STM32 L4樹(shù)立超低功耗MCU性能新標(biāo)桿

近日，ST拓展了超低功耗MCU產(chǎn)品線，發(fā)布了STM32 L4，和以前ST推出的STM32 L0(Cortex-M0內(nèi)核)、STM32 L1(Cortex-M3內(nèi)核)不同，STM32 L4在采用了Cortex-M4核心的同時(shí)，使用了新的生產(chǎn)工藝，從STM32 L0、STM32 L1的110nm工藝進(jìn)化到90nm工藝。這就讓STM32 L4在繼續(xù)保持超低功耗特性同時(shí)，性能上有了跳躍式提升，處理性能高達(dá)100 DMIPS，幾乎是STM32 L0的4倍。

ST微控制器產(chǎn)品部產(chǎn)品線市場(chǎng)經(jīng)理JEAN-JULIEN PEGOUD

ST微控制器產(chǎn)品部產(chǎn)品線市場(chǎng)經(jīng)理JEAN-JULIEN PEGOUD表示：“STM32L4產(chǎn)品的定位是高性能同時(shí)低功耗，這是最佳的融合。在嵌入式微處理器基準(zhǔn)評(píng)測(cè)協(xié)會(huì)(EEMBC, Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)化ULPBench超低功耗微控制器能效對(duì)比評(píng)測(cè)中，STM32L4系列微控制器獲得150.7分的業(yè)內(nèi)最高成績(jī)。這說(shuō)明現(xiàn)在的設(shè)計(jì)人員無(wú)需以犧牲功耗為代價(jià)，便可以得到更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。”

STM32L4微控制器充分利用了意法半導(dǎo)體豐富的低功耗技術(shù)，包括根據(jù)不同處理需求調(diào)整功耗的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整、內(nèi)置FlexPowerControl的智能架構(gòu)和有7個(gè)子模式選項(xiàng)的電源管理模式，其中包括停機(jī)、待機(jī)和最低功耗30nA的關(guān)機(jī)模式。意法半導(dǎo)體的批量采集模式(BAM, Batch Acquisition Mode)能使處理器在低功耗模式下仍可與通信外設(shè)高效交換數(shù)據(jù)。

PEGOUD介紹說(shuō)：“STM32L4啟動(dòng)速度非?？欤褂脙?nèi)部晶振(MSI)，從0到加速到48 MHz只需 5 µs。同時(shí)在ART Accelerator技術(shù)助力下，處理速度達(dá)到80 MHz/100 DMIPS，同時(shí)內(nèi)置DSP指令和浮點(diǎn)單元(FPU)的ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核。這就保障了STM32L4在保持超低功耗的同時(shí)不犧牲性能。”

具備了低總體功耗，Cortex-M4的高性能表現(xiàn)和DSP功能，智能模擬功能，以及豐富的數(shù)字接口功能，這些特性使STM32L4系列非常適用于智能聯(lián)網(wǎng)(smart connected)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品應(yīng)用，以及各種工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

對(duì)于STM32 L4為何有這些優(yōu)異的表現(xiàn)，PEGOUD解釋說(shuō)：“為什么ST能夠做這樣的產(chǎn)品?不外乎兩個(gè)因素，一是ST的經(jīng)驗(yàn)，做任何東西如果想做進(jìn)一步，必須在之前基礎(chǔ)上做提升改進(jìn)。之前ST有STM32L0和STM32L1產(chǎn)品線，ST能知道的是哪一部分還需要做改進(jìn)，這是個(gè)基礎(chǔ)。二是要有一定的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。舉個(gè)例子，ST今天是在這個(gè)臺(tái)階，想跳到更高臺(tái)階需要一定技術(shù)實(shí)現(xiàn)。這個(gè)技術(shù)是基于ST自己對(duì)用戶需求的理解，變成最終的設(shè)計(jì)出來(lái)的東西。另一個(gè)不一樣的地方是工藝會(huì)很大程度上影響功耗。STM32L4使用的是90納米工藝，和之前的STM32L0、STM32L1不一樣，之前是110納米工藝。”

對(duì)于STM32 L4市場(chǎng)應(yīng)用前景，ST也有著清晰的認(rèn)識(shí)。為了應(yīng)對(duì)IoT應(yīng)用的多樣性，ST在MCU方面采用了平臺(tái)化策略，而STM32 L4則是平臺(tái)化中的重要一環(huán)。

意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理曹錦東

意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理曹錦東表示：“IoT應(yīng)該是一個(gè)重要的應(yīng)用方向。為了滿足IoT應(yīng)用需求，ST更多側(cè)重芯片設(shè)計(jì)MCU平臺(tái)化。不管STM32L4還是STM32L1、STM32L0，這是MCU平臺(tái)。對(duì)IoT來(lái)講，不同用戶有不同的理解，甚至不同用戶有不同的IoT項(xiàng)目。比如無(wú)線燈控制是個(gè)項(xiàng)目，做手環(huán)也是個(gè)項(xiàng)目，最終把運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)相連，物聯(lián)網(wǎng)就是所有數(shù)據(jù)相連，早期的階段可能是一小部分相連，最后可能是整體相連，這就對(duì)MCU性能、功耗方面產(chǎn)生不同的需求。ST的目標(biāo)是要做一個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)，有盡量寬的寬度，在用戶面對(duì)低功耗、低成本和高性能都有合適的選項(xiàng)，這就是平臺(tái)化的東西。