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恩智浦新一代高效能汽車芯片采用臺積電5nm制程

6月12日消息，恩智浦半導(dǎo)體和臺積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5nm制程。因而恩智浦將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車平臺采用臺積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶交付首批樣品設(shè)備。

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2020-06-16

5nm 恩智浦半導(dǎo)體汽車芯片
新基建，“芯”FPGA

新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)?我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇?

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2020-06-16

FPGA 新基建
華米發(fā)布“黃山2號”可穿戴芯片

6月15號，華米正式成科技人工智能研究院。對于華米這個(gè)品牌可能大家并不熟悉，但是應(yīng)該知道小米的生態(tài)鏈，而華米的產(chǎn)品就是在小米的生態(tài)鏈產(chǎn)品之一。華米主要市場為可穿戴設(shè)備，包括手環(huán)和手表，有相關(guān)數(shù)據(jù)表明目前小米手環(huán)5與華米科技有合作，而其手表名稱為Amazfit+名稱。

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2020-06-16

芯片可穿戴黃山2號
路由器需要定時(shí)關(guān)閉嗎？

在外用4G，在家路由器。互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，電子設(shè)備“橫行”的時(shí)代，沒有網(wǎng)絡(luò)的生活簡直無法想象，而在家中無論是電腦還是手機(jī)都需要使用無線或者是WiFi都需要路由器，那么路由器是不是有必要每天關(guān)閉呢?

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2020-06-16

路由器
各大廠商看好氮化鎵應(yīng)用前景

集微網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺積電近期積極布局半導(dǎo)體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工，并透露公司目前正在少量生產(chǎn)氮化鎵，不過預(yù)計(jì)未來會廣泛、大量生產(chǎn)。

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2020-06-16

臺積電氮化鎵晶體代工
得“智能駕駛芯片者”得天下

在智能駕駛時(shí)代，隨著芯片算力和軟件算法所引領(lǐng)的智能化成為不可逆的發(fā)展趨勢，自動駕駛等級每進(jìn)階一步，算力便需大幅提升，傳統(tǒng)芯片已無法滿足當(dāng)下的算力需求，可以說，得“智能駕駛芯片者”得天下。

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2020-06-16

芯片智能駕駛華山二號
我國5G毫米波芯片研發(fā)成功，成本從1000降到20！

一種應(yīng)用于5G毫米波通信的大規(guī)模有源天線陣列，其特征在于包括天線陣列、多功能板、多通道TR組件、波控電源模塊，所述天線陣列對應(yīng)設(shè)置于所述多功能板上，所述多通道TR組件和所述波控電源模塊固定在所述多功能板上，并與所述天線陣列相連。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。

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2020-06-16

芯片 5G cmos毫米波
英特爾11代移動版酷睿處理器

整個(gè)裝機(jī)市場的環(huán)境，其中10個(gè)電商整機(jī)里，至少有八九個(gè)主機(jī)都采用了英特爾酷睿處理器，這是目前裝機(jī)市場的現(xiàn)狀。而英特爾代號Tiger Lake的第11代移動版酷睿處理器即將發(fā)布，主要面向輕薄本市場，采用10nm+工藝、Willow Cove微架構(gòu)、Xe架構(gòu)GPU，并大幅強(qiáng)化AI性能。

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2020-06-16

英特爾處理器酷睿
華為用市場份額換三星芯片代工？

繼將華為列入所謂“實(shí)體清單”一年后，美國政府再度升級絞殺手段，通過修改直接產(chǎn)品規(guī)則試圖全面切斷華為芯片供應(yīng)。在此背景下，三星與華為正在探索一項(xiàng)“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片，而作為回報(bào)，華為將把部分全球智能手機(jī)市場份額讓給三星。

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2020-06-16

華為三星芯片
2020年的手機(jī)市場之戰(zhàn)

隨著中國從新冠疫情中快速恢復(fù)，加之三星電子受印度封城令影響，華為歷史上首次單月超越三星，成為4月全球智能手機(jī)市場銷售冠軍。值得一提的是，近日還有傳聞稱，華為將把部分智能手機(jī)市場份額讓給三星，作為后者為其5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片的回報(bào)，因?yàn)殡娦艠I(yè)務(wù)對華為來說比手機(jī)更重要。

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2020-06-15

5G
英特爾正式發(fā)布Lakefield處理器：功耗低、面積小、性能強(qiáng)

在長時(shí)間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時(shí)使用22nm和10nm兩種制程，包括1個(gè)Sunny Cove性能核心和4個(gè)Tremont節(jié)能核心。

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2020-06-15

因特爾 lakefield處理器
魅族17設(shè)計(jì)獲點(diǎn)贊，曲面屏真的好用嗎？

在手機(jī)大屏已經(jīng)高度同質(zhì)化的今天，可以說屏幕占據(jù)了一個(gè)手機(jī)的重要屬性，一塊屏幕素質(zhì)好的屏幕，也代表了這款產(chǎn)品的定位，如何讓產(chǎn)品一樣看出自己的特點(diǎn)，各大廠家也是不留余力的推出各種黑科技來證明自己的存在。其中最占據(jù)代表的，就是國際手機(jī)巨頭三星，2014年三星第一次發(fā)布了全球首款曲面屏手機(jī)，引發(fā)了眾多數(shù)碼愛好者的喜愛與熱議，此后曲面屏成為高端手機(jī)的象征，無論三星、華為，還是OPPO、vivo，近兩年的高端機(jī)都會使用曲面屏設(shè)計(jì)。

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2020-06-15

曲面屏直屏
臺積電宣布赴美建廠后，帆宣、漢唐等供應(yīng)鏈廠表示將一同赴美

臺積電上月宣布，擬在美國亞利桑那州投資120億美元建設(shè)芯片工廠。臺媒指出，包括設(shè)備廠帆宣、無塵室廠漢唐等供應(yīng)鏈廠均表態(tài)有意一同赴美，以爭取臺積電美國，為客戶提供更好的服務(wù)。

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2020-06-15

供應(yīng)鏈臺積電
臺積電無法保持中立，與華為漸行漸遠(yuǎn)

近2個(gè)月內(nèi)，臺積電的經(jīng)歷可謂是跌宕起伏，最先承若不去美國建廠，之后又宣布斥資120億美元在美國建廠，隨后接下華為緊急訂單，但最后臺積電反轉(zhuǎn)斷供華為，最終還是表示要遵循美國禁令無法為華為代工，一次又一次驚心動魄的反轉(zhuǎn)，成為臺積電火爆中國的原因。

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2020-06-15

美國華為臺積電
碳基芯片誕生，超強(qiáng)性能比上一代提升10倍

作為全球先進(jìn)的芯片制造商臺積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進(jìn)發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當(dāng)前國際與我國市場上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機(jī)完成光刻這一程序的，然而如今我國另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機(jī)這一需要長時(shí)間努力的領(lǐng)域，為我國芯片性能的提升開辟另一條道路，

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2020-06-15

芯片碳基半導(dǎo)體石墨烯碳納米