陶氏化學成立于1897年， 是全球化工行業(yè)的百年老店。作為全球化工行業(yè)排名第二的跨國公司，陶氏化學在全球34個國家和地區(qū)布局有189個研發(fā)中心、銷售中心和生產基地，形成了全球布局的全產業(yè)價值鏈資源整合的網絡體系。目前，公司總共擁有員工56000人，產品系列達7000多種。
作為一家多元化公司，陶氏化學憑借強大的技術創(chuàng)新能力、渠道整合能力以及資本創(chuàng)新能力成功構筑其在全球化工行業(yè)中的核心競爭優(yōu)勢。目前，公司的主營業(yè)務可以分為特殊塑料、特殊材料及化學品、農業(yè)化學品、大宗消費品、基礎設施和油氣開發(fā)6大板塊。在3.20日至3.22日上海幕展期間，陶氏化學接受了媒體們的采訪。
陶氏膠粘劑助力汽車裝配
電動汽車和自動駕駛汽車的發(fā)展正在加速整個行業(yè)的發(fā)展。全球各地的工程師們都在尋求創(chuàng)新解決方案，希望在滿足安全和可靠性要求的同時，提高電池組以及雷達(RADAR)、激光雷達(LiDAR)和相機等高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)傳感器模塊的生產效率。
陶氏最新推出的DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑。作為新一代汽車裝配用有機硅解決方案，該款膠粘劑能夠在室溫下快速固化，同時具備有機硅的性能優(yōu)勢。這一先進的新型封裝解決方案能夠在室溫下粘合到電子封裝領域常見的金屬和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ (陶熙™)EA-4700 CV膠粘劑的可凝揮發(fā)物含量低，可以用在敏感電子元件附近。
“DOWSIL™(陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環(huán)境密封。更為重要的是，該款有機硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的大規(guī)模量產效率，并且還可降低能耗。”
在室溫(25°C)下固化時，新型DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑能夠在3小時內實現1MPa的粘結強度，具體時間視基材而定。依托新型化學和配方技術，該款膠粘劑具有較快的固化速度以及合適的開放時間和點膠性能。對于提高封裝效率來說，這是至關重要的兩大要素。通過縮短烘箱固化時間甚至無需烘箱固化，生產商可以減少資本支出、降低生產能耗。此外，DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑還可以通過加熱來加速粘結，同時避免空洞風險。例如，在大多數塑料基材都能夠承受的80°C溫度下，該款膠粘劑可以在不到5分鐘的時間內在PBT基材表面形成1MPa的粘結強度。
作為一款雙組分無底涂膠粘劑，DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV能夠在混合之后快速固化，并在常見的150°C工作環(huán)境、熱沖擊以及85°C/85%相對濕度下提供穩(wěn)定的粘合與密封性能。此外，這一先進的封裝解決方案還擁有600%的伸長率，因此非常適合用于基材之間熱膨脹系數(CTE)不一的大尺寸模塊。
DOWSIL™ (陶熙™) EA-4700 CV膠粘劑目前已實現全球發(fā)售。
助力5G，陶氏創(chuàng)新材料重磅來襲
陶氏在E5-5306號展位上重點展示了其在電子設備組裝和熱管理方面最新推出的創(chuàng)新材料，并通過一面互動展示墻演示了陶氏產品如何助力5G，以及如何促進新一代智能手機和智能照明設備的發(fā)展。
陶氏消費品解決方案大中華區(qū)商務經理David Chen表示：“陶氏的有機硅和硅基解決方案是當今市場上所能提供的最廣泛、最強大的產品組合，廣泛應用于粘合劑、熱管理和光學材料等領域，并且市場對這些技術和產品的需求還在日益增長。隨著5G網絡、移動技術和連接設備在運輸和其他領域的快速發(fā)展，我們不斷努力為客戶提供他們贏得市場所需的先進材料。陶氏憑借有機硅導電材料及其不斷推出的新一代有機硅尖端技術進入電磁屏蔽(EMI)市場，再次證明我們對相關領域、客戶和電子行業(yè)堅定不移的承諾。”
