專注電源IC二十余載 TOREX這些優(yōu)勢(shì)不容忽略
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子器件也開始涉足汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域,尤其是便攜式產(chǎn)品流行和節(jié)能環(huán)保的提倡, 使得電源IC發(fā)揮的作用越來越大。TOREX專注電源IC二十余載,其精誠的產(chǎn)品贏得了一眾工程師的喜愛。
從DVD到MP3再到現(xiàn)在的智能手機(jī),每一次便攜式產(chǎn)品的爆發(fā),背后都跟隨者電源IC的變化?;仡櫾缦鹊碾娫碔C,僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器就可以滿足要求, 但現(xiàn)在的電源IC卻包含了DC/DC、LDO、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC、節(jié)能控制、功率MOSEFT等。在眾多電源IC產(chǎn)品中,TOREX的產(chǎn)品主要包括電壓檢測(cè)器/調(diào)整器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電壓泵IC、功率MOSFET、二極管、運(yùn)算放大器、PLL時(shí)鐘發(fā)生器、CMOS邏輯器件。
更是伴隨著中國消費(fèi)電子市場、汽車市場以及醫(yī)療電子市場的興起,大眾市場的需求在變,用戶的需求也不斷變化。在這些變化當(dāng)中,尤為突出的一點(diǎn)就是產(chǎn)品需要的有自己的特色,而這種特色如何體現(xiàn)就需要其背后的半導(dǎo)體市場能夠進(jìn)行個(gè)性化定制的支持。TOREX針對(duì)于中國市場的變化,及時(shí)推出相關(guān)業(yè)務(wù),來幫助用戶在成本最優(yōu)解下實(shí)現(xiàn)定制化功能。
TOREX相關(guān)人員表示:“發(fā)揮只有專業(yè)廠商才具有的專門知識(shí)和靈活性,不間斷地對(duì)應(yīng)開發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨(dú)特的超小型封裝技術(shù)、小型產(chǎn)品都是TOREX的驕傲。”

(TOREX (香港)有限公司在香港慶祝成立10周年現(xiàn)場)
TOREX產(chǎn)品能夠受到廣大工程師的信賴,這不僅僅是得益于近年來各個(gè)行業(yè)對(duì)于電子器件的需求,也得益于TOREX做了很多定制化產(chǎn)品來滿足新時(shí)代的要求。以汽車為例,車用電源IC對(duì)“低靜態(tài)電流”、“低電壓工作”、“小型化、大電流”等性能的要求越來越高。
由于,車載電源IC是在溫度較高的環(huán)境下工作,到達(dá)IC的使用溫度上限的容許溫差變小,從而必須極力控制其功率損耗導(dǎo)致的溫升。因此,需要改善芯片的散熱性能。
熱阻不僅受封裝的材質(zhì)、引線框架的材質(zhì)、固定芯片與框架的接合材質(zhì)影響,受到框架形狀和芯片尺寸的影響也很大。芯片尺寸越來越小,使熱阻變高,即使消耗與以往相同的電量,芯片的溫升也會(huì)增大。所以,即使熱阻增高,降低芯片尺寸也是必然選擇。為解決這些問題,進(jìn)行控制設(shè)備的綜合散熱設(shè)計(jì),使IC與PCB熱阻平衡變得越來越重要。
目前的技術(shù)將電感與DC/DC封裝在一起共有三種做法。TOREX的做法是,將電感蓋在DC/DC上,電感及IC均直接連接在PCB板上,外部打線,構(gòu)造簡單,熱阻和電阻值小,低EMI。 一般來說電感散熱特性相對(duì)較低,而DC/DC本身會(huì)產(chǎn)生熱量,TOREX XCL系列構(gòu)造使用特制的電感提高散熱性能可實(shí)現(xiàn)較大的負(fù)載電流。

(TOREX XCL系列產(chǎn)品)
低功耗、小封裝的高品質(zhì)IC加之準(zhǔn)確的市場預(yù)測(cè)讓TOREX獲益良多,其電感與DC/DC的XCL系列產(chǎn)品面世只有幾年,但是這條產(chǎn)品線銷售額增長迅速,在2016年就實(shí)現(xiàn)了60%的增長,TOREX預(yù)計(jì)在2017年將會(huì)產(chǎn)生15%~20%額外增長。
除此之外,TOREX認(rèn)為在未來,隨著醫(yī)療、IoT等行業(yè)的發(fā)展,電源IC將會(huì)迎接新一輪的產(chǎn)品需求,需要低電壓工作的電源IC將會(huì)越來越多。加之,近年來綠色環(huán)保理念不減,我國大力推廣電動(dòng)汽車等新能源的應(yīng)用,TOREX針對(duì)此趨勢(shì)將致力于研發(fā)生產(chǎn)低功耗、綠色環(huán)保的電子器件。
同時(shí),TOREX方面也表示,為了貼近客戶的需求、便于集結(jié)電源工程師的力量,TOREX經(jīng)過種種考慮,將全球的研發(fā)部門選址做出了一部分調(diào)整,以求在未來的發(fā)展中,滿足用戶定制化需求,在短時(shí)間內(nèi)做出響應(yīng),注重本地化發(fā)展。