英偉達(dá)在顯卡領(lǐng)域是獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的,其3090更是一卡難求,據(jù)德國媒體Igorslab 報(bào)道,NVIDIA計(jì)劃推出新版RTX 3050 8GB桌面版,將現(xiàn)有的GA106核心更換為GA107核心。GA107版本的RTX 3050 顯卡規(guī)格與當(dāng)前所售賣的GA106一致,并且因?yàn)镚A107和GA106的引腳相兼容,因此也不需要開發(fā)新的PCB,對(duì)于廠商減輕了開發(fā)成本,這對(duì)開發(fā)商來說是非常好的了,能夠做到無縫遷移。不同之處在于,GA107版本RTX 3050的TBP為115瓦,這要?dú)w功于GA107高效的架構(gòu)設(shè)計(jì),而GA106核心版本的TBP為130W。
全球最先進(jìn)的芯片設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML(阿斯麥)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三警告稱,如果不采取緊急行動(dòng)振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),歐洲就有可能跌落至在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域毫無影響力的境地。
Intel本月底即將發(fā)布12代酷睿處理器,除了升級(jí)大小核架構(gòu)之外,工藝也升級(jí)了Intel 7——也就是原來的10nm ESF增強(qiáng)版工藝。不過在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電、三星已經(jīng)量產(chǎn)了5nm芯片,Intel現(xiàn)在呼吁美國官方不要依賴臺(tái)積電、三星,要砸錢支持Intel這樣的美國廠商。
這兩年,臺(tái)積電、三星在先進(jìn)工藝上你追我趕,下一步比拼的就是3nm、2nm。
蘋果發(fā)布了多款重磅產(chǎn)品,包括新一代MacBook Pro筆記本,而M1 Pro、M1 Max兩款自研芯片更是驚爆眼球,號(hào)稱是世界上最強(qiáng)大的筆記本處理器,酷睿i9性能都被比下去了。
本月底即將發(fā)布的12代酷睿處理器不僅會(huì)首發(fā)桌面版大小核架構(gòu),還會(huì)升級(jí)Intel 7工藝,這個(gè)就是之前的Intel 10nm SF增強(qiáng)版工藝,雖然換了名字,但是這對(duì)Intel來說是個(gè)起點(diǎn),CPU工藝接下來要爆發(fā)。
今天,谷歌正式發(fā)布Pixel 6和Pixel 6 Pro兩款新機(jī)。來看看吧。
Intel ARC銳炫系列高性能游戲顯卡的首款產(chǎn)品越來越近了,代號(hào)Alchemist(煉金術(shù)師),預(yù)計(jì)明年第一季度登場(chǎng)。
AMD CEO蘇姿豐博士此前曾確認(rèn),會(huì)在明年發(fā)布基于下一代架構(gòu)的全新計(jì)算卡,但未透露更多細(xì)節(jié)。
前兩天我們報(bào)道了,TPU的顯卡數(shù)據(jù)庫維護(hù)人員發(fā)現(xiàn),出了設(shè)備ID“2487”的RTX 3060新品。
Intel將于明年第1季度推出搭載Xe-HPG架構(gòu)的游戲顯卡DG2 Alchemist,不僅GPU芯片不用自家的制造工藝,同時(shí)自己也不會(huì)生產(chǎn)成品顯卡,它希望能像NVIDIA和AMD一樣,擁有一批獨(dú)立的OEM制造商。
上周國產(chǎn)GPU芯片公司景嘉微透露,稱公司新一代圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售,不會(huì)對(duì)公司當(dāng)期業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大影響,對(duì)公司未來業(yè)績(jī)影響程度尚無法預(yù)測(cè)。
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