美國還不發(fā)520億補(bǔ)貼？芯片荒有望緩解？索尼將聯(lián)合臺積電建廠

從2020年后半年開始，全球就拉開了擴(kuò)建芯片工廠的帷幕。其中，臺積電宣布120億美元在美建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線;三星宣布170億美元在美建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)線;英特爾宣布投資200億美元;格芯也開始擴(kuò)大投資。即便是中芯國際，也先后兩次宣布投資近700億元建設(shè)28nm等芯片生產(chǎn)線。進(jìn)入2021年后，臺積電建廠的消息越來越多，先是臺積電將投資超390億美元建設(shè)6座5nm芯片工廠，隨后更是傳出臺積電要在美建設(shè)3nm芯片工廠。

要知道，三星建設(shè)在美3nm工廠的投資都超過了170億美元，臺積電要在6座5nm工廠，還要建3nm芯片工廠，總投資至少了在560億美元以上，近4000億元。而且，臺積電劉德音表示將根據(jù)客戶需求擴(kuò)建美國工廠，還宣布未來3年投資1000億美元應(yīng)對芯片，由此可見，臺積電在美擴(kuò)大投資基本上板上釘釘了。近日，更是有外媒稱，臺積電近4000億元建廠事宜基本敲定，臺積電先按照計劃建設(shè)5nm工廠，隨后再擴(kuò)建5nm工廠，并逐漸建設(shè)3nm工廠，預(yù)計在2022年開展。

近年來，在美國的敦促下，全球三大芯片制造巨頭均發(fā)布了在美建造工廠計劃。其中，臺積電宣布斥資120億美元赴美建廠;三星公布了170億美元在美建廠計劃;英特爾則計劃耗資200億美元在美國新建2座芯片工廠。不過，美國想建立芯片生產(chǎn)鏈的雄心壯志或遭滑鐵盧。

隨著芯片荒遲遲未能好轉(zhuǎn)，芯片逐漸成為一種至關(guān)重要的戰(zhàn)略資源。芯片制造商越來越有底氣向美國爭取補(bǔ)貼。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月30日最新報道，臺積電、三星、英特爾三大巨頭均威脅稱，美國官方必須提供補(bǔ)貼，否則他們將取消在美建廠計劃。

當(dāng)前，英特爾帶頭敦促美國加速批準(zhǔn)520億美元(約合人民幣3330億元)的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，并表示如果沒有補(bǔ)貼，就沒辦法在美國建2座工廠。臺積電則明確表示，在美建廠的120億美元中，有部分資金來自這一補(bǔ)貼法案。三星也稱，如果美國不提供滿意的補(bǔ)貼，工廠可能會另尋他地。

事實(shí)上，在全球芯片短缺的當(dāng)前，芯片制造巨頭已經(jīng)成為各國的香餑餑。日本幾次三番邀請臺積電到日本建造工廠，最后也是提供5000億日元(約合人民幣280.9億元)補(bǔ)貼才邀請成功。

作為重點(diǎn)電子產(chǎn)品上游重要資源的芯片，在越來越具有“原材料”市場特征的同時，其商業(yè)活動也變得越來越像一個“泛政治化”和國際競爭的故事。美國政府試圖通過各種手段，要求各家半導(dǎo)體巨頭交出自己的商業(yè)數(shù)據(jù)的做法，似乎并不能阻止美國以外的芯片巨頭們悄然進(jìn)行的合縱連橫。

就在美國半導(dǎo)體巨頭英特爾還在博弈試圖獲得美國政府資金支持政策落地的時候，另外兩家美國以外的半導(dǎo)體制造商已經(jīng)初步敲定聯(lián)手。這場交易的兩位主角都位于東亞，近十幾年來，這里是芯片產(chǎn)線的重鎮(zhèn)所在，即便沒有這次聯(lián)手，也足以與美國分庭抗禮。

