被認(rèn)為是給本土芯片廠商一個(gè)緩沖時(shí)間，以助其縮小與國外芯片巨頭之間的技術(shù)差距。

21ic編輯視點(diǎn)：事實(shí)果真能給本土芯片廠商一個(gè)緩沖時(shí)間嗎?國產(chǎn)芯片商由于沒有做此計(jì)劃以及技術(shù)儲(chǔ)備，不能很快推出5模芯片，如果要集合WCDMA等其他芯片，相當(dāng)于要完整地購買芯片方案，成本非常高，且仍然需要時(shí)間，中國移動(dòng)堅(jiān)持單芯片五模十頻對(duì)國產(chǎn)芯片商的打擊非常嚴(yán)重。不過，從目前來看，要想改變中國移動(dòng)的5模芯片定制要求，似乎非常難，因?yàn)橹袊苿?dòng)已經(jīng)鉚足了勁要在4G終端上高起點(diǎn)。不輸在起跑線上。

2、聯(lián)發(fā)科英特爾夾擊 高通進(jìn)軍平板頻受阻

高通針對(duì)平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片，但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地;另一方面，平板M型化趨勢(shì)明顯，使得高通在低階市場難以抵擋聯(lián)發(fā)科和大陸OEM廠商的低價(jià)攻勢(shì)，而在高階市場，各大平板品牌廠商更傾向于采用自家處理器。移動(dòng)處理器霸主的高通未來平板市場的發(fā)展之路將滿布荊棘。

21ic編輯視點(diǎn)：目前全球平板裝置出貨分布情形來看，市場已明顯呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢(shì)。首先是以三星、蘋果為首的高階品牌市場，它們更多傾向?qū)胱约姨幚砥?，僅少數(shù)搭載3G或4G技術(shù)的機(jī)種，會(huì)外求其他處理器方案;再者從筆電轉(zhuǎn)戰(zhàn)平板的業(yè)者，他們多半已經(jīng)被

英特爾(Intel)所籠絡(luò);最后，白牌平板市場，則由聯(lián)發(fā)科及中國大陸IC設(shè)計(jì)商瑞芯微和全志等所把持。至此可見，高通的平板處理器之路已愈來愈難找到新切入點(diǎn)。

3、SanDisk15納米閃存芯片正式誕生 業(yè)界最小

SanDisk已經(jīng)利用其15納米技術(shù)打造出業(yè)界最為小巧的NAND制作工藝，這意味著該公司能夠在同一塊硅晶片上切割出更多閃存芯片——產(chǎn)品成本也將因此而降低。SanDisk指出，該公司將從今年下半年開始提高2bit每單元(即MLC)與3bit每單元(即TLC)閃存芯片的生產(chǎn)規(guī)模，這項(xiàng)技術(shù)將創(chuàng)造出“全球體積最小且最具成本效益的128Gb芯片。Sandisk方面還表示，15納米工藝的推廣“不會(huì)影響到任何存儲(chǔ)性能或者可靠性因素”;這項(xiàng)技術(shù)將被廣泛應(yīng)用在該公司的各條產(chǎn)品線當(dāng)中，從便攜式SD卡到企業(yè)SSD盡皆包含在內(nèi)。

21ic編輯視點(diǎn)：東芝與SanDisk已經(jīng)開始生產(chǎn)19納米閃存芯片，并將此作為上代24納米芯片產(chǎn)品的替代方案。英特爾與美光則正在潛心打造20納米設(shè)備。美光的16納米工藝正處于開發(fā)當(dāng)中，并于去年開始小規(guī)模提供樣片。三星同樣也在以19納米工藝制造新產(chǎn)品，而且開發(fā)19納米以下工藝也只是時(shí)間問題。相信15納米的閃存芯片能幫助SanDisk和東芝的存儲(chǔ)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更出色的功能表現(xiàn)。

4、可以塞進(jìn)血管的新型記憶芯片

你可能無論如何也難以想象記憶芯片能夠隨著血液流淌，但是美國加州的兩位科學(xué)家已經(jīng)發(fā)明了只有兩千分之一英寸那么大的芯片。也就是說它基本上跟白細(xì)胞(圖片右邊環(huán)繞芯片的綠點(diǎn))一樣大。雖然該芯片的存儲(chǔ)量很小，只有160,000bits，但是它確向人們展示了未來芯片的尺寸。相比之下，原本很小的微型SD卡看起來就像一個(gè)龐然大物!

