新聞大爆炸：英特爾80億元并購?fù)?意在CDMA領(lǐng)域圈地

1、英特爾75～80億元并購?fù)?意在CDMA領(lǐng)域圈地

傳聞甚久的威盛旗下轉(zhuǎn)投資手機(jī)芯片廠威睿電通出售案將底定，英特爾(Intel)出價(jià)新臺(tái)幣75億～80億元購并威睿，然交易內(nèi)容不包括先前威睿與聯(lián)發(fā)科所簽定7年130億元專利授權(quán)金，雙方已簽下合作備忘錄(MOU)，近期將進(jìn)入最終金額確認(rèn)階段，預(yù)計(jì)5月底正式公布此購并消息。不過，威盛、英特爾對(duì)此均表示不予回應(yīng)。

2014年中業(yè)界即傳出始終難以擺脫虧損的威盛，有意出售旗下金雞母威睿，且傳出買主并非大陸芯片業(yè)者，而是x86處理器龍頭英特爾，由于雙方多年來未有交集，加上威睿已將CDMA2000專利授權(quán)予聯(lián)發(fā)科，使得威睿出售案始終停留在傳言階段。

然相關(guān)業(yè)者透露，近期威盛出售威睿案將底定，買主為近年來全面搶進(jìn)手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)的英特爾，雙方已簽定MOU，近期進(jìn)入最終金額確認(rèn)階段，英特爾出價(jià)新臺(tái)幣75 ~80億元，威盛則希望購并價(jià)格能再拉升，至少達(dá)到90億~100億元，若雙方協(xié)商順利，預(yù)計(jì)5月底正式發(fā)布交易案。

相關(guān)業(yè)者指出，威盛與英特爾原本于2014年底已大致談妥出售威睿一案，然因英特爾內(nèi)部組織變動(dòng)，以致交易案暫時(shí)擱置，近期又重啟協(xié)商，雙方已初步達(dá)成價(jià)格議定，由于雙方認(rèn)知價(jià)格差距不大，預(yù)計(jì)5月底將可底定并公布購并細(xì)節(jié)。而以英特爾所開出購并價(jià)碼來看，應(yīng)不包括聯(lián)發(fā)科授權(quán)金，威盛仍可持續(xù)取得先前與聯(lián)發(fā)科所達(dá)成7年約130億元專利授權(quán)金。

目前全球握有CDMA2000專利技術(shù)的業(yè)者包括高通及威睿，英特爾若吃下威睿，將可補(bǔ)足3G手機(jī)芯片專利戰(zhàn)力，對(duì)于搶進(jìn)中、低階智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)將是一大利器，有機(jī)會(huì)與聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片對(duì)手群同場(chǎng)較勁。另外，由于威睿與全球手機(jī)龍頭三星電子(Samsung Electronics)亦有合作，且深耕大陸電信市場(chǎng)多年，將有助于英特爾進(jìn)軍大陸手機(jī)市場(chǎng)。

編輯點(diǎn)評(píng)：通信基帶市場(chǎng)實(shí)質(zhì)就是專利的戰(zhàn)場(chǎng)，收購將會(huì)使后來者繞開前人的壁壘。但是，這么做也會(huì)使領(lǐng)先者加速向另一個(gè)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。所以，到手的是西瓜還是芝麻，只有日后才能檢驗(yàn)了。

2、適用集成電路片上微電池問世

通過結(jié)合3D全息光刻和2D光刻技術(shù)，美國伊利諾伊大學(xué)厄巴納—香檳分校的科學(xué)家日前開發(fā)出一種適用于大規(guī)模集成電路的高性能3D微電池。研究人員稱，這種微型高能電池具有極其優(yōu)異的性能和可擴(kuò)展性，為人們提供了無限的想象空間，有望讓很多設(shè)備小型化應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。相關(guān)論文發(fā)表在美國《國家科學(xué)院學(xué)報(bào)》上。

負(fù)責(zé)此項(xiàng)研究的伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)教授保羅·布勞恩說，由于小型化儲(chǔ)能技術(shù)一直以來都是一個(gè)難題，微型設(shè)備通常都由片外電池或電源提供能源。其難點(diǎn)主要在于3D電極，這種電極十分復(fù)雜，在普通電池上實(shí)現(xiàn)的難度都比較大，更不用說片上集成。新技術(shù)成功突破了難關(guān)，讓很多重要的應(yīng)用成為了可能。

論文第一作者、伊利諾伊大學(xué)材料與工程學(xué)院研究生寧海龍(音譯)稱，他們采用了一種能夠與現(xiàn)有微電子制造高度兼容的技術(shù)，開發(fā)出這種微型3D鋰離子電池。在制造電極時(shí)，他們先用3D全息光刻技術(shù)來界定電極的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，再用2D光刻技術(shù)塑造電極的外部形狀。借助3D全息光刻技術(shù)，研究人員通過光束創(chuàng)建出完美的三維結(jié)構(gòu)，讓這種微型電池獲得了性能優(yōu)異的多孔電極，有助于電池內(nèi)部電子和離子的快速傳導(dǎo)。

