Entegris：半導體先進制程臨近極限，材料創(chuàng)新日益重要

據美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)2017年的銷售總額達到了4122億美元，這是該行業(yè)有史以來的最高銷售額。對比2016年數(shù)據，全球半導體產業(yè)在2016年營收達到3389億美元，同比增長了21.6%，創(chuàng)下有史以來最高年營收紀錄。

2017年，有幾個半導體產品類別脫穎而出。內存是銷量最大的半導體類別，2017年銷售額為1,240億美元，增長最快，銷售額增長61.5%。2017年其他快速增長的產品類別包括整流器(18.3%)，二極管(16.4%)以及傳感器和執(zhí)行器(16.2%)。即使沒有內存產品的銷售，2017年所有其他產品的銷售總量也增長近10%。

我們知道內存的增長主要是由于需求的轉變。以前，我們的計算系統(tǒng)以CPU為核心，加上DRAM、硬盤、接口組成。而在當今大數(shù)據時代，數(shù)據成了中心，計算系統(tǒng)變成以Memory為核心+多個CPU的架構。這樣就造成了Memory需求暴增的結果。所以說，并不是三星、美光這些存儲器廠商產量減少了，而是需求真的在暴增。

物聯(lián)網及自動駕駛在全球蓬勃發(fā)展，中國的互聯(lián)網經濟如火如荼，業(yè)界對存儲等半導體的需求不僅僅體現(xiàn)在數(shù)量上，更對電子元件的技術性能提出了更高的要求。去年中國半導體市場增長了22.2%，僅次于美洲35.0%，相比于亞太地區(qū)/所有其他(16.4%)和日本(13.3%)更是大大提升。一方面，由于中國政府成立的中國集成電路產業(yè)投資基金，大力推進本地制造。另一方面，中國作為世界上最大半導體的市場，對于整個行業(yè)產生了巨大的需求。

基于上述因素，2017年中國開建的晶圓廠數(shù)量創(chuàng)歷史新高，這一趨勢預計有望延續(xù)至2018和2019年。Fab建好了下一步將解決材料問題。

在本次的SEMICON China展上，世界著名的半導體材料廠商Entergris公司發(fā)布了2018年中國戰(zhàn)略。Entegris在中國的戰(zhàn)略重點包括：助力新晶圓廠的建設，繼續(xù)推進材料生產本地化，并加強實驗室支持、人才培養(yǎng)等一系列本地化基建工作。

“對半導體制造商而言，設備的提升空間已經臨近極限，他們將日益依賴材料實現(xiàn)創(chuàng)新。即使對主流應用來說，隨著應用中嵌入更多電子元件，要提升器件可靠性，污染控制則日益重要，成為整個行業(yè)發(fā)展的關鍵。無論是最前沿的應用還是主流應用，要應對上述挑戰(zhàn)，都必須仰仗于材料及其發(fā)展。”Entegris市場戰(zhàn)略副總裁楊文革先生表示。

Entegris市場戰(zhàn)略副總裁楊文革先生

Entegris產品主要包括這幾方面：3D NAND閃存，先進晶圓處理方案，光刻法，濕法蝕刻和清洗，化學機械研磨(CMP)和注入、沉積涂層技術。

3D NAND閃存產品包括AICI3沉積材料用于深度填充，特別配置的濕法蝕刻化學品等;污染控制包括，ProE-Vap®輸送系統(tǒng)，SpectraTM EBM FOUP，Protego® Plus IPA純化器，IntelliGen® HV噴膠系統(tǒng)，BrightPak® 瓶，酸與堿過濾，光阻劑和溶劑過濾與純化，Gatekeeper® GPS氣體純化系統(tǒng)等。

先進晶圓處理方案包括A300前開口一體盒(FOUP)EBM先進節(jié)點，成熟的性能和最佳自動化集成，可提高良率，靈活的薄晶圓FOUP針對不同晶圓厚度和容量保護薄至50nm晶圓;多功能晶圓運輸和存儲解決方案，薄膜框架運輸盒，SmartStack® 無觸點水平晶圓運輸盒，300mm前開口運輸盒(FOSB)，Stat-Pro® 9000先進晶圓運輸盒。

光刻法產品包括PurasolTM溶劑過濾器，EUV光罩盒，OKtolexTM薄膜技術，IntelliGen® ULV噴膠系統(tǒng)，GataKeeper®GPS氣體純化系統(tǒng)，NOWPak®瓶裝系統(tǒng)，MicrogardTMUC大宗光刻化學過濾器。

流體解決方案包括FluoroLine®ESD軟管，PureLine WS閥，氣動操作1½和2″PFA閥，PrimeLock®接頭，PrimeLock螺母鎖定裝置等。

濕法蝕刻和清洗產品包括Guardian®PS 1nm弱酸弱堿過濾器，Torrento®X系列強酸強堿過濾器，TitanKlean®清洗解決方案等。

化學機械研磨(CMP)產品有SpectraTMEBM先進節(jié)點FOUP，Planarcore®PVA清洗刷，InVue®集成流量控制器等。

注入、沉積和涂層技術包括ProE-Vap®固體源蒸發(fā)器，ViaForm®Omega先進的鍍銅技術，PegasusTM500和100系列專利涂層，CaerusTM100系列涂層等。

Entegris亞太全球銷售副總裁兼中國區(qū)總經理李邁北先生告訴21ic記者，Entegris擁有50多年的材料與污染控制專長，可以幫助客戶以更快的速度、更低的成本完成新晶圓廠建設，并優(yōu)化產線盡快投產。Entegris在中國的本土團隊正在不斷壯大，這支由資深工程師、技術人員和科學家組成的Entegris本土團隊，將繼續(xù)與中國半導體廠商討論和制訂技術路線圖，共同開發(fā)量身定制的解決方案。

Entegris亞太全球銷售副總裁兼中國區(qū)總經理李邁北先生

關于未來

2017年Entegris在全球取得了巨大成功，而且在中國市場的收入增長率幾乎是全球的兩倍。Entegris旨在成為中國市場的首選供應商，目前正積極拓展在中國市場的足跡，增強技術能力，更好的幫助中國半導體制造行業(yè)崛起。未來，Entegris將把戰(zhàn)略重點放在支持中國新晶圓廠的建設、繼續(xù)推進材料本地化、改善基礎設施這三方面，并在2018年繼續(xù)領跑全球市場。