三星3nm芯片流片成功，截胡臺(tái)積電！,三星和臺(tái)積電又杠上了？

三星3nm芯片流片成功，截胡臺(tái)積電!在全球芯片代加工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星可以說是兩個(gè)巨頭，全球的芯片代加工訂單大部分被他們兩家瓜分，其余的芯片代加工廠只能爭搶他們兩剩下的訂單，這兩家也被稱為全球半導(dǎo)體代工雙雄。一山不容二虎，亙古便存在的真理。臺(tái)積電和三星之間的有著相同的業(yè)務(wù)需要，自然而然就免不了競爭。一直以來，臺(tái)積電和三星在先進(jìn)的芯片制程工藝方面相互競爭，處于你追我趕的現(xiàn)狀，一般而言，幾乎都是臺(tái)積電占據(jù)上風(fēng)，三星緊隨其后，差距并不是十分明顯。

在今年的五月下旬，臺(tái)積電方面透露，其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進(jìn)程迅速，預(yù)計(jì)今年下半年便可以進(jìn)行試產(chǎn)，到了明年年末，就可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露，并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾，因?yàn)檫@本該如此的啊，臺(tái)積電領(lǐng)先三星，那是一如往常的事，習(xí)以為常了。

大家應(yīng)該都知道，作為亞洲最強(qiáng)乃至全球前三的兩大芯片制造廠，三星和臺(tái)積電正在暗自地較量。三星想趕超臺(tái)積電重登當(dāng)初的寶座，而臺(tái)積電為了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈地努力研發(fā)，爭取在先進(jìn)制程工藝上繼續(xù)保持領(lǐng)先同行業(yè)并拉開差距。

從中美半導(dǎo)體大戰(zhàn)，到這次全球性缺芯危機(jī)，世人相繼意識(shí)到：芯片的重要性已超越石油，成為驅(qū)動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)增長的關(guān)鍵資源，以及強(qiáng)國圍獵的重大戰(zhàn)略領(lǐng)域。

而在芯片行業(yè)，全球目前高度依賴兩個(gè)地方—韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)!

數(shù)據(jù)顯示，目前亞洲已掌握全球80%的半導(dǎo)體出口，其中僅臺(tái)積電一家市占率就達(dá)到55%，包括蘋果、高通、博通在內(nèi)的美國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都嚴(yán)重依賴亞洲的晶圓代工廠。

那么臺(tái)積電能否一直坐穩(wěn)芯片代工領(lǐng)域的一個(gè)位置繼續(xù)續(xù)寫神話，又或者三星能否趕超臺(tái)積電再次重登王座，其實(shí)這一直都是業(yè)界比較關(guān)注的話題，而且還經(jīng)常拿這兩家明星芯片代工企業(yè)做對(duì)比。

而按照三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)三星電子的份額計(jì)算，三星半導(dǎo)體芯片的勢頭就已經(jīng)非常強(qiáng)勁了，更何況在今年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)整個(gè)三星營收利潤的一半左右。這樣來看，在三星芯片代工廠確實(shí)是一大亮點(diǎn)，而且還有望延續(xù)到，不至于讓臺(tái)積電一枝獨(dú)秀。當(dāng)然了，三星除了營收上表現(xiàn)優(yōu)秀外，在先進(jìn)芯片制程方面同樣有著不俗的表現(xiàn)，而且就在近日三星還發(fā)布了重磅消息，欲和芯片代工老大臺(tái)積電一爭高下。

值得注意的是，在m先進(jìn)制程芯片上，臺(tái)積電是在的下半年才會(huì)推出，這也就意味著三星在先進(jìn)芯片制程工藝上可能要趕超臺(tái)積電，而全球芯片或?qū)⒂瓉硪淮未笞兙?。如果真是這樣的話，三星率先量產(chǎn)m芯片，精準(zhǔn)卡位臺(tái)積電，這背后意義重大。

三星電子的高管在三星代工論壇上公開透露，目前3nm芯片制程工藝的良品率已經(jīng)穩(wěn)定，將在明年6月開始量產(chǎn)。三星方面還表示，采用3nm工藝代工的芯片，性能將比5nm將提升50%，能耗降低50%。三星率先量產(chǎn)3nm芯片，這一行為精準(zhǔn)卡位臺(tái)積電，具有重大意義。

臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域一家獨(dú)大，曾憑借5nm工藝領(lǐng)先于業(yè)界，三星僅能勉強(qiáng)追平，英特爾則被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。作為芯片制造巨星之一，三星對(duì)此一直無法接受，與臺(tái)積電明爭暗斗。如今芯片的重要性已經(jīng)超過了石油，成為世界經(jīng)濟(jì)增長的最強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力，也是各個(gè)大國重要的戰(zhàn)略領(lǐng)域。從產(chǎn)品來看，三星這次3nm工藝極有可能用于存儲(chǔ)芯片，也就是負(fù)責(zé)大家手機(jī)里的存儲(chǔ)空間，這和臺(tái)積電擅長的中央處理器無法相提并論。三星想要真正超越臺(tái)積電，還是有些。

在國際固態(tài)電路大會(huì)上，三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲(chǔ)芯片，這讓三星在先進(jìn)制程工藝競爭上，暫時(shí)取得了領(lǐng)先。

但根據(jù)最新消息，三星并不能在3nm節(jié)點(diǎn)超車臺(tái)積電。一方面是因?yàn)槿?nm工藝出現(xiàn)了問題，另一方面原因是臺(tái)積電3nm傳來了新消息。

據(jù)悉，三星3nm工藝芯片的量產(chǎn)時(shí)間并不早于臺(tái)積電，甚至還可能晚于臺(tái)積電。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星3nm芯片會(huì)在6月份開始生產(chǎn)，與臺(tái)積電時(shí)間基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工藝曾被指出存在漏電、性能提升不達(dá)標(biāo)等諸多問題。而相較之下，臺(tái)積電對(duì)待3nm技術(shù)就顯得游刃有余。

從DigiTimes發(fā)布的報(bào)告聲稱，臺(tái)積電公司不只是規(guī)劃了3nm芯片，同時(shí)還規(guī)劃了3nm增加版的投產(chǎn)時(shí)間，預(yù)計(jì)在2023年進(jìn)入量產(chǎn)。目前，臺(tái)積電使用的是N5P工藝，這是N5或5nm工藝的增強(qiáng)版本，該技術(shù)正在用于制造蘋果A15 Bionic芯片。據(jù)稱，與標(biāo)準(zhǔn)的N5工藝相比，它更節(jié)能。

此前有報(bào)道稱，臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片組，產(chǎn)能為3萬片晶圓。2022年月產(chǎn)能擴(kuò)大至5.5萬臺(tái)，一年后計(jì)劃擴(kuò)大至10.5萬臺(tái)。

與目前的5nm工藝相比，新的3nm工藝降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的訂單，該公司也將繼續(xù)專注于5nm芯片。幾個(gè)月前，有報(bào)道稱，臺(tái)積電的大部分3nm 產(chǎn)能已被蘋果預(yù)定，其次是AMD和英偉達(dá)。但是在另一份報(bào)道中稱，英特爾也獲得了臺(tái)積電的大部分3nm產(chǎn)能。