新聞大爆炸：世界最薄LED燈亮相！太逆天了

1、世界最薄LED燈亮相!太逆天了

當照明光源不再以球泡燈、燈管等樣貌呈現，改以紙張形式散發(fā)光芒，而且適用于各種表面，你會拿來做何用途?美國德州Rohinni公司運用3D打印所推出的發(fā)光二極體(Light-Emitting Diode，LED)“光紙”(Light paper)，就能讓你眼睛為之一亮。這意味著3D打印技術已經跳脫人們想像，將各種不可能一一實現。

根據FastCoLabs報道，光紙是目前世上最薄的LED燈。做法是將油墨與微型LED混合印在導體層上，接著將印好的導體層夾在另外兩層材料中間，并將之密封。微型二極體的尺寸只有約紅血球般大小，隨機散布在導體層上。當電流通過微型二極體時，便會將之點亮。

不過，Rohinni現在所碰到的難題，就是該如何在打印導體層時，使LED均勻分布在其表面上。Rohinni光紙應用將鎖定商業(yè)與工業(yè)市場，預計將于2015年年中推出首個光紙產品。Smoot透露，目前已有幾家公司利用光紙技術，研發(fā)與設計相關產品。

編輯點評：類似光紙的片狀光源，還有我們大家都知道的OLED。OLED不含重金屬較環(huán)保，可折疊彎曲的特性，也使用途更加廣泛，缺點是成本過高。光紙比OLED更薄，而且成本相對較低，使用壽命長達20年，相當具有潛力。光紙技術的發(fā)明，是否將沖擊LED產業(yè)甚至取代OLED，目前來說還太早。

2、這幾點可以證明：無線充電是真的要火了!

無線充電市場即將崛起，芯片廠指出，目前芯片售價最低已經降到2美元以下，價格甜蜜點已經浮現;另外，外界盛傳蘋果產品iWatch將納入無線充電功能，若果成真將是市場起飛的首波指標。

在產品體驗、價格下滑情況下，無線充電芯片廠正積極爭取成為智能型手機的“標備”，扭轉目前只能成為配件的現況。芯片廠舉例，如同藍牙、近場通訊(NFC)等芯片一樣，只要智能型手機廠納入標配，就會帶動產業(yè)正向循環(huán)，并創(chuàng)造起飛商機。

目前市售無線充電產品認證規(guī)格除了PMA(電力事業(yè)聯(lián)盟)以及A4WP外，廠商普遍采用WPC聯(lián)盟(即Qi認證)規(guī)格，臺廠也以獲得Qi認證的家數最多，包括聯(lián)發(fā)科、立錡、盛群、迅杰、新唐等。其中，聯(lián)發(fā)科已同時拿下Qi和PMA認證，并待A4WP開始受理認證后，同樣會爭取認證，再推出三模產品。

編輯點評：無線充電技術終端應用充滿想像，以充電環(huán)境來看，未來家具或將內置無線充電座，各種商場、酒店、甚至星巴克、麥當勞都將搭配無線充電來吸引顧客。在蘋果的示范效應下，無線充電飛速普及指日可待。

3、臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技

近日消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經濟部”“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達光電的昆山投資案。

臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產業(yè)鏈在本地化，采購產品向當地制造傾斜。半導體為臺灣戰(zhàn)略性產業(yè)，該官員表示，將要求聯(lián)電需符合三大關卡要求，分別是無技術外流、在臺灣相對投資以及增聘員工，才會放行其投資大陸。

編輯點評：大陸半導體集成電路行業(yè)正在飛速發(fā)展，隨著技術的成熟，產業(yè)鏈也趨于完善，這讓臺灣半導體業(yè)有點坐不住了。事實上，聯(lián)電現有最佳技術28納米，根本無需擔憂技術外流。大陸半導體廠商如中芯國際等28納米已然成熟，英特爾高通等廠商也與大陸半導體廠商的合作很積極。

4、聯(lián)發(fā)科高通六模之爭 手機芯片全模時代來臨

在今年四季度初，聯(lián)發(fā)科因為MX4所搭載的MT6595吸引到了大量關注，而在四季度末，聯(lián)發(fā)科又有了新的動向。其高管上周末對外公開表示，明年聯(lián)發(fā)科將會推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。

