英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，將硅和碳化硅結(jié)合到用于電動汽車的先進電源模塊中

【2024年10月15日，德國慕尼黑訊】經(jīng)濟實惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動汽車走向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。

HybridPACK?DriveG2Fusion

功率模塊中硅和碳化硅的主要區(qū)別之一是碳化硅具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模塊。采用新模塊后，每輛車的碳化硅含量可以降低，同時以更低的系統(tǒng)成本保持車輛性能和效率。例如，系統(tǒng)供應商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實現(xiàn)接近全碳化硅解決方案的系統(tǒng)效率。

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部高級副總裁兼高壓產(chǎn)品線總經(jīng)理Negar Soufi-Amlashi表示："我們的新型HybridPACK? Drive G2 Fusion模塊展現(xiàn)了英飛凌在汽車半導體行業(yè)的創(chuàng)新領導地位。為滿足對電動汽車續(xù)航里程的更大需求，這項技術突破巧妙地將碳化硅和硅結(jié)合在一起。與純碳化硅模塊相比，它集成在一個完善的模塊封裝基板中，在不增加汽車系統(tǒng)供應商和汽車制造商的系統(tǒng)復雜性的前提下，提供了更高的性價比。”

英飛凌科技汽車電子事業(yè)部高級副總裁兼高壓產(chǎn)品線總經(jīng)理Negar Soufi-Amlashi

HybridPACK? Drive G2 Fusion擴展了英飛凌的HybridPACK? Drive功率模塊產(chǎn)品組合，能夠快速、輕松地集成到汽車組件或模塊中，無需進行復雜的調(diào)整或配置。HybridPACK? Drive G2 Fusion模塊在750 V級電壓下的功率可達220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個溫度范圍內(nèi)，該模塊可確保高可靠性和更佳的導熱性。英飛凌 CoolSiC?技術的獨特性能及其硅IGBT EDT3技術具有極快的導通速度，因此可使用單柵極或雙柵極驅(qū)動器，這樣就能輕松將基于全硅或全碳化硅的逆變器重新設計為融合逆變器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技術、電源模塊封裝、柵極驅(qū)動器，以及傳感器方面擁有全面的經(jīng)驗，英飛凌可以提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，并從系統(tǒng)層面上節(jié)約成本。例如，在 HybridPACK? Drive 封裝中集成Swoboda或XENSIV? 霍爾傳感器，可實現(xiàn)更加精確、高效的電機控制。

英飛凌將于11月12至15日在慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上展示HybridPACK? Drive G2 Fusion（C3展廳，502展臺）。

英飛凌將參加electronica 2024

在今年的electronica上，英飛凌將展示應對時代挑戰(zhàn)的創(chuàng)新應用解決方案。半導體以多種方式為綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出貢獻，幫助打造一個全電動的社會。屆時，英飛凌將帶來探索可持續(xù)發(fā)展技術的機會，這些技術將大大改變交通和汽車領域，賦能可持續(xù)樓宇和智慧生活，并在促進人工智能發(fā)展的同時將生態(tài)影響降至最低。11月12至15日，英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來"，在C3展廳502展臺展示面向未來互聯(lián)世界的智慧節(jié)能解決方案。