中國集成電路發(fā)展之路：穩(wěn)扎穩(wěn)打，建設(shè)中國“高端芯”

7月20日，2017(第十五屆)中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”(簡稱CCIC)即在晉江召開。會議以“自主創(chuàng)新，融合發(fā)展”為主題，圍繞新型存儲器、高性能處理器、MEMS傳感器、5G通信、信息安全、智能硬件與可穿戴技術(shù)展開探討。此次研討會是業(yè)界技術(shù)含量最高、專家陣容最大的活動之一，多年來為國內(nèi)外集成電路企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和專家學(xué)者提供了一個相互交流的平臺，對促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了十分重要的作用。

國家集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

當(dāng)前以信息技術(shù)為代表的新一輪科技革命正在發(fā)生變化，全球新興技術(shù)發(fā)展正處于跨界融合，加速創(chuàng)新，深度調(diào)整的歷史機(jī)遇期，呈現(xiàn)萬物互聯(lián)，萬物智能的新特征，以互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，構(gòu)成了新一代新技術(shù)演進(jìn)的新趨勢，也形成了集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級交匯期。由此催生出對新型存儲、高性能處理、傳感器以及下一代5G通信用集成電路新的市場需求。

會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)集成電路設(shè)計分理事長魏少軍開門見山地指出我國集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)：過去四年，中國集成電路進(jìn)口一直維持在2千億美元以上，其中有相當(dāng)一部分是屬于處理器，存儲器等高端芯片!魏教授繼續(xù)提到，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)核心。我國一直飽受“缺芯少魂”的困擾。我國集成電路需要大量進(jìn)口這個問題成為上至黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人下至黎民百姓經(jīng)常問及的一個問題。而真正我們?nèi)タ磿l(fā)現(xiàn)，這2000億美元進(jìn)口額當(dāng)中有相當(dāng)一部分是處理器、存儲器、各類可編程器件等這樣的高端芯片。

電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長、無線移動通信國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)副總裁陳山枝跟我們分享了5G時代IC發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。他認(rèn)為，未來5G是萬物互聯(lián)的時代，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的市場空間巨大。未來會有200-300億的應(yīng)用終端開啟5G萬物互聯(lián)時代，其中射頻芯片、基帶芯片及MEMS等相關(guān)芯片需求旺盛;此外，5G的應(yīng)用還將促進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，帶動汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)終端芯片等需求增長。但是，行業(yè)應(yīng)用市場的芯片定制與應(yīng)用碎片化之間的矛盾是我們的痛點(diǎn)，需要我們更好的找準(zhǔn)切入點(diǎn)。此外5G的高頻技術(shù)與安全性也將是我們面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。

晉江是我國集成電路發(fā)展的后起之秀

晉江作為領(lǐng)跑全國經(jīng)濟(jì)的縣級市，傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)正在尋求技術(shù)轉(zhuǎn)型升級，隨著健康物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，智能鞋服將面臨歷史性機(jī)遇，巨大市場等待芯片企業(yè)去開發(fā)，這或?qū)⑹羌呻娐放c智能硬件公司的下一片藍(lán)海。所以，此次會議選在晉江召開，“這既有它的偶然性更有它的必然性。”魏教授談到，“晉江是我國集成電路發(fā)展的后起之秀，起步較晚，但發(fā)展態(tài)勢不錯，特別是晉華存儲器的開工建設(shè)掀起了一個小高潮。我們非常希望借用這個平臺和業(yè)界同仁共同探討中國集成電路發(fā)展之路，特別是高端芯片的發(fā)展之路。”

在會議上，晉江市市長張文賢就表示：“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入黃金10年，為搶抓發(fā)展機(jī)遇，晉江積極主動的融入國家重大戰(zhàn)略布局，全力打造全球重要的內(nèi)存生產(chǎn)基地，目前，晉江正在構(gòu)建以集成電路工業(yè)園、集成電路設(shè)計園、國家綜合保稅區(qū)三園一區(qū)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，總共規(guī)劃建設(shè)1.7萬畝三園一區(qū)的集成電子產(chǎn)業(yè)園。僅一年多時間，以晉華存儲器項(xiàng)目為龍頭，美光通信化工等10多個關(guān)聯(lián)項(xiàng)目已經(jīng)落地，總投資超過600億元?，F(xiàn)已逐步形成一條涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、材料裝備、終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。”

同時，晉江市市政府王文暉副市長也表示，根據(jù)晉江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，明確了未來10年的發(fā)展方向，到2025年晉江集成電路產(chǎn)業(yè)將挑戰(zhàn)千億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前，晉江的產(chǎn)業(yè)方向以及獨(dú)特的區(qū)位優(yōu)勢明顯，全力打造全球重要的生產(chǎn)基地，全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，以及兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作示范中心。我們將發(fā)展從IC設(shè)計到經(jīng)營制造，測試、裝備材料以及終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)連生態(tài)圈。特別是跟泉州、晉江的傳統(tǒng)相結(jié)合，我們將形成以內(nèi)存、穿戴、車聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)為支撐的終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路

在過去的十多年里，中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了舉世矚目的成就，隨著5G的推廣以及智能互聯(lián)的應(yīng)用，集成電路將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，特別是高端芯片將如何發(fā)展，是集成電路產(chǎn)業(yè)界所有從業(yè)者十分關(guān)心的話題。針對這一問題，中國高端芯片聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授主持了“機(jī)遇與挑戰(zhàn)，中國高端芯片發(fā)展之路”的高層討論，邀請中科院院士劉明、中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武，電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長陳山枝，新思科技亞太區(qū)總裁林榮堅(jiān)，中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽等行業(yè)大咖參與了高層對話。

