Maxim:電子設(shè)備小型化驅(qū)動(dòng)模擬整合
伴隨著集成電路的發(fā)展,電子設(shè)備越來越輕薄,尤其是在便攜設(shè)備領(lǐng)域,局限的電路面積和更多的功能,“逼迫”IC集成度越來越高。數(shù)字IC早就實(shí)現(xiàn)了高度的集成化,而模擬器件由于整合難度較高,集成度一直不高。不過隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,模擬整合正在逐漸成為一種潮流。
Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli對(duì)21ic記者表示:“就模擬演變的過程來說,我們可以看到,Maxim最早提供了很多功能器件,后來我們逐漸演化成為從這些功能器件和芯片的基礎(chǔ)上,來向我們的客戶提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案?,F(xiàn)在我們又迎來了下一代模擬的變化,也就是說在芯片技術(shù)的基礎(chǔ)上,我們可以實(shí)現(xiàn)模擬整合,實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的片上系統(tǒng),能夠提供給我們的客戶。”
Maxim重視模擬整合,是和市場(chǎng)需求分不開的,從下面一組數(shù)據(jù)可以看出,Maxim集成部分占據(jù)總業(yè)務(wù)比率越來越高。Maxim作為模擬器件的領(lǐng)導(dǎo)之一,它的變化也可以在一定程度上代表著模擬行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
Maxim目前超過1/3的銷售都是來自于這些高集成度的產(chǎn)品銷售。
談到高集成度的產(chǎn)品,Walter Sangalli表示所謂高集成度的產(chǎn)品,就是在一個(gè)產(chǎn)品當(dāng)中至少要集成5個(gè)非常重要的功能器件,才會(huì)被看作是高集成度的產(chǎn)品。
Walter Sangalli認(rèn)為整合的趨勢(shì)不僅僅會(huì)出現(xiàn)在手機(jī)和平板的設(shè)備當(dāng)中,在所有的終端市場(chǎng)當(dāng)中,都有這樣的趨勢(shì)在顯現(xiàn)。比如在無線通信基站、醫(yī)療電子、智能儀表等領(lǐng)域當(dāng)中都有所體現(xiàn)。
當(dāng)然,模擬整合的不斷發(fā)展,也對(duì)模擬IC制造公司帶來了新的挑戰(zhàn)。
Maxim市場(chǎng)部執(zhí)行總監(jiān) Anders Reisch認(rèn)為:“對(duì)Maxim來說,最大的局限性在于我們的設(shè)計(jì)資源是有限的,當(dāng)集成度越高的時(shí)候,你要用到的設(shè)計(jì)資源也是越多的,所以我們必須要考慮,要把資源用在最恰當(dāng)、最合適、最正確的產(chǎn)品上,就像是好鋼用在刀刃上。也就是相當(dāng)于你去賭馬的時(shí)候,你要賭在正確的那匹馬上,然后你才能取勝。其實(shí)這個(gè)賭注是很大的,因?yàn)槭歉叨燃苫漠a(chǎn)品,因?yàn)橄褚郧白龅亩际切≡漠a(chǎn)品,這個(gè)設(shè)計(jì)資源投放錯(cuò)了,那沒關(guān)系,因?yàn)樗粫?huì)給你造成災(zāi)難性的后果,因?yàn)槟氵€有其他不同的元件也可以用。但是現(xiàn)在不一樣了,現(xiàn)在是這種大芯片,是高度集成化的,那你必須要選對(duì)產(chǎn)品,然后把你有限的設(shè)計(jì)資源投入進(jìn)去,這才對(duì)。”
確實(shí),模擬整合在一定程度上增加了IC廠商設(shè)計(jì)難度和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),不過面對(duì)市場(chǎng)對(duì)于電子器件小型化的不斷追求,廠商只能夠選擇迎難而上,而在這種趨勢(shì)下,能夠最先適應(yīng)這種變化的企業(yè)將獲得最大的收益。