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ROHM開(kāi)發(fā)出采用SOT23封裝的小型節(jié)能DC-DC轉(zhuǎn)換器IC
采用小型封裝，安裝面積比以往產(chǎn)品少72%，有助于消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備電源單元的小型化
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)
新旗艦產(chǎn)品，超低功耗，物超所值
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高性能 NEMA 電源插座
碩特 NR520R 系列電源插座是 NR010、NR020 與 NR021 型號(hào)之外的新版本，代表了性能更強(qiáng)大的 NEMA 電源插座產(chǎn)品陣容。全新的 NR520R 符合 UL 498 與 CSA C22.2 no. 42 標(biāo)準(zhǔn)。
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NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬(wàn)億參數(shù)級(jí)的生成式 AI 超級(jí)計(jì)算
基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲(chǔ)技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬(wàn)個(gè)，通過(guò) NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個(gè)整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時(shí) AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署
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NVIDIA發(fā)布Omniverse Cloud API，為眾多工業(yè)數(shù)字孿生軟件工具提供助力
Ansys、Cadence、Hexagon、微軟、羅克韋爾自動(dòng)化、西門子、Trimble采用Omniverse技術(shù)幫助客戶設(shè)計(jì)、模擬、構(gòu)建和運(yùn)行符合物理學(xué)的數(shù)字孿生
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NVIDIA Blackwell 平臺(tái)發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代
美國(guó)加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時(shí)間 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布推出 NVIDIA Blackwell 平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代。該平臺(tái)可使世界各地的機(jī)構(gòu)都能夠在萬(wàn)億參數(shù)的大語(yǔ)言模型(LLM)上構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式 AI，其成本和能耗較上一代產(chǎn)品降低多達(dá) 25 倍。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線微控制器，符合即將出臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)法規(guī)
高集成度芯片支持多種無(wú)線技術(shù)和最新安全標(biāo)準(zhǔn)，充分滿足市場(chǎng)對(duì)智能工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子的要求
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新唐科技推出適用于工業(yè) HMI 應(yīng)用的 MA35H0 系列微處理器
雙核心 Arm Cortex-A35、圖形加速、高速連接能力，及內(nèi)建硬件安全功能
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Bourns 最新微型可恢復(fù)熱熔斷 (TCO) 裝置組件上市 實(shí)現(xiàn)更高載流能力，為高能量密度電池提供理想保護(hù)解決方案
憑借更高電流能力及迷你尺寸，Bourns? NX 系列完美協(xié)助客戶將產(chǎn)品尺寸縮小，且仍保持較高的過(guò)熱保護(hù)
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TDK 推出具備模擬和開(kāi)關(guān)輸出的新型雙芯片抗雜散場(chǎng) 3D 位置傳感器
TDK株式會(huì)社(TSE：6762)利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型雙芯片傳感器 HAR 3920-2100*，進(jìn)一步擴(kuò)充了 Micronas 3D HAL? 位置傳感器系列。其設(shè)計(jì)旨在滿足在存在干擾雜散場(chǎng)的情況下，對(duì)線性位置和角度位置進(jìn)行高精度測(cè)量的需求。根據(jù) ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的 HAR 3920 符合 ASIL C 級(jí)要求，適合集成到最高 ASIL D 級(jí)的汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中。此傳感器適用于油門踏板位置或節(jié)流閥位置測(cè)量，或非接觸式電位器等應(yīng)用場(chǎng)景。**計(jì)劃于 2024 年 4 月投產(chǎn);樣品現(xiàn)在可應(yīng)要求提供。
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思特威推出1600萬(wàn)像素手機(jī)圖像傳感器新品SC1620CS
作為1.0μm像素尺寸背照式（BSI）圖像傳感器，此次推出的新品SC1620CS基于思特威SmartClarity?-3技術(shù)打造，搭載思特威先進(jìn)的小像素尺寸技術(shù)SFCPixel-SL?，集優(yōu)異的高感度、高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲等性能優(yōu)勢(shì)于一身，為智能手機(jī)后置主攝、后置超廣角及前攝應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)影像。
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補(bǔ)貼價(jià)198元！米爾Remi Pi到貨，再添面向工業(yè)產(chǎn)品的軟件系統(tǒng)
米爾電子發(fā)布的瑞薩第一款MPU生態(tài)板卡——瑞米派（Remi Pi）自上市當(dāng)天200套售罄，獲得不少新老用戶的青睞。為感謝大家的支持，米爾加推300套瑞米派活動(dòng)，以補(bǔ)貼價(jià)198元回饋大家，搶完即止！
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康佳特推出aReady.COM新產(chǎn)品家族—aReady. 戰(zhàn)略的第一個(gè)關(guān)鍵階段
目標(biāo): 為計(jì)算機(jī)模塊配備開(kāi)發(fā)人員所需的一切
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的224G PHY IP和驗(yàn)證IP，助力未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)建設(shè)
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英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列推動(dòng)汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展
【2024年3月14日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)SiC MOSFET，針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領(lǐng)域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。
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