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又一廠商準(zhǔn)備擺脫高通！ 三星或提高搭載Exynos芯片比例
Exynos是三星電子基于ARM構(gòu)架設(shè)計研發(fā)的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝?。
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英特爾麻煩接踵而至：失去智能手機(jī)市場，失去芯片制造技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先地位！
英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。
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半導(dǎo)體行業(yè)三星彎道超車搶客戶，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者！
現(xiàn)如今的芯片半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電稱得上是當(dāng)之無愧的行業(yè)領(lǐng)軍者，掌握著芯片先進(jìn)工藝制程。2020年拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數(shù)據(jù)排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。
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天璣9000登場：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯(lián)發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟？
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機(jī)和3000元以下的機(jī)型中吃下了高通的一些市場，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實(shí)在國產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中就像對待中端機(jī)一樣，沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
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高通全球首顆5nm汽車芯將量產(chǎn)，當(dāng)之無愧的業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊！
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1]
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原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之工具篇：示波器，番外篇
探頭可分為無源探頭、有源探頭、電源探頭、差分探頭、光探頭、電流探頭、高壓探頭、高壓差分探頭以及隔離差分探頭，其中，無源探頭是我們最常用的探頭，用來測量一般的信號足夠了；無源探頭上有一個滑動開關(guān)，用來選擇1x檔位還是10x檔位，不同檔位探頭的相關(guān)參數(shù)是不同的，下面就以無源探頭為例，一起學(xué)習(xí)了它的相關(guān)知識吧。
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集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良概覽
當(dāng)今各種集成電路微電子器件（CPU，F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等），都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢，致使集成電路器件（die及die的半成品、Chip）在生產(chǎn)制造（waferFab,封裝，測...
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通過“華為交換機(jī)拆解”看EMC的基本操作
本文來源于硬件十萬個為什么1.靜電抗擾理想情況下，我們的系統(tǒng)是一個中空且密閉的金屬盒子，根據(jù)電磁場理論，外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內(nèi)部的電路運(yùn)作。然而這樣的一個系統(tǒng)是沒有什么實(shí)際意義的。一個實(shí)際的系統(tǒng)必然包括對外接口（即不可能密閉）。一個實(shí)際的（金屬外殼的）系統(tǒng)應(yīng)該能夠（...
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零缺陷質(zhì)量管理建立防錯系統(tǒng)的思路要點(diǎn)
本文來源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，而通過零缺陷質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)的是在第一次做事情的時候就要把事情做對，以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，在經(jīng)營的各個環(huán)節(jié)上進(jìn)行全面品質(zhì)管理，以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒有任何...
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五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！
本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...
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振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象
在振動試驗(yàn)中，監(jiān)測通道的曲線經(jīng)常會出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜的試驗(yàn)體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產(chǎn)生原...
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飛針測試
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達(dá)驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測量。PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若...
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EMC的PCB設(shè)計技術(shù)
除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器...
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天線與阻抗匹配調(diào)試方法經(jīng)驗(yàn)與案例
通常對某個頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行，兩個器件肯定能搞定，即通過串并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的，對其中一個頻點(diǎn)匹配，必然會對另一個頻點(diǎn)造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個頻段上折衷。在某一個頻點(diǎn)匹配很容易...
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良好接地指導(dǎo)原則
本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司，最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場應(yīng)用工程師。在過去數(shù)年中，他還作為高級應(yīng)用工程師，參與了培訓(xùn)和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔(dān)任類似職位，還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計工...
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