21ic編輯視點(diǎn)：芯片微型化一直是一種趨勢(shì)，從當(dāng)初的巨型計(jì)算機(jī)到現(xiàn)在的微型芯片，科技的發(fā)展日新月異。這種新記憶芯片的發(fā)明或?qū)⒅τ卺t(yī)療電子科技的發(fā)展。試想，能夠進(jìn)入血液并且沒有任何副作用芯片的出世，未來人類將成為科幻電影中半機(jī)器人的存在，人們不必再害怕各種疾病，即使是生病受傷也沒關(guān)系，這種芯片能自動(dòng)修復(fù)人類機(jī)體。

5、美國科學(xué)家研制超級(jí)芯片治愈癱瘓

據(jù)路透社報(bào)道，美國路易斯維爾大學(xué)的研究人員對(duì)4名腰部以下癱瘓多年的患者脊柱植入電子設(shè)備，使他們的腿部重獲運(yùn)動(dòng)能力。該設(shè)備是由小電池提供能量的一列硬膜外電極，植入在患者的脊髓神經(jīng)中?；颊咴陂_啟設(shè)備時(shí)，發(fā)出模擬大腦傳輸信號(hào)的電子脈沖，使神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指導(dǎo)肌肉運(yùn)動(dòng)。如今，4名患者已經(jīng)能夠進(jìn)行有意識(shí)的自主運(yùn)動(dòng)和肢體控制，以及無意識(shí)的膀胱和直腸控制了。由于美國國立衛(wèi)生研究院對(duì)此項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行了投資，因此，在未來，該技術(shù)可使更多癱瘓病人重獲健康。

21ic編輯視點(diǎn)：這聽起來也許不可思議?？萍嫉牟粩噙M(jìn)步，使得電子病歷普及率提高，移動(dòng)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、系統(tǒng)集成服務(wù)獲得了高速發(fā)展，帶動(dòng)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和各類智能終端設(shè)備的增長。而將這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)運(yùn)用到醫(yī)療領(lǐng)域，就是創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)的奇跡，治愈癱瘓病人、精神患者、心臟病患者等。這不能不說是科學(xué)創(chuàng)造了奇跡。[!--empirenews.page--]

6、或有爆炸風(fēng)險(xiǎn) 加拿大實(shí)施召回中國制造的鋰電池

4月22日，加拿大衛(wèi)生部、Kombi Sports Inc.聯(lián)合宣布對(duì)中國產(chǎn)加熱手套、連指手套、充電器和鋰離子充電電池實(shí)施自愿性召回。此次被召回的產(chǎn)品包括Kombi2013年生產(chǎn)的加熱手套和男性和女性用的連指手套及充電器和鋰離子充電電池。該產(chǎn)品從2013年12月至2014年4月在加拿大銷售。

召回原因：充電時(shí)鋰離子充電電池可能過熱發(fā)生爆炸，存在引發(fā)火災(zāi)和燒傷消費(fèi)者的危險(xiǎn)。截至目前，Kombi已接到2起電池組過熱或爆炸的事故報(bào)告，導(dǎo)致較小的財(cái)產(chǎn)損失和輕微燒傷。加拿大衛(wèi)生部尚未接到相關(guān)的事故報(bào)告。

21ic編輯視點(diǎn)：鋰離子電池由于工作電壓高、體積小、質(zhì)量輕、能量高、無記憶效應(yīng)、無污染、自放電小、循環(huán)壽命長，是21世紀(jì)發(fā)展的理想能源。從手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦到電動(dòng)工具、電動(dòng)車、路燈備用電源、航空航天等設(shè)備，都在使用鋰離子電池。可以說，鋰離子電池已經(jīng)成為當(dāng)今充電電池的主要形式。但由于“熱失控”，它也有發(fā)生爆炸的危險(xiǎn)。不過相信隨著技術(shù)的改進(jìn)，這樣的危險(xiǎn)也會(huì)被消除。