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臺積電、索尼要聯(lián)手建芯片廠了：對華打響芯片的反擊戰(zhàn)？
今年4月，臺積電官網(wǎng)回應(yīng)稱，公司正進(jìn)入一個(gè)成長幅度更高的期間，預(yù)計(jì)未來幾年5G和高性能計(jì)算的產(chǎn)業(yè)大趨勢將驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個(gè)面向的數(shù)字化。公司計(jì)劃在未來3年投入1000億美元進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。
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超越驍龍870 聯(lián)發(fā)科將推新一代神“U”，2022年，聯(lián)發(fā)科終于要翻盤了？
如今的手機(jī)芯片市場，雖然高通仍然是一家獨(dú)大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
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華中大團(tuán)隊(duì)斬獲算法競賽冠軍：團(tuán)隊(duì)獲得CAD Contest布局布線算法競賽第一名！
11月4日結(jié)束的EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)領(lǐng)域國際會議ICCAD 2021(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)國際會議)傳來好消息，華中科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院呂志鵬教授團(tuán)隊(duì)獲得了CAD Contest布局布線算法競賽的第一名。這是團(tuán)隊(duì)首次參賽，成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒，平均年齡才24歲。
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全球陷入芯片供應(yīng)緊張的困境中：英偉達(dá)CEO：芯片荒沒有“靈丹妙藥”
由于各種因素疊加影響，從去年下半年開始，全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進(jìn)入2021年，隨著各國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加快，各行各業(yè)需求迅速反彈，芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒，幾大主要經(jīng)濟(jì)體都想出了不少辦法，美國甚至使出了“勒索”這一招。然而近日，英偉達(dá)的掌舵人卻表示：芯片短缺不會很快結(jié)束。
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進(jìn)入5G時(shí)代之后：聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通和蘋果，繼續(xù)蟬聯(lián)中國芯片市場第一！
進(jìn)入5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機(jī)廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
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天璣2000跑分曝光：vivo首發(fā)？能否讓消費(fèi)者們眼前一亮？
小雷不能再從Android端給天璣2000找對手了。我們把視線轉(zhuǎn)移到蘋果端，iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不過才843813分，同樣不如天璣2000，僅有搭載了M1芯片的兩款iPad Pro，跑分超過110萬，能夠壓制天璣2000一頭。
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4nm天璣2000要對標(biāo)驍龍898：聯(lián)發(fā)科表示未來華為或能使用
我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
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中芯國際人事大“地震”：業(yè)績逐步提升，高層人事變動不斷
中芯國際發(fā)出蔣尚義被委任為董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員的消息，彼時(shí)作為聯(lián)合首席執(zhí)行官的梁孟松，曾對中芯國際聘任蔣尚義一事表達(dá)出不滿，不但于當(dāng)天向董事會遞交書面辭呈，更在委任蔣尚義的議案中，給出了“無理由投棄權(quán)票”。
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寒武紀(jì)的技術(shù)沉淀搶得先機(jī)：到底是一家怎樣的智能芯片公司？
在架構(gòu)上，思元370屬于寒武紀(jì)第四代自研智能芯片架構(gòu)，第一代架構(gòu)MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架構(gòu)，第三代MLUarch02主打多核共享片內(nèi)存儲。
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聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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作為可折疊手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)者：三星折疊屏爆出新專利！
因受到制裁，華為手機(jī)業(yè)務(wù)遇到一些困難，但華為在折疊屏手機(jī)這一細(xì)分領(lǐng)域仍然保持了領(lǐng)先優(yōu)勢，是國產(chǎn)折疊屏手機(jī)中的領(lǐng)跑者。
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我國5G商用已經(jīng)整整兩個(gè)年頭：驍龍778G 5G芯片霸榜中端手機(jī)性能排行榜
轉(zhuǎn)眼間，我國5G商用已經(jīng)整整兩個(gè)年頭了。站在兩年后的今天，回看兩年前，當(dāng)時(shí)的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展，也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。
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高通的“危機(jī)”或?qū)⒌絹恚?聯(lián)發(fā)科正式向高通發(fā)起最強(qiáng)沖擊！
在手機(jī)芯片市場上，以前一直是高通的在長時(shí)間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時(shí)候，這個(gè)局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因?yàn)閲鴥?nèi)的手機(jī)廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
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最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時(shí)間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
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19nm工藝 消息稱國產(chǎn)DDR3內(nèi)存：本月已經(jīng)開始量產(chǎn)DDR3內(nèi)存，明年出貨！
近期，由于美國芯片出口的規(guī)則改變，全球芯片出口格局也在發(fā)生重大變化。為此，中國也在加快步伐，試圖盡快實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化，其中最為典型的就是中科院，該院上周已經(jīng)宣布，要將光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備列入科研清單。
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