據(jù)俄媒報道,俄聯(lián)邦主管部門正考慮將貝加爾電子和MCST兩大芯片設(shè)計機構(gòu)納入骨干企業(yè)名錄,俄媒稱,這將有助于其將處理器從臺積電轉(zhuǎn)移到大陸工廠代工。此前,貝加爾電子開發(fā)的Baikal和MCST開發(fā)Elbrus處理器,均由臺積電代工,受制裁影響,臺積電目前已停止履約。
芯來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標(biāo)準(zhǔn)無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用芯來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。芯來N200系列處理器內(nèi)核,N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網(wǎng)IoT終端設(shè)備的感知、連接、控制以及輕量級智能應(yīng)用而設(shè)計。非常適合對標(biāo)ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等內(nèi)核,應(yīng)用于MCU和 IoT低功耗領(lǐng)域。
在自動駕駛計算平臺領(lǐng)域競爭加劇的背景下,英偉達(dá)聲稱其市場份額正在增加。該公司指出,隨著Drive Orin平臺投入生產(chǎn),其積壓訂單達(dá)110億美元。
眾所周知,聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體廠商,不過,最新的消息顯示,安世半導(dǎo)體已成立了一個新的電源管理和模擬芯片業(yè)務(wù)部門,并在北美開設(shè)了第一個設(shè)計中心,計劃開發(fā)更復(fù)雜的芯片,包括電壓調(diào)節(jié)器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,以配合其分立電源器件。
當(dāng)?shù)貢r間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu),進(jìn)一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標(biāo)技術(shù)計算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。
當(dāng)下半導(dǎo)體市場上,比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種,其一就是源自于上個世紀(jì)70年代末期的,由英特爾公司開發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后,逐漸在移動端市場大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣,全面開源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的,100%由我國自主研發(fā)設(shè)計的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系,當(dāng)然LoongArch架構(gòu)對于前三種架構(gòu)都是有兼容的。
3月23日消息,近日,上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎(chǔ)上得到了優(yōu)化提升,針對家電應(yīng)用需求進(jìn)行設(shè)計研發(fā)。同時,F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設(shè),集成了電容觸摸按鍵控制器,雙路CAN和雙路LIN,并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn),兼具功能與性能,是白色家電、智能家居等領(lǐng)域的有力之選。
3月22日消息,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,近期顯卡價格出現(xiàn)大跌,特別是高端的英偉達(dá)“RTX 3080”系列產(chǎn)品價格在澳洲市場一天內(nèi)大跌 35%,創(chuàng)史上最大跌幅,其他規(guī)格顯卡價格近期平均跌幅也達(dá)一成。微星昨(21)日表示,顯卡價格比較敏感,沒有評論。技嘉則指出,目前觀察中。供應(yīng)鏈人士則透露,近期已經(jīng)看到顯卡價格下降中,至于降價幅度各國不太一樣,要看個別狀況,外界預(yù)估,顯卡平均價格應(yīng)該已經(jīng)下降一成。不過,澳洲市場顯卡報價已經(jīng)開始大殺價??萍?YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn),在澳洲販?zhǔn)鄣娜A碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價格一天內(nèi)狂跌 35%。
3月22日消息,比利時微電子研究中心(imec)氮化鎵電力電子研究計劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平臺上,整合高性能肖特基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管(HEMT)的成功案例。該平臺以P型氮化鎵(GaN)HEMT制成,此次研發(fā)成功整合多個GaN元件,將能協(xié)助新一代芯片擴充功能與升級性能,推進(jìn)GaN功率IC的全新發(fā)展。同時提供DC/DC轉(zhuǎn)換器與負(fù)載點(POL)轉(zhuǎn)換器所需的開發(fā)動能,進(jìn)一步縮小元件尺寸與提高運作效率。
2022年2月17日,Transphorm宣布其普通股已獲準(zhǔn)在納斯達(dá)克資本市場(Nasdaq Capital Market,簡稱“納斯達(dá)克”)上市。
近日,中國電信2022-2023年服務(wù)器集中采購項目正式開標(biāo),中興通訊、紫光華山(新華三子公司)、浪潮信息、超聚變、烽火通信、曙光信息、聯(lián)想北京、航天信息、中科可控、四川虹信軟件、同方股份、湖南湘江鯤鵬等多家供應(yīng)商中標(biāo)該項目。據(jù)介紹,本次中國電信服務(wù)器集采項目,共設(shè)有7個標(biāo)包,計算型、存儲型、冷存儲型、NFV型、GPU型等服務(wù)器款型悉數(shù)在列,招標(biāo)規(guī)模達(dá)到20萬臺,總金額高達(dá)131億元。這也是迄今為止國內(nèi)三大運營商最大規(guī)模服務(wù)器集采項目之一。
近日,一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺公司摩爾精英宣布,位于摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封測中心大樓內(nèi)的ATE測試中心正式開始試運營,為首批客戶提供產(chǎn)品工程與測試服務(wù)。該測試中心的千級與萬級無塵室內(nèi),配備有自動化測試設(shè)備(Automatic Test Equipment,下稱ATE)、晶圓探針臺和分選機,支持高低溫測試(-55~150℃),全面覆蓋芯片設(shè)計公司的各類測試需求,包括工程驗證、晶圓測試、成品測試和三溫測試。摩爾精英目前擁有數(shù)百臺自主ATE設(shè)備,能夠快速響應(yīng)客戶產(chǎn)能需求,除了該測試中心的自有測試產(chǎn)能外,還同時與十多家封裝測試廠合作。自營加三方的產(chǎn)能體系,給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產(chǎn)能調(diào)配靈活度的測試量產(chǎn)服務(wù)。
英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國參議院商務(wù)委員會舉行的聽證會,以推動提振美國半導(dǎo)體行業(yè)的立法。
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