這種方法的顯著優(yōu)勢(shì)在于，能讓人們對(duì)與電池能量、功率密切相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行靈活的調(diào)整，如電極的大小、形狀、表面積、孔隙率和彎曲狀態(tài)等。這為下一代芯片儲(chǔ)能設(shè)備的設(shè)計(jì)制造鋪平了道路。

雖然3D全息光刻技術(shù)需要對(duì)光束進(jìn)行十分精確的控制，但最近的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)大幅縮減了整個(gè)過程所需的光學(xué)器件，僅需一個(gè)單一光束和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光刻過程就能滿足制造這種微電池的需要。

編輯點(diǎn)評(píng)：對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來說，這是個(gè)好消息。因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)所需的芯片都要面臨儲(chǔ)能的問題，將電池集成，將會(huì)使性能更強(qiáng)的芯片投入到物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。

3、澳開發(fā)出世界首個(gè)多態(tài)存儲(chǔ)器 可模擬人腦存儲(chǔ)信息

澳大利亞墨爾本皇家理工大學(xué)科學(xué)家日前通過模擬人腦處理信息的過程，開發(fā)出一種能長(zhǎng)期保存信息的存儲(chǔ)器。該設(shè)備被認(rèn)為是世界第一個(gè)電子多態(tài)存儲(chǔ)器，能模擬人腦在處理信息的同時(shí)對(duì)多種信息進(jìn)行存儲(chǔ)的能力，為體外復(fù)制大腦和電子仿生大腦的出現(xiàn)鋪平了道路。相關(guān)論文發(fā)表在最新一期的《先進(jìn)功能材料》雜志上。

領(lǐng)導(dǎo)這項(xiàng)研究的沙拉斯·斯利拉姆博士是該校微納米研究中心(MNRF)功能材料與微系統(tǒng)研究小組的負(fù)責(zé)人之一。他表示，模擬大腦長(zhǎng)期記憶是一項(xiàng)重要突破。新研究解決了發(fā)展模擬人腦所面臨的一個(gè)關(guān)鍵難題，讓電子仿生大腦離現(xiàn)實(shí)更近了一步。此外，這項(xiàng)研究還有助于為阿爾茨海默氏癥和帕金森氏病等常見神經(jīng)系統(tǒng)疾病的治療提供幫助。

 

論文第一作者、墨爾本皇家理工大學(xué)的侯賽因·尼里博士說，這項(xiàng)新發(fā)現(xiàn)的重要價(jià)值在于，它讓多態(tài)細(xì)胞存儲(chǔ)和處理信息成為了現(xiàn)實(shí)，而這與大腦處理和存儲(chǔ)信息的方式非常相似。他用了一個(gè)形象的對(duì)比來說明新技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，“以前計(jì)算機(jī)的記憶就像用只能拍攝黑白圖像的攝像頭所獲取的圖像一樣，只有黑與白，而新技術(shù)則帶來了具有明暗對(duì)比、光線強(qiáng)弱、物體質(zhì)感的彩色世界。”對(duì)計(jì)算機(jī)信息存儲(chǔ)而言，這是一個(gè)重要的突破。尼里說：“與那些傳統(tǒng)的、只能存儲(chǔ)0和1的數(shù)字存儲(chǔ)器相比，這些新設(shè)備能‘記住’更多的信息，此外還能保留并檢索出此前存儲(chǔ)過的信息，這讓人十分興奮。”

 

這項(xiàng)成果建立在該研究中心去年年底的一項(xiàng)研究上。他們用比人類頭發(fā)還要細(xì)1000倍的非晶鈣鈦礦氧化物，開發(fā)出一種納米級(jí)超快憶阻器。該裝置能夠在斷電后“記住”之前保存過的信息。

 

尼里博士說，這項(xiàng)研究應(yīng)用范圍將十分廣泛，其中就包括復(fù)制出一個(gè)體外大腦的可能。除了為人造大腦提供幫助外，這種復(fù)制大腦還有望為大腦及神經(jīng)系統(tǒng)疾病的治療提供幫助，減少相關(guān)治療和實(shí)驗(yàn)所面臨的倫理問題。 

編輯點(diǎn)評(píng)：先是模擬人腦運(yùn)算芯片，現(xiàn)在又是模擬人腦記憶芯片，看來，可媲美人腦的電子腦確實(shí)不遠(yuǎn)了。

4、三星發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片 代號(hào)“Artik”

