21ic年度專訪之ROHM—繼續(xù)大力投入汽車和工業(yè)設(shè)備市場

 最近，博通收購高通的新聞引起了廣泛的關(guān)注，您如何看待半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)之間的并購?

ROHM半導(dǎo)體集團(tuán) 中國營業(yè)部 董事長 竹內(nèi)善行

關(guān)于各家公司的收購，可以看作是一種威脅，但同時(shí)也是機(jī)遇。以汽車廠商為首，大多數(shù)的客戶并不會(huì)因?yàn)楣┙o面出現(xiàn)問題而去收購，而是為了開發(fā)第二市場。供應(yīng)商的數(shù)量如果能夠減少，對于還未開發(fā)的領(lǐng)域來說，機(jī)會(huì)將比以前更大。

展望2018年，貴公司看好哪些應(yīng)用市場?在產(chǎn)品和技術(shù)上有哪些準(zhǔn)備?

汽車市場生產(chǎn)情況向好，EV和ADAS(自動(dòng)駕駛系統(tǒng))等的技術(shù)開發(fā)也在加速，由此產(chǎn)生了新的產(chǎn)道題需求。工業(yè)設(shè)備市場方面的需求也因?yàn)橐訧oT為代表的智能工廠的發(fā)展而不斷提高。因機(jī)器人和無人機(jī)等的發(fā)展，將不斷推進(jìn)半導(dǎo)體的技術(shù)革新。

另一方面，消費(fèi)類設(shè)備市場也因?yàn)槟茉聪拗频牟粩鄧?yán)格，空調(diào)和冰箱等白色家電市場的節(jié)能化進(jìn)程也在不斷推進(jìn)。手機(jī)的出貨數(shù)量雖然已經(jīng)達(dá)到了頂峰，但ROHM有非常完備的產(chǎn)品陣容可以對應(yīng)。

在ROHM所重點(diǎn)關(guān)注的汽車和工業(yè)設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，銷售比例以每年2%的速度不斷成長，前一年的銷售比例為汽車31.3%，工業(yè)設(shè)備11.8%。本期這2個(gè)領(lǐng)域的情況也非常好，目標(biāo)是到2020年度為止這兩個(gè)領(lǐng)域的銷售比例達(dá)到整體的50%。

ROHM在繼續(xù)大力投入到汽車和工業(yè)設(shè)備市場的同時(shí)，期待著海外市場中節(jié)能家電和智能手機(jī)需求的不斷擴(kuò)大。

汽車市場方面，電阻器和小信號(hào)晶體管、音頻IC等的銷售以ROHM所擅長的模擬功率元器件為代表的電源IC為中心，在車身和傳動(dòng)以及安全駕駛方面已經(jīng)不斷擴(kuò)大了。近年來，以SiC為中心的功率元器件的內(nèi)部設(shè)計(jì)在不斷進(jìn)步，在汽車充電電路和馬達(dá)用逆變器電路中的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大。市場整體在向EV轉(zhuǎn)化，可以預(yù)計(jì)以SiC為中心的電源解決方案的應(yīng)用還會(huì)不斷擴(kuò)大。

關(guān)于產(chǎn)品開發(fā)方面，ROHM還將繼續(xù)不斷強(qiáng)化自己所擅長的領(lǐng)域，不斷擴(kuò)充以電源IC為代表的模擬電源領(lǐng)域以及小信號(hào)晶體管領(lǐng)域、功率元器件領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。隨著EV和FCV、ADAS的不斷普及，電子化進(jìn)程也會(huì)不斷前進(jìn)，汽車本身的電力消耗也會(huì)上升，需要元器件不斷節(jié)能化的呼聲也在提高。

不僅僅是SiC等最尖端的元器件，包括超低暗電流和高效率的電源IC等，在通過模擬功率元器件做出貢獻(xiàn)的同時(shí)，ROHM還在不斷強(qiáng)化傳感器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、通信IC等在消費(fèi)類領(lǐng)域取得優(yōu)異成績的產(chǎn)品陣容在車載領(lǐng)域的應(yīng)用。

在備受期待的ADAS領(lǐng)域，ROHM應(yīng)用引以為豪的模擬技術(shù)，面向聲吶等各種傳感器產(chǎn)品，通過電源IC以及被稱為“模擬前端”的信號(hào)處理IC做出自己的貢獻(xiàn)。