整合也“智能” Peregrine UltraCMOS技術(shù)挑戰(zhàn)傳統(tǒng)整合之道

Peregrine是提供高性能射頻集成解決方案的領(lǐng)先的無晶圓廠供應(yīng)商，也是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的創(chuàng)始人。Peregrine總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥，在2012年8月上市，目前為止有三百余名員工。Peregrine開發(fā)的UltraCMOS®技術(shù)解決了現(xiàn)如今市場在射頻上遇到的種種挑戰(zhàn)，其產(chǎn)品已涉及移動手機(jī)、航天、汽車、測試及工業(yè)等多個終端市場。

正如Peregrine公司營銷副總裁Duncan Pilgrim所說：“在我們超過二十五年的歷史中，Peregrine公司推出了從集成開關(guān)到Global1的一系列在業(yè)界中領(lǐng)先的集成產(chǎn)品和技術(shù)?，F(xiàn)在，我們繼承創(chuàng)新集成技術(shù)的傳統(tǒng)，又推出兩個新的突破性產(chǎn)品，其中之是在一塊芯片上集成了射頻、數(shù)字和模擬元件。只有Peregrine的UltraCMOS技術(shù)能夠做到這么高的集成度。利用我們的綜合解決方案，我們的客戶現(xiàn)在能夠充份地利用自己的資源，簡化設(shè)計，并且把力量集中在為客戶提供高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品上。”

電子產(chǎn)品越來越多的功能、越來越小的尺寸、越來越薄的外形潛移默化影響著芯片的趨勢——越來越高的集成度。沒錯，除了功耗、性能以外，集成度也是廠商介紹芯片時的必選項(xiàng)。芯片整合的目的就是增加更多功能，提高復(fù)雜度和性能。然而，現(xiàn)在市場上大部分芯片的整合是為了降低成本，在性能、集成度和系統(tǒng)成本之間折中，這仍然限制了功能和系統(tǒng)的統(tǒng)一優(yōu)化。

對于整合我必要性和目前整合技術(shù)的缺陷，Peregrine憑借其UltraCMOS技術(shù)提出了“智能整合”的新理念。所謂“智能整合”，就是在不降低射頻性能的情況下綜合各種要求，從而進(jìn)行更高水平的整合，簡化客戶設(shè)計。智能，即系統(tǒng)具有很強(qiáng)的功能，讓操作變得更靈活。同時充分發(fā)揮射頻、模擬和數(shù)字等內(nèi)容的技術(shù)特長。而整合，就是在一塊芯片上提供更多商業(yè)價值，如尺寸更小、精度更高、性能更好、功能更多、使用更易、可重構(gòu)、更靈活、制造的一致性更好等。其次，整合可以降低成本和提高成品率。

那么UltraCMOS技術(shù)是怎么實(shí)現(xiàn)“智能整合”的呢?原來Peregrine開創(chuàng)的UltraCMOS技術(shù)采用藍(lán)寶石作為絕緣基片，既具有成熟CMOS技術(shù)所具有的可縮放性、低功耗、低成本的優(yōu)勢，又具有媲美GaAs的優(yōu)異的射頻/微波特性，因此可以實(shí)現(xiàn)在單芯片中整合射頻、模擬、數(shù)字等技術(shù)。而之前，對于一些高性能射頻應(yīng)用，其中的射頻部分常常采用GaAs工藝，而數(shù)字部分又采用CMOS，只能將不同的芯片封裝進(jìn)一個模塊中，而且很難將一些輔助功能(例如：靜電放電、電壓調(diào)節(jié))等集成進(jìn)芯片中。采用UltraCMOS，則在不降低射頻性能的同時，可以將這些功能全部集成進(jìn)一個單芯片中。

鑒于UltraCMOS技術(shù)的眾多優(yōu)勢，Peregrine不斷完善技術(shù)，并持續(xù)研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。10月14日，Peregrine發(fā)布了一款基于UltraCMOS技術(shù)的高線性度射頻開關(guān)UltraCMOS®PE42722。用這種開關(guān)，可以在有線客戶端設(shè)備(CPE)中實(shí)現(xiàn)上行/下行雙頻段架構(gòu)。利用雙頻段架構(gòu)，多業(yè)務(wù)運(yùn)營商(MSO)可以靈活地為其客戶提供新的和擴(kuò)展的服務(wù)，同時客戶端設(shè)備符合新的DOCSIS3.1有線行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于支持DOCSIS3.0和DOCSIS3.03.1的開關(guān)，可以簡單并經(jīng)濟(jì)有效地過渡到DOCSIS3.1標(biāo)準(zhǔn)，多業(yè)務(wù)運(yùn)營商也將從中受益。