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[導(dǎo)讀]今年8月恩智浦半導(dǎo)體宣布推出線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列,包括可調(diào)精度的并聯(lián)穩(wěn)壓器以及可調(diào)電壓與固定輸出電壓的線性穩(wěn)壓器,以滿足客戶對(duì)高品質(zhì)和高供貨可靠性的要求。10月20日,該系列集極低噪聲、低待機(jī)功耗和出色的ESD

今年8月恩智浦半導(dǎo)體宣布推出線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列,包括可調(diào)精度的并聯(lián)穩(wěn)壓器以及可調(diào)電壓與固定輸出電壓的線性穩(wěn)壓器,以滿足客戶對(duì)高品質(zhì)和高供貨可靠性的要求。

10月20日,該系列集極低噪聲、低待機(jī)功耗和出色的ESD保護(hù)三大優(yōu)點(diǎn)于一身的新型LD6806系列LDO LD6806CX4開始供貨。借此機(jī)會(huì),21IC記者對(duì)恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華及亞太區(qū)域市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)梅潤(rùn)平先生進(jìn)行了采訪,了解到了恩智浦最新的線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列及其熱點(diǎn)應(yīng)用。
 
恩智浦現(xiàn)已擁有包括包括二極管、MOSFET、分立器件等在內(nèi)的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列,應(yīng)用于消費(fèi)電子、便攜式電子、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域。憑借在功耗、能效等方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),恩智浦多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場(chǎng)居于領(lǐng)先地位。梅潤(rùn)平表示:“2010年恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)高達(dá)52%,其分立器件所占的市場(chǎng)份額已超過10%。這樣的業(yè)績(jī)令人滿意,同時(shí)也令我們更有信心尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。”

與為恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品帶來增長(zhǎng)的基站、電源和汽車電子等應(yīng)用相比,梅潤(rùn)平更看好新興的移動(dòng)應(yīng)用,特別是智能手機(jī)和平板電腦。如下圖所示,IHS iSuppli預(yù)測(cè)智能手機(jī)和平板電腦的銷售未來5年分別將實(shí)現(xiàn)21%和28%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

移動(dòng)增長(zhǎng).jpg

圖1 2011-2015智能手機(jī)(左)和平板電腦(右)的銷售預(yù)測(cè)

為了更好地滿足這一市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求,恩智浦計(jì)劃推出多款線性穩(wěn)壓器(LDO)產(chǎn)品。除了下圖所示的高電源抑制比(PSRR)LD68x5和超低壓差LD68x6系列,還將推出高電源抑制比雙通道的LD69x5和LD69x7系列。

路線圖.jpg

圖2 用于移動(dòng)應(yīng)用的小封裝、超低壓差線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品

其中,已經(jīng)開始供貨的LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器具有超低壓差的特性,在200mA額定電流下壓降僅為60mV。LD6806CX4采用超小型0.76x0.76x0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP),所占用的電路板空間極小,是設(shè)計(jì)尺寸有限且對(duì)電池壽命要求極高的移動(dòng)設(shè)備的理想之選。手機(jī)電池的放電幾乎與時(shí)間呈線性關(guān)系,但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓,從而有效地改善這種狀況。舉例來說,假如一部智能手機(jī)的電池電壓下降至3.0V,具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V的強(qiáng)制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應(yīng)用。

面對(duì)來自市場(chǎng)上現(xiàn)有線性產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng),恩智浦的LDO如何脫穎而出呢?梅潤(rùn)平對(duì)21IC記者表示,恩智浦產(chǎn)品的高品質(zhì)是最大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。如下圖所示,到2010年為止,恩智浦產(chǎn)品每十億件故障率已經(jīng)下降到3.4,也就是3.4ppb。

品質(zhì)控制.jpg

圖3產(chǎn)品的故障率逐年下降

梅潤(rùn)平表示,除此之外,恩智浦在生產(chǎn)上的規(guī)模效應(yīng)、在電源管理產(chǎn)品上積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì),以及在晶圓級(jí)CSP封裝工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),將是全新的LDO系列很快得到用戶的認(rèn)可。
 

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