聯(lián)發(fā)科四面楚歌 三星還來補刀？

據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年全球前六大手機芯片企業(yè)當中，僅有蘋果和聯(lián)發(fā)科的市場份額出現(xiàn)了下滑，高通、三星、華為海思的市場份額取得了增長，展訊持平，蘋果的市場份額出現(xiàn)下滑估計是受新iPhone銷售不佳的影響。

聯(lián)發(fā)科的市場份額下滑幅度最大，從2016年的18%下滑至2017年的14%，下滑幅度為4個百分點或22.2%，這主要是因為它的連串失誤導致的。

2016年聯(lián)發(fā)科遲遲沒有推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)的手機芯片。

反觀2017年，它還是延續(xù)了2016年的策略，繼續(xù)搞10核。無論是x20，及其小改款x25，架構(gòu)來說沒什么問題，問題是采用了20nm工藝，功耗，發(fā)熱巨大，導致大核心幾乎沒怎么開過，一核有難，9核圍觀。被高通的一顆中低端處理器驍龍650吊打。驍龍820直接對其碾壓。

今年的聯(lián)發(fā)科更是舉步維艱，眾多手機廠商紛紛棄聯(lián)發(fā)科而去，去年OPPO采用了大量的聯(lián)發(fā)科p10，后期把它拋棄了;魅族也在積極的和高通接洽;樂視深陷泥潭。

受此連番打擊之后，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，兩款芯片均為四核A73+四核A53架構(gòu)，采用臺積電的12nm工藝，主要的區(qū)別在主頻方面，希望依靠性能優(yōu)勢在中端市場搶奪市場份額取得復蘇。

聯(lián)發(fā)科P40/70兩款芯片：支持AI技術(shù)

據(jù)聯(lián)發(fā)科聯(lián)合CEO蔡力行透露，2018年的移動平臺上，聯(lián)發(fā)科計劃推出兩款新品，都隸屬于Helio P系列，其中包括明年上半年的Helio P40。

聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70兩款旗艦處理器，都采用臺積電12nm工藝制程，CPU擁有四個A73+四個A53架構(gòu)，區(qū)別主要在主頻上，P40都是2.0GHz，而P70則是A73 2.5GHz，A53 2.0GHz;在CPU性能上，P40內(nèi)置700MHz主頻的Mail G72MP3，P70內(nèi)置800MHz主頻的Mail G72MP4。在運存上，這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存。在基帶上，P40支持Cat.7，而P70則是支持Cat.12。

另外，這兩款處理器都加入AI、高速計算技術(shù)，并全面支持相關(guān)功能和應用，包括人臉識別、AR/VR、3D感應等等。同時，實現(xiàn)“云端+終端”的混合AI架構(gòu)，并提升Edge AI的計算效率。

近日有臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳，明年小米將會是聯(lián)發(fā)科的爆發(fā)稻草，小米準備超強全面屏新機需要搭載這兩款處理器。

然鵝--對于聯(lián)發(fā)科來說有一個不幸的消息，三星已正式對外發(fā)售它的手機芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍S6用的就是三星的Exynos7872芯片。三星正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢特別是擁有的OLED面板等具競爭優(yōu)勢元件吸引更多手機企業(yè)采用它的手機芯片，這對于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。

三星搶攻中端芯片市場對聯(lián)發(fā)科不利

在高端市場，高通已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢，它的驍龍845芯片剛剛發(fā)布就已獲得了三星和多個中國手機企業(yè)的支持，紛紛宣布將采用這款芯片發(fā)布旗艦手機。

高通也正在加大對中端市場的攻勢，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝，驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版，驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版，驍龍670輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片，驍龍640相較聯(lián)發(fā)科的中端芯片并不遜色。

三星本來也欲將它的高端手機芯片對外銷售，此前據(jù)悉它的高端芯片Exynos8895芯片計劃銷售給魅族，不過最終在高通的壓力下取消了這一計劃。高通為全球最大的手機芯片企業(yè)，它擁有專利優(yōu)勢這是三星不得不考慮的，三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場的份額。

