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[導(dǎo)讀]本周頭條:三星發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片 代號“Artik”低功耗“Artik”芯片共三款型號,包括Artik 1、5、10,分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。 Artik 1僅12x12mm,和人的手指甲蓋差不多

本周頭條:三星發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片 代號“Artik”

低功耗“Artik”芯片共三款型號,包括Artik 1、5、10,分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

一周新聞匯


Artik 1僅12x12mm,和人的手指甲蓋差不多大,其配備了主頻250MHz和800MHz的雙核處理器,1MB片上內(nèi)存+4MB SPI串行閃存,支持低功耗藍(lán)牙(帶芯片天線),內(nèi)置9軸運(yùn)動傳感器。

Artik 5尺寸增大到29x25mm,搭載1GHz ARM雙核處理器(Mali 400 MP2 GPU),搭配的是512MB LPDDR3內(nèi)存以及4GB eMMc閃存。支持Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙,支持802.11 b/g/n。

Artik 10尺寸進(jìn)一步增大到29x39mm,搭載1.3GHz ARM八核處理器(Mali T628 MP6 GPU),內(nèi)置2GB LPDDR3內(nèi)存+16GB eMMC閃存,同樣支持Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙,支持802.11 b/g/n,提供TrustZone。

背景

IDC提供的數(shù)據(jù)顯示,在PC和平板電腦銷量遭遇到挑戰(zhàn)后,物聯(lián)網(wǎng)市場有望到2020年前實(shí)現(xiàn)每年13%的增長率,到2020年市場規(guī)模達(dá)到3.04萬億美元,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備超過10億。而對芯片公司來說,只要做很小的改動,就能將現(xiàn)有的技術(shù)賣給新企業(yè),收益是相當(dāng)?shù)拇蟆?/p>

巨頭Intel在2013年公布了兩款用于物聯(lián)網(wǎng)的芯片模組:Atom E3800和Quark SoC X1000。在今年的CES上,Intel還公布了紐扣大小的芯片Curie。

而壟斷移動領(lǐng)域的ARM公司,其處理器核心在2014年的總出貨量達(dá)到六十四億顆,其中運(yùn)用在家庭,以及工業(yè)、車用等嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的比重高達(dá)39%,說明其已經(jīng)成功進(jìn)入這個市場。

目前還沒有任何一家公司可以壟斷物聯(lián)網(wǎng)的任何領(lǐng)域。為了贏得市場,廠商需要覆蓋處理器、傳感和通信的廣泛技術(shù)組合,以及將這些技術(shù)結(jié)合在一起的協(xié)議,最后還要保證產(chǎn)品服務(wù)的安全性。這些公司還需要自己創(chuàng)建中樞節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品或找到類似產(chǎn)品進(jìn)行合作,以連接所有的設(shè)備。

編輯點(diǎn)評:目前,廠商的做法多是將現(xiàn)有產(chǎn)品功能簡化,就號稱物聯(lián)網(wǎng)芯片了。但是,要真正能應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,還需要全方位的整合和優(yōu)化。真正的物聯(lián)網(wǎng)芯片距離誕生還需時日。

行業(yè)動態(tài)

三星電子逆流而上,增加半導(dǎo)體投入。今年,美國英特爾公司將在生產(chǎn)線投資上投入87億美元,和去年相比縮減13億美元。臺積電今年的資本開支也將削減10億美元,至105億美元。和英特爾和臺積電截然不同的是,三星電子一月份宣布,將增加資本開支。就在上周,三星電子在韓國京畿道的平澤市,動工新建一條半導(dǎo)體生產(chǎn)線,一期工程投資就高達(dá)142億美元。這也成為全世界投資規(guī)模最大的單一半導(dǎo)體生產(chǎn)線。生產(chǎn)線將在2017年投入生產(chǎn)。行業(yè)觀察人士指出,今年年底之前,三星電子在半導(dǎo)體的資本開支,還會增加至少135億美元。

英特爾(Intel)出價新臺幣75億~80億元購并威睿,雙方已簽下合作備忘錄(MOU),近期將進(jìn)入最終金額確認(rèn)階段,預(yù)計5月底正式公布此購并消息。目前全球握有CDMA2000專利技術(shù)的業(yè)者包括高通及威睿,英特爾若吃下威睿,將可補(bǔ)足3G手機(jī)芯片專利戰(zhàn)力,對于搶進(jìn)中、低階智能手機(jī)戰(zhàn)場將是一大利器。

市場研究機(jī)構(gòu)IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手機(jī)季度跟蹤報告》。最新的報告顯示,今年第一季度,中國智能手機(jī)市場出現(xiàn)了6年來的首次季度出貨量同比下滑的情況。報告顯示,2015年第一季度中國手機(jī)市場出貨量為1.1億部左右,同比下滑3.7%。其中智能手機(jī)市場出貨量為1億部左右。

AMD在本周的“分析師日”活動上公布了最新戰(zhàn)略。根據(jù)新戰(zhàn)略,AMD將不再專注于低價市場的競爭,而是更專注于產(chǎn)品的性能。從今年開始到2016年,該公司將發(fā)布一系列新產(chǎn)品。AMD計劃減少對計算和圖形業(yè)務(wù)的依賴,將大力發(fā)展企業(yè)、嵌入式和半訂制產(chǎn)品業(yè)務(wù)。這一業(yè)務(wù)同樣包含CPU和GPU芯片,但產(chǎn)品定位更高端。

