陸國宏：聯(lián)發(fā)科模擬產(chǎn)品優(yōu)勢明顯 需要更多模擬后備軍

各個手機芯片廠商就幾模幾核爭得不可開交之時，業(yè)界也由此變得更加理性，手機性能絕非一兩個層面的問題，拼的是綜合實力。模擬IC一直都是不常被提及的硬實力，日前，21ic有幸采訪到了聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏，陸國宏博士領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)發(fā)科技全球射頻和模擬信號電路工程團隊，長期從事模擬設(shè)計，對此很有心得。

受訪人：聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國宏(右)與研發(fā)本部總 風(fēng)范股份經(jīng)理吳慶杉(左)

多頻挑戰(zhàn)多于多模

雖然多模多頻未必是大多數(shù)消費者真正的需求，不過從成本考量，手機芯片廠商未來推出的芯片都會支持多模多頻。“中國移動5模10頻的要求剛公布的時候，說實話我是有些意外的。”陸國宏博士表示,“當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科也會順應(yīng)這個潮流，在今年推出5模10頻產(chǎn)品。”

陸國宏也補充道，其實多模挑戰(zhàn)還不算大，更多挑戰(zhàn)來源于支持十頻甚至更多頻帶。早在2014年1月6日，聯(lián)發(fā)科就宣布推出多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺-MT6290。MT6290可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻(RF)芯片MT6169，該芯片支持高達(dá)8個主要射頻輸入(包括3個高頻段、2個中間頻段及3個低頻段)，加上另外8個射頻輸入以支持分集增益 (diversity gains)。該芯片支持超過30個頻段，符合全球電信運營商對于射頻頻段的要求。由此看來，技術(shù)上的問題已經(jīng)不是手機芯片廠商需要擔(dān)憂的，最主要的問題還是成本和受益上的考量。

快速、無線充電市場占優(yōu)

近期，聯(lián)發(fā)科及高通等全球一線手機IC大廠不約而同在新款手機芯片解決方案中，導(dǎo)入快速充電的功能。業(yè)界專家也曾表示，快速充電應(yīng)用功能的新訴求由于涉及整個充電器系統(tǒng)的設(shè)計改變，在高通及聯(lián)發(fā)科已默默聯(lián)手強推下，非常有可能成為促進2014年兩岸智慧型手機充電器產(chǎn)業(yè)洗牌動作的重大變數(shù)。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的快充方案已經(jīng)面市，稱為PumpExpress，僅讓智慧型手機及充電器總成本略增10%以內(nèi)，比較迎合大陸及新興國家中、低階智慧型手機產(chǎn)品市場的品味，在市場角度出發(fā)，聯(lián)發(fā)科這一次在快速充電應(yīng)用功能商機上的布局，應(yīng)該又算是更勝一籌。而在技術(shù)設(shè)計上，聯(lián)發(fā)科及高通目前在新一代手機晶片解決方案中所整合的快速充電功能，是采取各自特別的設(shè)計方式，各有千秋。“我們的快充方案只需要兩根線VBUS和GND，不需要傳統(tǒng)快充方案的D+和D-信號線(D+、D-值主要進行識別)，通過VBUS就可以完成握手協(xié)議和識別，我們的方案通過軟件就可以實現(xiàn)充電器的快充。”陸國宏指出，“數(shù)據(jù)顯示，我們的快充方案可以將充電時間加快近一倍。聯(lián)發(fā)科快充方案的另個特點是充電電壓范圍更寬，功率更大，實現(xiàn)了對更多充電器的兼容性。

市場調(diào)查機構(gòu)IHS預(yù)測，到2018年無線充電市場規(guī)模將會增長到七億。但是由于標(biāo)準(zhǔn)眾多，一直導(dǎo)致無線充電市場發(fā)展緩慢。“聯(lián)發(fā)科的無線充電技術(shù)能夠兼容不同標(biāo)準(zhǔn)，我們上月底就退出了融合三個充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電解決方案MT3188。這是全球首款兼容三個標(biāo)準(zhǔn)的無線充電產(chǎn)品，它最高支持7W充電，并高度整合，無需外部組件，優(yōu)化BOM成本，將于今年3Q量產(chǎn)。”陸國宏表示，“除此之外，傳統(tǒng)的無線充電解決方案采用緊耦合技術(shù)，通稱為感應(yīng)式充電，而聯(lián)發(fā)科技的無線充電解決方案則采用松耦合技術(shù)，也就是通稱的共振式充電。與傳統(tǒng)方式比較，共振式無線充電技術(shù)的優(yōu)勢明顯，相較于感應(yīng)式充電，降低了對安放位置的要求，還支持遠(yuǎn)程充電，即使隔著家具或墻壁也能充電。”

需要培養(yǎng)模擬團體后備軍

近日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進技術(shù)研究院與聯(lián)發(fā)科共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室。據(jù)悉，聯(lián)合實驗室成立后將針對10G以太網(wǎng)物理層IP設(shè)計進行研究與開發(fā)，同時圍繞“人才培養(yǎng)，芯片設(shè)計，產(chǎn)品開發(fā)”三個方向發(fā)展。

“其實數(shù)字IC也是模擬設(shè)計，其基礎(chǔ)都是模擬晶體管，因此模擬IC設(shè)計師向下看要了解材料技術(shù)和晶體管基礎(chǔ)，向上看則要了解系統(tǒng)，從系統(tǒng)角度理解IC設(shè)計。”陸國宏表示，“與數(shù)字設(shè)計相比，模擬設(shè)計的難度比較大，因此，一直存在人才短缺的現(xiàn)象，因此，此類合作的一個方向，也是培養(yǎng)聯(lián)發(fā)科模式設(shè)計的后備力量，此類合作還會有更多。”