2014年3月，博世發(fā)布全新電子羅盤傳感器-BMC 156。BMC156是一款電子羅盤傳感器解決方案，主要用于消費性電子產(chǎn)品中，如在智能手機中判斷地圖方向等。BMC156采用博世FlipCore技術，并且整合了加速度傳感器技術。低功率運作提供高分辨率以及寬廣的測量范圍。另外BMC156的還有設計快速、低成本的優(yōu)勢。
隨著智能手機出貨量越來越大，用戶的需求越來越高，對MEMS的要求也越來越高。市面上的智能手機平臺主要分為高中低三個不同的階層，低端智能機使用加速度傳感器。中端智能手機除了加速度傳感器，還有磁力傳感器做電子羅盤的應用。而高端的還比中端機多一個陀螺儀，甚至是壓力傳感器以及環(huán)境傳感器等新的需求。過去設計結構是由不同傳感器組合，來實現(xiàn)在高中低端不同的設計應用。這三個平臺不能互相兼容，在轉(zhuǎn)換平臺的時候要做新的工程設計。
博世BMC156消除了這樣的不便。中端智能手機客戶直接用一個芯片放到板上，就可以實現(xiàn)電子羅盤中階功能的需求。這樣在改良的時候不需要重新設計電路板，只要換上BMC156就可以實現(xiàn)低端和中端智能手機的設計，節(jié)省了用戶的成本和時間。當用戶想從終端到高端，BMC156通過搭配陀螺儀產(chǎn)品實現(xiàn)陀螺儀功能以及電子羅盤功能的智能手機應用。有了BMC156，可以隨時升級到陀螺儀或者高階智能機，也可以隨時逆向設計低端智能機，整個過程只維持一個電路設計平臺。
根據(jù)博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer在BMC156發(fā)布會上向記者的介紹：“BMC156在設計開發(fā)過程中降低元器件成本，使用BMC156搭配BSX3.5軟件包可以仿真陀螺儀運用，可以在一些小型游戲或者是高精準的方向指示上實現(xiàn)應用，也是目前中國客戶以及在海外市場的客戶，都大量采用的一個解決方案。使用BMC156還可以縮短設計時程。針腳與加速度傳感器兼容，無需重新設計。在設計過程中不需要重復考慮加速度計和磁力感測器，各種不同的設計需求，大大節(jié)省了設計開發(fā)時間。也能夠節(jié)省工程開發(fā)成本。一個傳感器體系適用于所有平臺，在工程師設計的時候，往上升級不需要再開發(fā)新的平臺，往下做調(diào)整的時候，也不需要設計一個新的平臺。Bosch Sensortec在中國有完整的支持團隊，能夠提供一個完整的解決方案，所以可以大大降低工程研發(fā)成本，縮短設計時程。”
在2008年之前，MEMS出貨量成長速度比較緩慢，那時MEMS主要應用于汽車電子技術。到了2008年之后，隨著智能手機等陸陸續(xù)續(xù)上市，而MEMS傳感器通過其體積小、功耗低、靈活、應用范圍廣等優(yōu)勢凸顯，此時就有越來越多的MEMS用到消費性電子產(chǎn)品上，也使得MEMS市場快速增長。博世亞太區(qū)總裁Leopold Beer向21ic記者介紹博世MEMS傳感器出貨量：“從2008年，MEMS出貨量增長的幅度很明顯。2009年開始，MEMS的出貨量平均每年大約以16%的比例在逐年增加。”到了2016年之后，市場進步的腳步可能會變緩，在2016年之前的主要成長來自于智能手機應用。不過之后勢必會有一個新的應用促使更多多元化的微機電傳感器的應用。
而說起未來的新應用，現(xiàn)在其實也漸漸有了明顯的趨勢，如可穿戴、智能開關、物聯(lián)網(wǎng)等。于是這些新興領域?qū)EMS也有新要求，智能開關要求更低的能耗和成本，可穿戴要求高集成、低功耗，而物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點可能要求集成更多的運算。“需求在變，格局也在變。我們從開始的汽車應用轉(zhuǎn)到對智能手機用MEMS的研究，就是因為智能手機的變化比汽車的快，這有助于我們從變化中得到更快的創(chuàng)新”Leopold Beer說道。
Leopold Beer表示Bosch Sensortec今后主要以三個創(chuàng)新方向做技術開發(fā)，首先新型傳感器技術，通過新型傳感器技術對于實現(xiàn)不同的應用，可以使生活上的行為更加方便與智能。第二個方向是多元化傳感器的整合。從2011年以前開始提供加速度傳感器、壓力傳感器、電子羅盤傳感器到陀螺儀傳感器，到目前新型整合式集成解決方案，可以讓客戶有更新的應用，并且在設計上更加方便。第三個方向著重于制造低成本的解決方案。這就要靠先進技術和研發(fā)的支持。
下載文檔