2016年全模手機在智能型手機的滲透率達7至8成，全模手機的主流時代來臨。聯(lián)發(fā)科獲得威睿授權的手機芯片技術CDMA2000，明年將推出六模芯片。同時，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升。在產品方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。另外，IC設計產業(yè)的商業(yè)模式正在改變，聯(lián)發(fā)科不再只賣IC，而是根據運營商的要求,設計出“統(tǒng)一性、通用性極強”的手機主板,然后供應各個不同的終端廠商，這讓聯(lián)發(fā)科逐步強化其軟件能力。

編輯點評：中國4G-LTE市場增速帶動全模手機發(fā)展，除了CDMA2000規(guī)格的中國電信未來會有2億用戶走入全模時代，TD規(guī)格的中國移動也朝向全模市場發(fā)展。毫無疑問，聯(lián)發(fā)科推出六模芯片，會直接對整個產業(yè)鏈產生震動，特別是會威脅到高通目前在該領域的絕對壟斷地位，打破高通絕對壟斷的格局。‍

5、富士康關閉印度工廠遭抗議 員工強行闖入被拘

據印度《商業(yè)標準報》12月29日消息，富士康12月24日宣布關閉印度工廠，隨后遭到不少員工抗議。近日，情況持續(xù)惡化，富士康員工試圖強行進入工廠，后被警察拘捕。由于訂單不足，此前富士康24日宣布將暫停印度工廠的生產。對于遣散的工人，公司表示將提供VRS協(xié)議補償或遣散費，但是工人拒絕接受，并表示希望繼續(xù)工作。

上周，工人工會、公司管理層以及勞動部門的負責人召開了會議，但是并未得出解決方案。工會領導透露，勞動部門已告知公司不應阻止工人前去工廠，公司應當在必要的程序后關閉運營。公司貼出公告表示：“由于缺少訂單，公司不能給予所有工人工作。目前，公司管理層已經放假，工人已被告知不必來工廠。”此外，該公告也透露，公司正在通過溝通尋找解決方案，工人們需要耐心等待并給予充分的合作。此前，公司管理層已與三大工會進行了5次會議，并分別于12月12日、18日26日與政府部門進行了三方會議。

編輯點評：富士康印度廠主要生產諾基亞手機，隨著諾基亞出售手機事業(yè)，訂單銳減獲利不佳，終于到現在堅持不住。富士康的支柱就是代工，雖不用參與技術研發(fā)的角斗，但代工也使其對研發(fā)廠商強度依賴。一旦客戶減少訂單，富士康就有可能關門大吉。

6、合并飛索半導體后 賽普拉斯將成全球汽車芯片巨頭

日前，全球知名電子芯片制造商賽普拉斯半導體發(fā)布聲明稱，其計劃將與全球最大的閃存研發(fā)生產商飛索半導體合并，該筆交易所涉及的股票金額達到40億美元。塞普拉斯與飛索表示，合并交易完成后，將誕生一家年收入超過20億美元的嵌入式芯片供應商，合并后的新公司有望將成為全球第四或第五大汽車芯片供應商。賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)羅杰斯將繼續(xù)擔任合并后的新公司CEO，公司仍將被命名為賽普拉斯。飛索CEO約翰·凱斯波特將成為新公司董事，新董事會8名董事將分別來自兩家公司的高管。

IHS科技部門車載嵌入式處理器首席分析湯姆·漢肯伯格稱，2013年，賽普拉斯的單片微型計算機(MCU)銷售額全球排名第12，飛索排名第10。漢肯伯格預計：“兩家公司合并后，以今年前三季度的單片機銷售額來推算，新公司全年銷售額能達到10億美元，排名將超越目前排名第九的三星電子，但會以2億美元的差距落后于愛特梅爾公司。”

賽普拉斯和飛索有著不同的內存業(yè)務，產品重合性較小。賽普拉斯的主要業(yè)務和產品針對SRAM內存;而飛索在收購了SK海力士半導體公司后，致力于大力擴展NOR閃存業(yè)務。

編輯點評：近期芯片公司強強聯(lián)手的消息不絕于耳，此舉就是為擴大規(guī)模，從而提高效率、搶占市場。盡管雙方合并之后，在全球MCU市場還無法進入前五名的行列，但產品線的高度整合，對于擁有類比產品線的業(yè)者，相信會造成相當程度的壓力。