交易的主角分別是日本索尼公司和臺積電，后者就在美國商務(wù)部“提交芯片商業(yè)數(shù)據(jù)和信息”的清單之上?，F(xiàn)在，索尼公司和臺積電初步敲定合作意向，建立新的晶圓工廠，而晶圓工廠的選址在日本本土，日本政府也有可能向這項合作提供支持。晶圓是一種原材料，在芯片生產(chǎn)中占有不可替代的重要地位。

10月29日，據(jù)外媒報導(dǎo)，索尼在昨日的上半年財報會上官宣將考慮和臺積電合作建立晶圓廠，目前，地點(diǎn)暫定在日本熊本縣。索尼財務(wù)長十時裕樹(Hiroki Totoki)在會上表示，如今全球芯片依舊短缺，如何穩(wěn)定采購半導(dǎo)體成為全球多家企業(yè)的關(guān)鍵問題，各大晶圓代工廠新建工廠，擴(kuò)大產(chǎn)能或能解決此問題。

索尼表示，今后將持續(xù)與臺積電、日本產(chǎn)經(jīng)省就合作建廠問題展開討論繼續(xù)討論該合，索尼或考慮分享公司晶圓營運(yùn)方面的專業(yè)知識給臺積電。

此前，就有消息稱臺積電將投入8000億日元赴日本建廠，其中，這筆支出的近半數(shù)由日本政府來承擔(dān)。并且建廠所需的工廠用地，由索尼集團(tuán)提供;臺積電設(shè)立的新工廠運(yùn)營子公司，也將由索尼出資提供。這樣一來，臺積電相當(dāng)于不用付出什么成本，就能在日本收獲足夠的利益。

此前，就傳出臺積電將于索尼合作，在熊本市建立一座28nm左右的中端制程芯片廠。索尼的回應(yīng)，也證實(shí)了上述消息的真實(shí)性。不得不說，如今臺積電建廠的速度正在不斷加快。一方面，反映了臺積電迫切希望用產(chǎn)能占據(jù)市場的決心，另一方面，也從側(cè)面說明，越來越多的企業(yè)，正將解決短期芯片供應(yīng)的希望，寄托在臺積電身上。

要知道，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也曾風(fēng)靡全球，如今卻要依靠臺積電，正是三十年河?xùn)|，三十年河西。不過，臺積電真的能拯救索尼，幫助索尼解決芯片問題嗎?目前，臺積電并為就此進(jìn)行回應(yīng)，暫且不說臺積電會不會真的去建廠，即便建廠了，臺積電如今準(zhǔn)備將訂單數(shù)據(jù)上交，深陷泥潭的臺積電，要想在半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)向前邁進(jìn)，已變得十分困難。你認(rèn)為，臺積電與索尼合作新建芯片廠，能夠如愿以償嗎?

芯片制造技術(shù)一直都是高精端技術(shù)，始終都掌握在少數(shù)廠商手中，過去是英特爾技術(shù)領(lǐng)先，隨后是三星和臺積電領(lǐng)先。

由于臺積電的良品率和產(chǎn)能更高一些，所以在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面，臺積電成了全球第一，于是，很多國家都向臺積電提出了建廠邀請。

其中，美最先邀請臺積電建廠，隨后是日本以及歐洲，希望臺積電能夠帶來最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，但臺積電都拒絕了，給出的理由是不符合臺積電的建廠條件。

但由于美修改規(guī)則，凡是使用美技術(shù)的芯片企業(yè)均不能自由出貨，這也導(dǎo)致臺積電不能自出貨，在這樣的情況下，臺積電做出了改變。

原本不符合臺積電建廠條件的美國，臺積電還宣布在美投資120億美元建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線，計劃在2024年開始量產(chǎn)5nm芯片。

據(jù)了解，臺積電宣布在美建廠后，還推翻了自身之前的觀點(diǎn)，表示在美建廠符合臺積電的利益。