魏教授認(rèn)為，中國高端芯片的發(fā)展處在起步階段，但是這個起步卻起了很長時間。對此，國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武評價說，中國高端芯片總體上是在往好的方向發(fā)展，但是我們和國外的差距仍是非常大。在處理器領(lǐng)域，像Intel、AMD等國際巨頭占據(jù)壟斷地位——Intel占據(jù)全球市場80%以上，AMD占10%左右。我國也在發(fā)展自主CPU，盡管我們在CPU方面通過國家重大專項(xiàng)和各種計劃有了一定的進(jìn)展，在嵌入式CPU方面已經(jīng)有一定的建樹，但在通用CPU方面差距還很大。在存儲器方面，我國需求量巨大，占整個集成電路進(jìn)口額的1/4，特別是通用存儲器基本上靠進(jìn)口。而在特殊用途存儲器像NAND存儲器上，我們還沒有一定的布局能力，所以差距也非常大。正因?yàn)槲覀冇羞@樣大的市場需求，所以中國才下決心把存儲器作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)展。2016年7月31日正式成立了中國高端芯片聯(lián)盟。這個聯(lián)盟的宗旨是打造整個高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)體系。在這個高端芯片聯(lián)盟里，我們把目前在高端芯片領(lǐng)域定位在五個方向：處理器(CPU)、存儲器、FPGA、AD/DA、傳感器/MEMS。

總體來說，我國在高端芯片領(lǐng)域差距還很大，我們需要努力再努力。而從通信企業(yè)的角度來看，中國高端芯片最有可能突破的領(lǐng)域又是哪兩個?

電信科學(xué)技術(shù)研究院副院長陳山枝認(rèn)為，從移動通信的發(fā)展歷程來看，中國有巨大的市場，系統(tǒng)廠家也在崛起。移動通信從TD-CDMA到TD-LTE到現(xiàn)在的5G，當(dāng)年TD-CDMA和TD-LTE可能還有這樣那樣的問題，但是隨著持續(xù)使用，它們在不斷成熟，特別是TD-LTE，我們一路走過來，在全球已經(jīng)占有50%的標(biāo)準(zhǔn)市場份額。有時候我們不能簡單地去爭取高端芯片，而是要考慮市場在哪。前面的系統(tǒng)廠家有進(jìn)步，在它們的帶動下，我們的高端芯片才能有真正突破。

中興微電子公司副總經(jīng)理劉新陽則認(rèn)為，在通信芯片方面則是從0到1的創(chuàng)新階段，因?yàn)檎麄€生態(tài)在改變。在這個0到1的階段，我們有很多的基礎(chǔ)技術(shù)和能力還欠缺，比如AD/DA的IP、處理器中可編程的IP等。我們在IP方面還很薄弱，這是我們需要重點(diǎn)去突破去解決的問題。

面對行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，中科院微電子所劉明院士強(qiáng)調(diào)，不要迷信彎道超車以及要有國際視野。她認(rèn)為，每個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是一步一個腳印地走下來的，IC這個產(chǎn)業(yè)特別是這樣。高端芯片像CPU和存儲器(以及IP)，都是一代一代發(fā)展起來的。我們有強(qiáng)大的市場，但是我們的企業(yè)是否有一定的寬容度給這些愿意做高端芯片的廠商一定的糾錯的機(jī)會。

政策、技術(shù)、人才是推動集成電路發(fā)展的三把利劍

正如上文行業(yè)大咖的思想風(fēng)暴中提到的，集成電路的發(fā)展不能夠浮躁，抄近道的可能性不大，一定要腳踏實(shí)地地去做。涉及到集成電路以及高端芯片的發(fā)展有很多原因，比如市場、產(chǎn)品、技術(shù)、人才、資金、政策等等可以羅列出很多。那么這其中最重要的又是哪些呢?

21ic記者總結(jié)了幾位專家的觀點(diǎn)，可以看出，人才、技術(shù)、政策是推動集成電路發(fā)展較為重要的三個要素。

首先，集成電路的發(fā)展需要政策支持，政府需要對集成電路研發(fā)加大投入和提供稅收等相關(guān)支持。其次是技術(shù)，怎么去平衡國內(nèi)自己的技術(shù)研究和國外的技術(shù)演進(jìn)，這是個策略問題。再者是人才，國人才還非常稀缺，在高中低三個層次都是如此。從BAT的汽車投資來看，它們的人才也都是國際化的，有一半都是老外，所以在人才方面不要有所局限。

最后，以21ic記者深有感觸的魏教授的一段話結(jié)尾，祝愿國家集成電路在行業(yè)各界認(rèn)識的努力下早日建設(shè)中國的高端芯。 “高端芯片發(fā)展有相當(dāng)?shù)碾y度。比如說，如果今天打開我們的家電或低端電器，基本上都是我國自己的芯片了，這是我們值得自豪的地方。但是高端芯片或裝備還是很少見到。不是說我們要全面替換，而是說我們需要在這方面更有建樹。這里面所面臨的挑戰(zhàn)是非常多的。市場有需求，國家有戰(zhàn)略，我們企業(yè)也有熱情。應(yīng)該說在高端芯片的突破上，我們具備了天時地利人和。我們在此呼吁我們更多的企業(yè)能夠加入高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程，為中國高端芯片的發(fā)展作出自己的貢獻(xiàn)。”