Aug. 26 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新顯示器背板研究，OLED已成為智能手機(jī)的主流顯示技術(shù)，推動了LTPS和LTPO等中高端背板技術(shù)在2024年智能手機(jī)市場的滲透率接近57%;2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰(zhàn)60%。而AMOLED面板則加速往其他IT市場發(fā)展，預(yù)估將進(jìn)一步提高Oxide、LTPO背板的滲透率。
Aug. 22 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新汽車研究，2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量達(dá)到376.9萬輛，較第一季增長近30%、年增24.2%。盡管特斯拉依舊占據(jù)純電車市占率第一，但其銷量較去年有所下降。比亞迪在純電車市場銷量表現(xiàn)穩(wěn)健，插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。
Aug. 21---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于地緣問題與經(jīng)濟(jì)影響，消費(fèi)者在預(yù)算分配上趨于保守，預(yù)估2024年全球筆電出貨量將達(dá)1億7,365萬臺，較2023年增長3.7%，換機(jī)需求主要集中在入門級消費(fèi)市場和教育市場。
Aug. 19 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受AR裝置品牌廠的產(chǎn)品規(guī)劃推動，以及AI技術(shù)和應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的助力，預(yù)估2030年AR裝置出貨量將達(dá)2,550萬臺，2023至2030年的年復(fù)合增長率為67%。其中，LEDoS在這一領(lǐng)域的滲透率將逐步提高，到2030年有望達(dá)到44%，成為市場的主流技術(shù)。
Aug. 16 ---- 8月15日臺積電正式發(fā)布訊息，將以新臺幣171.4億元購入群創(chuàng)光電的南科4廠5.5代廠房。根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，目前臺系面板廠仍有大量較小世代產(chǎn)能，這些產(chǎn)能過去主要用于生產(chǎn)IT面板與中小面板。然而，隨著競爭對手不斷擴(kuò)充大世代產(chǎn)能，較小世代產(chǎn)能越來越難與大世代產(chǎn)能競爭，這也為近年來的轉(zhuǎn)型提供了契機(jī)。
Aug. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收達(dá)229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預(yù)估Conventional DRAM(一般型內(nèi)存)合約價漲幅將高于先前預(yù)期。
Aug. 12 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新的《Enterprise SSD》研究報告，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給，加速制程升級，開始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品，預(yù)期于2025年量產(chǎn)。
Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場的最大買家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。
Aug. 7 ---- 市場近日傳出NVIDIA(英偉達(dá))取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計(jì)劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI(人工智能)應(yīng)用。
Aug. 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，7月動力電池需求端整體平穩(wěn)，但由于正極材料價格持續(xù)走跌，以及鈷、鎳、銅等電池金屬價格下跌，特別是銅價大幅走跌，導(dǎo)致電池材料成本繼續(xù)下降，使得電芯價格呈微跌趨勢。7月動力電芯價格環(huán)比微降2%，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯月均價分別為人民幣0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經(jīng)庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預(yù)期OLEDoS將主導(dǎo)高階VR/MR市場，技術(shù)占比于2030年提升至23%;而LCD將持續(xù)占據(jù)主流市場，使用這項(xiàng)技術(shù)的近眼顯示裝置技術(shù)占比為63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集團(tuán)8月1日正式公告成為樂金顯示廣州廠股權(quán)的優(yōu)先競買者，后續(xù)TCL華星光電將與樂金就本次交易事項(xiàng)作排他性談判及商定交易協(xié)定。TrendForce集邦咨詢表示，若收購順利完成，將有助華星光電提升市場話語權(quán)，并拉抬前三大廠的LCD電視面板供給面積市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 隨著高速運(yùn)算的需求成長，更有效的AI Server(AI服務(wù)器)散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA(英偉達(dá))將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP(云端服務(wù)業(yè)者)也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會帶動液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)及品牌客戶等對于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM(高帶寬內(nèi)存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴(kuò)產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達(dá))主力方案H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達(dá)41.5%。
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