Silego：用創(chuàng)新來開拓市場

硅谷2014之行(六)

Silego致力于可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品及解決方案，Silego營銷副總裁John McDonald介紹，公司產(chǎn)品應(yīng)用非常廣泛，而得益于智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的大規(guī)模增長，公司業(yè)績也是穩(wěn)中有升。Silego已在美國、日本、南韓等有不錯(cuò)市場表現(xiàn)，對于中國市場而言，John McDonald表示Silego仍然堅(jiān)持以創(chuàng)新的方式來打開市場。

Silego營銷副總裁John McDonald

McDonald還著重介紹了GreenPAK3，其具有低成本、低功耗的特點(diǎn)，有助于在可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端及PC市場上，實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)和產(chǎn)品快速上市。McDonald還表示，目前最小的GreenPAK3采用1.6 mm x1.6 mm X0.55mm，12引腳STQFN封裝，其厚度比1美分硬幣還薄。在這樣小的芯片內(nèi)，集成了模擬元件、數(shù)字邏輯、可編程互連架構(gòu)、I/O及非易失性存儲(chǔ)器等。主要可用于替代4~8位MCU、膠合邏輯、電平轉(zhuǎn)換器和電壓監(jiān)控器等。工程師可在幾分鐘內(nèi)就可搞定所需的配置和編程。

GreenPAK3采用1.6x1.6mm212引腳STQFN封裝，厚度比1美分硬幣還薄。

John McDonald表示，Silego的產(chǎn)品包括混合信號(hào)陣列GreenPAK、電源管理芯片GreenFET、定時(shí)產(chǎn)品GreenCLK和接口ASSP在內(nèi)的4類芯片，近4年內(nèi)的總出貨量已過10億，2012和2013年的出貨量分別達(dá)到了2.7億和4.2億。

雖然，相比模擬、電源和分立器件等市場，Silego所在的可配置混合信號(hào)芯片(CMIC)市場潛在容量只有十分之一，大概在30億美元左右。但John McDonald扔很有信心的表示，可配置混合信號(hào)芯片或稱“可編程模擬技術(shù)”開辟了一個(gè)嶄新的半導(dǎo)體“藍(lán)海”市場，正因?yàn)槿绱耍@個(gè)市場的競爭不像前幾個(gè)市場那樣激烈。消費(fèi)類、計(jì)算、通信和工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用需求正推動(dòng)這個(gè)市場呈現(xiàn)出爆炸式增長的態(tài)勢。

關(guān)于Silego：

Silego (矽利高)是一家提供CMIC(可編程混合信號(hào)IC)解決方案的半導(dǎo)體公司。公司設(shè)計(jì)并銷售高性能可編程的電源、邏輯、時(shí)序以及混合信號(hào)IC產(chǎn)品——即CMIC(可編程混合信號(hào)IC產(chǎn)品)。CMIC產(chǎn)品將中度精確的模擬元件、離散的數(shù)字邏輯單元以及無源單元集成于高性能可配置小巧簡易并且成本低廉的IC，CMIC產(chǎn)品為客戶減少了系統(tǒng)所需成本、降低了能源損耗、減少了電板空間以及BOM成本。Silego 公司曾入選“2011年德勤高科技、高成長北美區(qū)500強(qiáng)”，同年，Silego GreenPAK1產(chǎn)品入圍“EDN 百大熱門產(chǎn)品”之列。