在周二舉辦的物聯(lián)網(wǎng)世界大會(huì)上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片，共三款型號(hào)，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無線通信能力。三星表示，所有芯片均嵌入了加密系統(tǒng)，可以降低黑客攻擊的概率。

尺寸最小的Artik 1僅12x12mm，和人的手指甲蓋差不多大，其配備了主頻250MHz和800MHz的雙核處理器，1MB片上內(nèi)存+4MB SPI串行閃存，支持低功耗藍(lán)牙（帶芯片天線），內(nèi)置9軸運(yùn)動(dòng)傳感器，將主要應(yīng)用于小型設(shè)備。

 

Artik 5尺寸增大到29x25mm，搭載1GHz ARM雙核處理器（Mali 400 MP2 GPU），搭配的是512MB LPDDR3內(nèi)存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙，支持802.11 b/g/n。此外，該芯片還能對(duì)解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進(jìn)行解碼，還提供了TrustZone。未來主要應(yīng)用于相機(jī)、無人機(jī)等產(chǎn)品。

 

Artik 10尺寸進(jìn)一步增大到29x39mm，搭載1.3GHz ARM八核處理器（Mali T628 MP6 GPU），內(nèi)置2GB LPDDR3內(nèi)存+16GB eMMC閃存，同樣支持Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙，支持802.11 b/g/n，提供TrustZone。該芯片可對(duì)1080p 120fps的制品進(jìn)行解碼。未來主要應(yīng)用于家庭服務(wù)器、媒體中心。

 

售價(jià)方面，最小的Artik 1不到10美元，最大的Artik 10也不超過100美元，具體價(jià)格沒有公布，預(yù)計(jì)會(huì)根據(jù)采購量才能最終確定。

編輯點(diǎn)評(píng)：不要以為三星只賣手機(jī)和內(nèi)存，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，蘋果的Homekit、三星的SmartThings Hub、谷歌的Nest、微軟的智能家居平臺(tái)四大生態(tài)圈號(hào)令天下。三星作為一家優(yōu)秀的硬件公司，將會(huì)以高水平的芯片和產(chǎn)品來推動(dòng)其在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展。

5、臺(tái)灣日月光結(jié)盟日本TDK公司 掘金可穿戴市場(chǎng)

日月光與日商TDK上周五宣布將簽署合資協(xié)議，共同設(shè)立日月旸電子股份有限公司。此合資公司將采用TDK授權(quán)的SESUB技術(shù)生產(chǎn)積體電路內(nèi)埋式基板，生產(chǎn)廠房及生產(chǎn)設(shè)施擬設(shè)立于高雄市楠梓加工出口區(qū)。

TDK的SESUB技術(shù)擁有各種優(yōu)勢(shì)，除了大幅減少基板的貼合面積并薄化至300微米厚度外，同時(shí)具備極佳的散熱特性，提供更彈性化設(shè)計(jì)與更高的晶片連結(jié)性，進(jìn)一步強(qiáng)化EMI性能。

此合資公司商業(yè)經(jīng)營(yíng)模式將充分整合TDK卓越的SESUB技術(shù)以及日月光在半導(dǎo)體微型化制程的先進(jìn)封裝、測(cè)試與模組化解決方案。

合資公司的設(shè)立及注資，必須待雙方取得相關(guān)政府主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)或同意后，才可進(jìn)行。

編輯點(diǎn)評(píng)：目前，大部分可穿戴設(shè)備、智能硬件都面臨著系統(tǒng)封裝過小、散熱及能耗等問題。日月光是SiP封裝的領(lǐng)導(dǎo)先驅(qū)，TDK的SESUB技術(shù)在散熱、EMI等方面性能卓著，兩家公司的結(jié)盟將從基礎(chǔ)的電子元件層面，給智能硬件帶來更多可能。

6、特斯拉服軟 將參與中國新充電標(biāo)準(zhǔn)的制定

特斯拉在國內(nèi)銷量疲軟的原因除了人們對(duì)于純電動(dòng)車的認(rèn)同感不強(qiáng)之外，充電標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一也成為困擾潛在用戶的一大因素。不過，這種尷尬的局面很快將得到解決。

 

特斯拉官方表示，公司正在積極參與中國新充電標(biāo)準(zhǔn)的制定，今后將改裝供應(yīng)中國市場(chǎng)的電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)，以符合中國制定的充電新標(biāo)準(zhǔn)。

編輯點(diǎn)評(píng)：到哪發(fā)展就要符合哪的游戲規(guī)則，誰也別想特殊。不過，還是很多人對(duì)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的標(biāo)準(zhǔn)沒信心，想當(dāng)初的EVD、HDVD、miniusb、四分五裂的3G標(biāo)準(zhǔn)，哪一個(gè)都沒好果子吃。

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