嵌入式硬件

“軟”實力嵌入式云平臺

隨著科技的發(fā)展，我們進入智能物聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的智能硬件涌現(xiàn)，那么，智能硬件從何而來?主控采用更高的主頻?更大的內(nèi)存?都不是，數(shù)據(jù)上云才是關鍵!ZLG嵌入式核心板搭配

基于芯片堆疊式的3D技術

從SiP系統(tǒng)級封裝的傳統(tǒng)意義上來講，凡是有芯片堆疊的都可以稱之為3D，因為在Z軸上有了功能和信號的延伸，無論此堆疊是位于IC內(nèi)部還是IC外部。

LED照亮綠色未來 將迎來換代高增長期

凌陽單片機簡介

三星迫于日本的封鎖，有望購買中國的半導體材料

據(jù)11月2日消息，由于日本對韓國的封鎖，其主要管制對象主要包括氟聚酰亞胺、光刻膠及蝕刻氣體(氟化氫)這 3 類半導體關鍵材料，而韓國國內(nèi)正積極尋求日本氟化氫替代方案。三

蘋果在AR眼睛領域會步谷歌的后塵嗎？

日前，蘋果發(fā)布最新消息稱可以將AR眼睛轉(zhuǎn)換成VR 模式。簡單說，就是使用具有不透明度的光致變色鏡片，像智能窗戶一樣獲得不同的進光度。按照蘋果的描述，鏡片上有一層特殊材

u-blox推出全球最小的多頻4G LTE-only模組─TOBY-L1系列

高精度ADC電路板布局與布線案例

在設計一個高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕

高壓快速響應PZT驅(qū)動電源設計

摘要：壓電陶瓷(PZT)驅(qū)動電源是微位移器應用中的關鍵部件，針對PZT的容性負載特性，本文采用高壓高帶寬的MOSFET功放管和集成運放設計并實現(xiàn)了一種高壓快速驅(qū)動電源的設計方

伺服電機和步進電機雖相似，但本質(zhì)不同

各大廠商Cortex-M0硝煙未散，一場速度的戰(zhàn)爭正在蓄勢待發(fā)。近日NXP推出其最新產(chǎn)品LPC4370，該產(chǎn)品通過其 Cortex-M4 內(nèi)核和集成 ADC 刷新了業(yè)界性能水平記錄， 不僅僅具有微

詳解RS485通信電路

本電路講述了RS485通信電路的原理和應用RS485通信電路接口RS485采用差分信號負邏輯，+2V～+6V表示“0”，- 6V～- 2V表示“1”。RS485有兩線制和四線制

AVR單片機介紹

AVR單片機是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 單片機。

存儲芯片行業(yè)真的迎來了春天嗎？

近期報道，據(jù)悉在經(jīng)歷了痛苦的一年之后，存儲芯片制造商有理由相信該行業(yè)的下滑已經(jīng)結(jié)束。同時據(jù)外媒報道，你想看到芯片是如何入侵這個世界?去 CES 轉(zhuǎn)一圈吧，你可以看到包

英特爾和AMD最大的云威脅可能是X86指令集

現(xiàn)如今，全球據(jù)統(tǒng)計超過90%的云基礎設施即服務(IaaS)實例類型是基于Intel Xeon處理器。那么，AMD的EPYC處理器會從英特爾手中奪走大量的云市場份額嗎?還是會有其他的服務器

基于ARM處理器的汽車尾氣遙測儀設計