在電子工業(yè)中，防電磁污染是印刷電路板(PCB)結構和組件設計者日益關注的問題。 在5G網絡提高數據傳輸量和速率的同時，更小的元器件、更高密度的封裝以及越來越多的設備連接正在增加電磁污染的風險。 陶氏先進的創(chuàng)新解決方案可以幫助設計人員克服這些障礙并解決其他的一些挑戰(zhàn)。
在本次陶氏展出的眾多硅基技術中，兩項最近的創(chuàng)新值得關注：
· 陶熙™ SE 9160 粘合劑 為消費設備和顯示屏的組裝提供快速、靈活的加工選擇。該有機硅粘合劑可與大多數基材良好粘合，具有出色的可重復加工性且不留殘膠，適用于現場固化密封墊圈(CIPG)工藝并可提供相當于IPX7級耐水性的有效密封。
· 陶熙™ TC-3015 導熱凝膠 提高了高性能加工和控制組件的生產效率和性能。這款出色的導熱材料可簡化智能手機和其他組件的加工過程，在返工過程中可以輕易地完全剝離，不留殘余。
陶氏還在本次展會上新推出了三款用于電子和照明行業(yè)的先進硅基材料，包括：
· 陶熙™ EA-4700 CV 粘合劑 更快的固化速度以提高產量，并可在室溫下與電子組裝中使用的傳統(tǒng)金屬和塑料粘合
· 陶熙™ EG-4100介電凝膠 系列耐熱凝膠，提供一系列的硬度保護，為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件中的敏感元件提供封裝保護，用于印刷電路板及工業(yè)傳感器和執(zhí)行器
· 陶熙™ EI-2888無底涂有機硅密封劑 適用于專業(yè)LED燈具的光學透明硅膠，可在室溫下固化，并可在惡劣環(huán)境中提供保護
陶氏還在其展位上展示了一面基于5G通信技術的互動墻，引導參觀者找到合適的材料解決方案，工程師和設計師可以了解陶氏的產品如何應用于5G技術的開發(fā)中。陶氏還在現場拆解了一款智能手機和一款汽車上的智能車燈，以展示其產品如何解決材料散熱的挑戰(zhàn)，并提供粘合和光學性能。
無底涂有機硅密封劑助力LED照明
陶氏推出的 DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑。這是一款用于專業(yè)LED照明的光學透明有機硅，可在室溫下固化。這一先進的有機硅技術可在不損害其他性能的前提下提供卓越的光學性能，并提供獨特的流變性能，可用于各種形狀和形式的燈具。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑專為防爆和高防護等級的燈具而設計。與市售其他有機硅解決方案不同，該專利配方不含鉑，因而購買和使用也具有成本效益。
“惡劣環(huán)境中使用的LED燈具需要可靠、易于應用且固化性能較強的保護材料，”陶氏戰(zhàn)略營銷經理Konstantin Sobolev表示， “DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑避免了耗時的加工步驟，并減少了固化性能因表面污染物或濕氣影響受損時可能產生的浪費。該低粘度有機硅密封劑還可輕松分散并牢固粘附，且不會犧牲光學性能。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封膠可出色地應用于許多專業(yè)應用，包括：防爆照明、戶外顯示屏，以及柔性和剛性LED燈條。”
DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑是一種1：1混合的雙組分保護材料，可在室溫下固化，也可通過加熱加速固化。該密封劑采用100%聚二甲基硅氧烷(PDMS)配方，符合UL 94標準，可均勻固化，并且對抑制作用(鉑催化劑的常見問題)和和材料返硫(高溫封閉空間中的傳統(tǒng)問題)不敏感。DOWSIL™(陶熙™)EI-2888無底涂有機硅密封劑應用時可使用靜態(tài)或動態(tài)自動計量混合，或手動混合，或使用流動、澆注或針頭分散設備。該新型自動注入密封劑可粘附在各種基板上，支持IP等級外殼LED燈具這一創(chuàng)新設計。
陶氏新推出的無底涂密封劑在全球范圍內以新的DOWSIL™(陶熙™)商標冠名銷售，該商標秉承道康寧有機硅技術平臺的七十年創(chuàng)新及久經考驗的寶貴傳統(tǒng)。
小結：
面對越來越激烈的全球競爭以及越來越頻繁的行業(yè)整合，陶氏化學發(fā)揚的自身研發(fā)能力強的優(yōu)勢，不斷加強創(chuàng)新，并輔以資產整合，不斷拓寬自身產品領域
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