要為端側AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數產品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強調合作協(xié)同的重要性外，NXP更認為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個生態(tài)的合作中都起到了至關重要的作用。
雖然當前內外部市場環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風險，但半導體行業(yè)已經開始逐漸走出谷底，即將開啟新一輪的上行周期。而紫光國微，已經為迎接產業(yè)復蘇做好了準備。
2024年4月25日，神經元于北京車展中國芯展區(qū)重磅發(fā)布了其高性價比車規(guī)級Switch芯片“KD6610”。北京神經元網絡技術有限公司董事長薛百華針對這兩款新品進行了精彩分享。一汽股權投資有限公司戰(zhàn)略及投資研究室主任李煒先生、北京汽車研究總院智能網聯(lián)研究中心/三電中心副主任梁海強先生、北京海納川汽車零部件股份有限公司技術中心部長武建峰先生、中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原成寅受邀參加了新品的發(fā)布儀式。
從無處不在的射頻技術到為無處不在的應用賦能，Qorvo憑借廣泛的產品矩陣和差異化的技術優(yōu)勢，正在滿足市場對高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應用需求。
“RISC-V相比較Arm的競爭優(yōu)勢，在AI、數據中心高速運算和高效能運算這些領域，現(xiàn)在來說的話都有深度嵌入。但是相對于像車用MCU以及甚至手機AP這部分，假以時日，RISC-V也會對Arm產生非常大的一個威脅?！?/p>
從世界上第一顆DSP誕生至今30年來，國際一線老牌芯片廠商長期占據領先技術和市場地位，國內芯片廠商在DSP上的聲量很小。然而經過了6年的沉心打磨之后，湖南進芯電子開始在這一領域嶄露頭角。憑借著更貼近中國本土特色的差異化產品定義、針對特定應用的專門算法優(yōu)化和全流程質量把控提升，進芯電子已經實現(xiàn)了每年3～4顆的產品迭代更新，累計3000萬顆的市場應用案例，榮獲數億元D輪融資。
為無處不在的端側設備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應 SoC
2024年3月27日上午，美光西安新封測廠奠基儀式成功召開。
為了追求更高的數據傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數據速率在用戶側的實現(xiàn)可能尚需時日，但設備廠商已經紛紛摩拳擦掌，開始了Wi-Fi7設備的開發(fā)和出貨。
1978年，ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華，就成功收獲了來自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后，ADI和中國的本土客戶開始了緊密的合作，雙方技術和資源互補，共同見證了中國發(fā)展。40年后，中國一躍成為智能汽車領域的領導者，而ADI不僅一直踐行著扎根中國的承諾，還在中國本地設置了本土芯片產品定義、設計和應用，并將中國汽車領域的一系列創(chuàng)新服務到全球市場。
功率密度是電源設計的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應用對于功率等級的提高，要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求，就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設計功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時，就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
機器人技術的進步對于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn)，如老齡化社會、醫(yī)療保健需求增加、生產效率提升等，具有重要意義。我們希望未來的機器人，不僅具備人形，更重要的是具備“人性”，更加的像一個真正的人：能夠理解人的自然語言，讀懂人的微表情，恰當地和人進行互動協(xié)作。而這種能夠進行自主學習和決策的機器人系統(tǒng)，背后需要的是高性能計算（HPC）和深度學習的支持。英偉達通過強大的GPU技術和AI算法、平臺的支持，正在幫助我們邁向未來人機共創(chuàng)的新時代。
在2024玄鐵生態(tài)大會，探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應用可能
邊緣人工智能的實現(xiàn)涉及到三個基本 要素：安全性，連接性、自主性，而其中自主性是AI能力的體現(xiàn)，也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網的關鍵。而通過ST Edge AI套件，就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗，更輕松地實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
當我們提到成本優(yōu)化型FPGA，往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然，在成本受限的系統(tǒng)設計中，對于價格、功耗和尺寸的要求更為敏感；但隨著一系列創(chuàng)新應用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化，成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號，而是會在滿足邊緣端側設備功耗水平基礎上，提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+，是針對下一代、新一代的邊緣設備做設計考量的，該系列以更高的I/O數、硬化控制器、先進的安全特性和16nm工藝等特色，成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產品的標桿。
