極速智能，創(chuàng)見未來2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。

芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺”為旗艦，以“EDA2，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會和上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心”為指導(dǎo)單位，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。

主旨演講部分，由中國集成電路協(xié)會副理事長于燮康作開幕致辭。芯和半導(dǎo)體的幾位重量級用戶和生態(tài)合作伙伴大咖紛紛上臺，從汽車電子、5G通訊、數(shù)據(jù)中心等方面發(fā)表演講，芯擎科技的創(chuàng)始人、董事兼CEO 汪凱博士的演講主題是《高算力車規(guī)芯片推動域控融合新趨勢》，紫光展銳封裝設(shè)計(jì)工程部部長姚力的演講主題是《設(shè)計(jì)仿真合作共贏》，中興微高速互連總工程師吳楓的演講主題是《算力時代的Chiplet技術(shù)和生態(tài)發(fā)展展望》，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長尹首一教授的演講主題是《大算力芯片發(fā)展路徑探索》。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示：“大算力時代正在深刻改變我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面，帶來各種新的創(chuàng)新和應(yīng)用。芯和的Chiplet EDA設(shè)計(jì)平臺，在過去幾年已被多家全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司采用來設(shè)計(jì)他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車和AR/VR市場的高性能計(jì)算芯片。我們將繼續(xù)與用戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作，解決Chiplet和高速高頻系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)。”

在大會主旨演講的最后，芯和半導(dǎo)體進(jìn)行了盛大的2023EDA發(fā)布。通過研發(fā)開拓創(chuàng)新與客戶應(yīng)用支持的內(nèi)外聯(lián)動，芯和不斷夯實(shí)三大硬核科技：差異化的仿真引擎技術(shù)、AI智能網(wǎng)格剖分融合技術(shù)、HPC高性能分布式計(jì)算技術(shù)；形成了從芯片、Chiplet、封裝到PCB的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺；發(fā)布了20多款EDA工具橫跨12大應(yīng)用解決方案，服務(wù)智能終端、通信基站、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源、工業(yè)裝備7大終端行業(yè)。其中，2023年的兩款旗艦產(chǎn)品——3DIC Chiplet 全流程設(shè)計(jì)平臺和封裝與PCB一站式設(shè)計(jì)平臺更是屢獲殊榮。

本屆大會共安排了兩個分論壇，其中高速高頻分論壇中，芯和半導(dǎo)體攜積海半導(dǎo)體、燧原科技、中興通訊、中航光電等用戶專家分享了眾多高速數(shù)字設(shè)計(jì)和射頻微波設(shè)計(jì)的最新應(yīng)用；而在AI-HPC-Chiplet分論壇，來自CUMEC、芯耀輝、奕成科技、瀚博半導(dǎo)體和奇異摩爾的專家演示了Chiplet技術(shù)在設(shè)計(jì)、分析、工藝等在人工智能、高性能計(jì)算方面的各種進(jìn)展和案例。

被稱為半導(dǎo)體芯片之母的EDA的成功有賴于生態(tài)圈伙伴的鼎立合作，本屆大會的芯和EDA生態(tài)伙伴展示區(qū)中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業(yè)的佼佼者，包括概倫電子、思爾芯、芯耀輝、芯動科技、Tower半導(dǎo)體、通富微電、銳杰微和羅德與施瓦茨等，他們與芯和半導(dǎo)體一起，共同展示了最新的產(chǎn)品和應(yīng)用，助力用戶的產(chǎn)品成功。

這是一個展現(xiàn)中國EDA創(chuàng)新實(shí)力的舞臺，這是一個預(yù)見下一代中國數(shù)字智能系統(tǒng)的舞臺。通過這個專業(yè)的技術(shù)交流平臺，設(shè)計(jì)師與來自芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等企業(yè)的專家和工程師分享設(shè)計(jì)理念和成功經(jīng)驗(yàn)，暢享行業(yè)智慧，擁抱國內(nèi)集成電路發(fā)展的新機(jī)遇。