魅族曾長期大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片，曾被譽為“萬年聯(lián)發(fā)科”，這次魅族則轉(zhuǎn)身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對聯(lián)發(fā)科的P40和P70在性能方面不具競爭優(yōu)勢，Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構(gòu)，采用三星自家的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，不過預期它將推出更多具有競爭優(yōu)勢的中端芯片，以進一步擴大自己在手機芯片市場的份額。

另一個有助于三星搶奪手機芯片市場份額是它擁有的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，當下它為全球最大的存儲芯片企業(yè)，在中小尺寸OLED面板市場占有超過九成的市場份額，中國兩大手機企業(yè)OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應而支付巨額定金，OPPO和vivo也正急于提升手機利潤率，在三星給出的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢誘惑并且預計它也愿意給予更優(yōu)惠的芯片價格或許有助于它取得OV的支持，而OPPO和vivo正是聯(lián)發(fā)科的目標客戶之一。

可以說三星進軍手機芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機芯片業(yè)務的復蘇因此而受挫。

聯(lián)發(fā)科積極布局IoT和智能硬件市場

聯(lián)發(fā)科在智能手機市場之外，一直在布局IoT和智能硬件市場。

如今火爆的共享單車市場就是聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。早在2015年底，聯(lián)發(fā)科就推出了一款“2G模塊、藍牙傳輸、衛(wèi)星定位”三位一體的MT2503芯片，這款芯片的出現(xiàn)恰好卡位共享單車企業(yè)在定位、連接方面的需求。

隨著共享單車智能鎖的普及，MT2503也隨之大量覆蓋共享單車市場。目前，摩拜、哈羅，以及剛剛復活的小藍單車均使用這款芯片。得益于共享單車市場的火爆，MT2503的出貨量早已突破千萬套，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)搶占了70%的共享單車市場。

對于相關(guān)芯片市場的前景，聯(lián)發(fā)科方面有很大信心，并預估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊的出貨量，將會依次達到1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長都呈現(xiàn)倍速增幅。而在聯(lián)發(fā)科幾乎壟斷整個共享單車市場的時候，高通和三星等卻未有任何布局。

除了共享單車之外，在家庭影音方面，聯(lián)發(fā)科也在尋求突破。以去年火爆的智能音箱市場為例，2017年全球智能音箱總銷量預計會超過3000萬臺，而其中排名前兩位的Google Home和Amazon Echo均采用了聯(lián)發(fā)科芯片，兩者在2017年第四季度的出貨量已經(jīng)超過了1200萬部。

同樣，國內(nèi)出貨量較大的天貓精靈也采用了聯(lián)發(fā)科芯片，而且天貓精靈對于市場的示范效應勢必會在國內(nèi)影響到其他廠家。據(jù)聯(lián)發(fā)科家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群游人杰透露，2017年聯(lián)發(fā)科的家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群增長超過20%，成為聯(lián)發(fā)科全年業(yè)績的最大亮點。

這些市場目前都處在一個逐漸增長的階段，相比智能手機市場動輒數(shù)億、十幾億臺的市場規(guī)模，還是小巫見大巫。

看未來

上周，在高通舉辦的“中國技術(shù)與合作峰會”上，小米、OV等銷量大戶均宣布加入高通的“5G領(lǐng)航計劃”。這也表明，未來在高端旗艦領(lǐng)域這些廠商依舊會與高通緊密捆綁。但是，在中端機型方面他們肯定不會忽視與聯(lián)發(fā)科的合作，或多或少都會采用聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品，市場不能沒有聯(lián)發(fā)科。2018年，聯(lián)發(fā)科將主攻占領(lǐng)中端芯片市場，還是會考慮轉(zhuǎn)戰(zhàn)新戰(zhàn)場，讓我們拭目以待。