芯片的發(fā)展越來越迅速，先進制程芯片量產的速度也是越來越快，從28納米，就這么幾年的時間，如今已經成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
近日，搭載麒麟9000L的華為手機NOH-AN50的跑分在Geekbench網站上曝光，疑似為Mate 40E Pro 5G。其中單核跑分為899-968分，多核跑分為2541-2902分。作為對比天璣1200單核分數為828-974分，多核分數最高2732-3350分。
日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場的技術優(yōu)勢被抹平，高端夢將由此破滅。
華為應該是在智能手機時代獲得很高地位的國內廠商，不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng)，還研發(fā)了海思麒麟處理器，都讓其核心技術得到了大幅度增強。要知道，現在非常多的國內手機廠商都還在大面積采用海外元件，并不是不允許這么做，但支持國產往往要放到前面一些。
3月5日消息，據著名爆料者iris表示，本月內AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器，包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
三星是在早期涉足VR領域的公司之一，其為消費者開發(fā)了一種低價的VR頭顯產品，使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關停Gear VR平臺，因為它沒有達到其炒作的目的
2022新的一年里，我們回看去年絕對是半導體爆發(fā)的一年，“缺芯”這個關鍵詞更是伴隨我們整整一年，各行各業(yè)或多或少都面臨芯片短缺的危機，因此2021年全球半導體企業(yè)都有了一個不錯的增幅。
“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內的一眾應用了5nm工藝的手機芯片，都在功耗和發(fā)熱表現上不夠理想。
光刻機是生產大規(guī)模集成電路的核心設備，是制造和維護光學和電子工業(yè)的基礎。光刻機技術目前是世界上最尖端的技術之一，只有少量國家掌握
據韓媒thelec報道，華為方面計劃采購NAND閃存晶圓，自行完成測試封裝工序，已為此籌建相關設施，或將于下半年開始量產。
兩年，美國頻繁地對中國技術禁運，暴露了我們在半導體(芯片)領域的巨大短板，沒有歐美日的設備，我們竟然連中低端芯片都造不出來。
就在英偉達收購ARM的世紀交易以失敗告終之際，隨著各項監(jiān)管手續(xù)獲批，超微半導體(以下簡稱“AMD”)日前成功將賽靈思收入帳下。
2月19日消息，據iDROPNEWS報道，爆料人士LeaksApplePro表示，與不愿透露姓名的相關人士多次交談后，現在可以確認蘋果工程師不再為iPhone開發(fā)屏下指紋識別。
據外媒報道，蘋果目前正在秘密錄制春季新品發(fā)布會，預計3月8日以線上的形式召開。此次發(fā)布會除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外，還有望帶來13英寸版本MacBook筆記本，首發(fā)新一代M2處理器鎖定“地表最強”芯片稱號。
由于芯片等規(guī)則被修改，臺積電、ASML、英特爾、高通等企業(yè)均不能自由出貨，這給其帶來不少的損失。數據顯示，因為不能自由出貨，美芯片行業(yè)至少損失1500億美元，所以美半導體行業(yè)協(xié)會都公開表示，限制自由出貨，不僅會影響企業(yè)營收，還會嚴重影響行業(yè)創(chuàng)新。
