京瓷以領(lǐng)先的封裝材料促進(jìn)行業(yè)革新

2017年10月25日-27日，為期3天的第90屆中國電子展于上海國際博覽中心如期舉行。中國電子展(CEF)始于1964年，是中國歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會，今年的展會的主題為“信息化帶動工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級”，現(xiàn)場共有1300家參展商，吸引了將近60000名買家及專業(yè)觀眾前來參會。21ic記者也前去參加了此次盛會。

在本次展會上，京瓷重點(diǎn)展出了半導(dǎo)體零部件的相關(guān)產(chǎn)品，其中該部分業(yè)務(wù)在京瓷所有的業(yè)務(wù)中占比為17.3%。這部分的產(chǎn)品主要包括導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、環(huán)氧樹脂塑封料等半導(dǎo)體貼片膠和封裝材料等。

京瓷半導(dǎo)體零部件陶瓷材料事業(yè)部村嶋純跟21ic記者重點(diǎn)介紹了以下產(chǎn)品。

其中關(guān)于塑封材料的就有幾個不同的種類。首先是半導(dǎo)體用環(huán)氧樹脂塑封膜，村嶋純提到，該材料可適應(yīng)扁薄、大開面的IC封裝，可用于電子元件、電子回路的保護(hù)，有助于提高產(chǎn)能。主要有五大特點(diǎn)：

1、很適合扁薄·大開面一次成型

2、具備和現(xiàn)有市面材料相同水準(zhǔn)的高可靠性

3、具備膜不易破裂、柔性的性能

4、可對應(yīng)膜的多層化

5、厚度0.1~1.5mm

6、分立器件用塑封料

分立環(huán)保型材料能夠適用于分立器件產(chǎn)品環(huán)保材料的各種型號，并且對于使用SiC產(chǎn)品的也能有良好的可靠性，對徹底去硫化使用產(chǎn)品有良好的表面封裝性和可靠性(用于DPAK/D2PAK)。

其中SiC用塑材料，裝置特征：針對大功率裝置，更高的工作溫度，更高的耐壓特征。對塑封料的要求特征：高導(dǎo)熱特性、高耐壓特性

DPAK/D2PAK用塑封料，裝置特征：針對大功率裝置，對應(yīng)表面封裝，高可靠性(車載用途)；對塑封料的要求特征：高耐回流性，低雜質(zhì)(離子)率。

BGA用塑封料，擁有高可靠性·低翹曲特性的BGA用塑封料。特點(diǎn)：能對應(yīng)銅線、銀線的高純度塑封料;獨(dú)有的成形收縮控制技術(shù)實現(xiàn)低翹曲性;針對所需用途可對應(yīng)變換的設(shè)計方案要求。

另外還有圧縮成形用塑封料，擁有控制融化性取得的封裝成形良好性技術(shù)的壓縮成形用塑封料。特點(diǎn)：通過控制融化性技術(shù)實現(xiàn)良好的封裝成型性，通過獨(dú)自的控制收縮率技術(shù)實現(xiàn)低翹曲;針對所需用途可對應(yīng)變換的設(shè)計方案要求。

高可靠性L/F用塑封料，針對車載的可靠性L/F用塑封料。特點(diǎn)：提升耐熱性來達(dá)到高溫可靠性的提升，徹底去硫化提升HTS性能，針對所需用途可應(yīng)對變換的設(shè)計方案要求：課應(yīng)對銅線(高純度化)，可應(yīng)對QFN(低翹曲特性)，對L/F的高粘結(jié)力。

除了塑封材料，京瓷還展示了粘合專用的銀膠。其中銀膠CT2100的主要特點(diǎn)是高導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱率30W/mK)、高粘結(jié)強(qiáng)度、表面干燥時間(長放置和自由)和芯片尺寸的適用性等，主要適用于半導(dǎo)體高導(dǎo)熱結(jié)合材料。

另外，還有全燒結(jié)納米銀膠CT2700系列，該系列屬于超高導(dǎo)熱性·導(dǎo)電性半導(dǎo)體元件結(jié)合材料，主要特點(diǎn)是可實現(xiàn)超越焊錫的高導(dǎo)熱性、不加壓低溫工藝的結(jié)合可能、樹脂分散混合型和卓越的粘結(jié)可靠性。能夠用來替代高溫含鉛焊錫結(jié)合材料，面向大功率器件的結(jié)合材料(SiC,GaN)。

科技改變生活，京瓷正運(yùn)用自己獨(dú)有的尖端技術(shù)，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的產(chǎn)業(yè)變革。