特斯拉日前宣布,公司正在積極參與中國新充電標(biāo)準(zhǔn)的制定,同時將對旗下車輛進(jìn)行改動以適應(yīng)中國市場的電動汽車充電標(biāo)準(zhǔn)。未來特斯拉充電樁也將并入公共充電網(wǎng)絡(luò),非特斯拉品牌車主也可以在特斯拉充電樁上充電。

新貴登場

一對老冤家,聯(lián)發(fā)科和高通的下一代產(chǎn)品信息近日都曝光了。

一周新聞匯


聯(lián)發(fā)科十核處理器名為Helio X20,產(chǎn)品編號為MT6597,采用了20nm工藝制造,CPU部分總共內(nèi)置10個64位內(nèi)核。而這10個內(nèi)核分別提供三個叢集的處理器。分別是包含兩顆ARM Cortex-A72所組成的單架構(gòu),以2.5GHz工作頻率運(yùn)作;二個內(nèi)含四顆ARM Cortex-A53的架構(gòu),其中一個架構(gòu)負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù),以2.0GHz頻率運(yùn)作;而另外一個則負(fù)責(zé)執(zhí)行輕度負(fù)載任務(wù),以1.4GHz頻率運(yùn)作。

高通驍龍820則以“2+2”配置構(gòu)成四核心設(shè)計,大核最高時脈為2.2GHz,小核則控制在1.7GHz,并且搭載Adreno 530 GPU與LTE Cat.10 R11數(shù)據(jù)芯片。核心架構(gòu)部分,則已確認(rèn)為高通全新64位元自主架構(gòu)“Kryo”,并且也確定將交由三星負(fù)責(zé)代工制作。此外,驍龍820也將對應(yīng)LPDDR4 2100MHz規(guī)格記憶體,并且能對應(yīng)4K解析度畫質(zhì)輸出,以及控制2800萬畫素規(guī)格相機(jī)。

除了處理器,在存儲領(lǐng)域,這周也有新技術(shù)和產(chǎn)品登場。

澳大利亞墨爾本皇家理工大學(xué)科學(xué)家日前通過模擬人腦處理信息的過程,開發(fā)出一種能長期保存信息的存儲器。該設(shè)備被認(rèn)為是世界第一個電子多態(tài)存儲器,能模擬人腦在處理信息的同時對多種信息進(jìn)行存儲的能力,為體外復(fù)制大腦和電子仿生大腦的出現(xiàn)鋪平了道路。

日本固態(tài)硬盤生產(chǎn)商Fixstars公司,將會在七月份開售三款固態(tài)硬盤。三款固態(tài)硬盤尺寸均為2.5英寸,型號分別為1000M、3000M和6000M,這三款的數(shù)據(jù)容量分別是1TB、3TB和6TB。6TB的固態(tài)硬盤,創(chuàng)造了上市固態(tài)硬盤容量的行業(yè)最高紀(jì)錄。

排行榜

全球前十大模擬IC供應(yīng)商排行出爐

根據(jù)IC Insights的最新報告,德州儀器(TI)衛(wèi)冕模擬器件老大地位,2014年模擬IC銷售額為81億美元,占據(jù)全球模擬IC市場18%的份額。前十大模擬IC廠商份額占全球份額的57%,比2013年56%微升一個百分點(diǎn)。前十大中,有6家銷售額超過20億美元,另外三家超過10億美元,只有瑞薩年銷售額不足10億美元(這已經(jīng)是瑞薩模擬IC銷售額連續(xù)兩年低于十億美元)。Skyworks Solutions(42%)、恩智浦(21%)和德州儀器(13%)是前十大模擬廠商中增長最強(qiáng)勁的,遠(yuǎn)超模擬IC市場平均9%的增長率。

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模擬產(chǎn)品線營收占德州儀器2014年營收的62%。從上世紀(jì)90年代開始,德州儀器就開始著力發(fā)展模擬IC。2009年,德州儀器從奇夢達(dá)(手中購買了12英寸晶圓制造設(shè)備來生產(chǎn)模擬器件,2010年德州儀器收購飛索半導(dǎo)體在日本會津若松的兩座晶圓廠,同一年收購中國成都的一座8寸晶圓廠,上述收購的資源全部被用來生產(chǎn)模擬IC。2011年4月,德州儀器以65億美元的價格收購了國家半導(dǎo)體(National Semicondutor),雙方曾在多個模擬產(chǎn)品線上進(jìn)行競爭。

得益于全球智能手機(jī)的暢銷,2014年Skyworks模擬IC銷售額暴漲42%,成為最耀眼的明星。Skyworks為蘋果、三星等手機(jī)廠商提供模擬和混合信號產(chǎn)品。蘋果的iPhone 6里面發(fā)現(xiàn)有多顆Skyworks的功率放大器,據(jù)估計每一部iPhone 6使用到4美元Skyworks的產(chǎn)品。

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