28nm芯片供不應(yīng)求或影響高端智能手機(jī)市場(chǎng)

全球智能手機(jī)市場(chǎng)近幾年來(lái)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)迅速對(duì)功能手機(jī)進(jìn)行更新?lián)Q代，高端智能手機(jī)的需求也同樣增長(zhǎng)迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對(duì)高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會(huì)受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司6月13日也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊，問(wèn)題要等到今年10~12月才能得到緩解。

28納米芯片缺貨

隨著越來(lái)越多的人開(kāi)始使用手機(jī)和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻，對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片的需求也在增加。據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司comScore統(tǒng)計(jì)，美國(guó)的智能手機(jī)用戶上月已經(jīng)突破1億人，智能手機(jī)正在迅速普及。目前大多智能手機(jī)主要采用的是40納米及以上尺寸芯片，我們知道，芯片生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，功耗更低，效能更高。目前采用 28 納米制程制造的芯片主頻已經(jīng)超過(guò)了3GHz，尺寸更小，單位功耗更低，廣泛適用于高端智能手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品。

智能手機(jī)對(duì)高端芯片的需求不斷擴(kuò)大，各家廠商均力求供應(yīng)順暢。據(jù)Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，全球手機(jī)芯片龍頭廠商高通 ( Qualcomm Inc.)董事長(zhǎng)兼CEO Paul Jacobs 6月13日表示，28納米芯片供給將會(huì)增加，到年底前供給都在可掌握的范圍當(dāng)中。高通的目標(biāo)是讓所有廠商均能取得足量的需求。但高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，下半年下一代iPhone的推出對(duì)高通芯片的需求量也將大幅增加。據(jù)悉，最新一代ARM芯片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案(例如HTC智能手機(jī)和聯(lián)想等廠商的平板電腦使用這種處理器)，高通首席運(yùn)營(yíng)官Steve Mollenkopf 預(yù)期28納米芯片供給吃緊問(wèn)題要等到今年10-12月才能緩解。

代工廠商努力增產(chǎn)

智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上包括系統(tǒng)服務(wù)商、智能手機(jī)設(shè)計(jì)與制造商、芯片設(shè)計(jì)商以及芯片架構(gòu)提供商(主要是ARM公司)以及芯片代工商等。系統(tǒng)服務(wù)商主要是谷歌、蘋果和微軟，智能手機(jī)設(shè)計(jì)與制造商主要有三星、蘋果、摩托羅拉等巨頭，芯片設(shè)計(jì)商主要是高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及國(guó)內(nèi)的聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，芯片代工商主要是臺(tái)灣的臺(tái)積電和聯(lián)電。

28納米制程包括28納米高效能制程(28HP)、28納米低耗電制程(28LP)、28納米高效能低耗電制程(28HPL)及28納米高效能移動(dòng)計(jì)算制程(28HPM)。在采用28納米制程的芯片設(shè)計(jì)商中，高通公司最為積極，早在 2011年底就推出了相關(guān)產(chǎn)品。德州儀器6月6日在臺(tái)北國(guó)際電腦展舉行記者會(huì)，介紹最新推出的采用28納米制程設(shè)計(jì)的OMAP 5處理器。目前高通正與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴(kuò)大供應(yīng)量，德州儀器則由聯(lián)電代工。

芯片代工商臺(tái)積電于2011年底率先開(kāi)始量產(chǎn)，良率符合客戶要求。臺(tái)積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，該公司的28納米制程芯片目前處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。臺(tái)積電CEO張忠謀表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開(kāi)支，保留充足現(xiàn)金用來(lái)布局28納米制程。6月13日臺(tái)積電股東常會(huì)上張忠謀指出，28納米制程需求并沒(méi)有變?nèi)酰a(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季產(chǎn)能才可望接近市場(chǎng)需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場(chǎng)需求。

聯(lián)電也加快了28納米制程步伐。聯(lián)電預(yù)期該款產(chǎn)品的需求強(qiáng)烈，并提前推出了28納米芯片產(chǎn)品，聯(lián)電的28納米工藝主要是針對(duì)應(yīng)用芯片、手機(jī)基帶、WLAN、平板、FPGA以及網(wǎng)絡(luò)芯片。聯(lián)電預(yù)計(jì)28納米工藝的生命周期不會(huì)太短。聯(lián)電5月份計(jì)劃未來(lái)幾年投資80億美元，在臺(tái)灣南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。

另外值得一提的是ARM公司為開(kāi)發(fā)20納米芯片處理架構(gòu)所做的努力。ARM還在繼續(xù)開(kāi)發(fā)更高級(jí)別的芯片架構(gòu)，該公司預(yù)計(jì)，在明年年底之前采用更高級(jí)的20納米生產(chǎn)工藝制造的ARM芯片將出現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中。

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