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SiP與先進封裝技術

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  • 2020中國芯片封裝有機基板產業(yè)概況

    本文主要介紹國內當前芯片封裝（包括SiP及先進封裝HDAP）有機基板的產業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數(shù)低、質量密度低、加工工藝簡單、生產效率高和成本低等優(yōu)...

  • SiP迎裸芯片供應鏈挑戰(zhàn)，國產航天SiP新品堪比國外

    導讀近日，國內領先的電子電氣設計自動化和管理信息化方案與服務提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術專家李揚接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應用趨勢，以及在航空航天等高可靠領域的SiP產品優(yōu)勢...

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    2021-08-19

  • 自主可控與SiP產品研發(fā)

    自主可控?首先，我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設計研發(fā)，全面掌握產品核心技術，實現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產、升級、維護的全程可控。簡單地說就是核心技術、關鍵零部件、各類軟件全都國產化，自已開發(fā)、自己制造，不受制于人。例如電腦自主可控，采用國產CPU處理器、國產B...

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    2021-08-19

  • SiP技術助力中國芯片騰飛

    導讀這篇文章從國產芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術給移動通信產品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，其產品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...

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    2021-08-19

  • SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術

    SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術正成為當前電子技術發(fā)展的熱點，受到了來自多方面的關注，這些關注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設計者，也來源于傳統(tǒng)的MCM設計者，更多來源于傳統(tǒng)的PCB設計者，甚至SoC的設計者也開始關注SiP。

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    2021-08-10