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Vishay的新款80V對稱雙通道MOSFET的RDS(ON)達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平，可顯著提高功率密度、能效和熱性能

節(jié)省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 1212封裝分立器件減少50%，有助于減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。

VISHAY
2024-03-14

MOS管
Vishay推出升級版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外收發(fā)器模塊，延長鏈路距離，提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA?標(biāo)準(zhǔn)，采用內(nèi)部開發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù)，可以即插即用的方式替換現(xiàn)有解決方案。

VISHAY
2024-03-13

射頻收發(fā)器
意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性

2024年3月12日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器 (MPUs)，以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。

意法半導(dǎo)體
2024-03-13

CPU 微處理器智能工廠
英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V，在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

【2024年3月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC? MOSFET 2000 V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求，也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5.4 mm。該半導(dǎo)體器件得益于其較低的開關(guān)損耗，適用于太陽能（如組串逆變器）以及儲能系統(tǒng)和電動汽車充電應(yīng)用。

英飛凌
2024-03-13

電動汽車 MOSFET 碳化硅
英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

【2024年3月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標(biāo)(如能量和電荷儲量)提高了20%，不僅提升了整體能效，更進(jìn)一步推動了低碳化進(jìn)程。

英飛凌
2024-03-12

MOSFET 碳化硅低碳化
Nexperia推出能量平衡計算器，幫助能量采集以及進(jìn)一步延長電池壽命

為工程師提供精確的數(shù)據(jù)，以找到出色的能量采集解決方案

Nexperia
2024-03-12

電池能量采集能量平衡計算器
意法半導(dǎo)體高邊開關(guān)，小身材，大智慧，高能效

目標(biāo)應(yīng)用包括可編程邏輯控制器、工業(yè) PC外設(shè)和數(shù)控機(jī)床

意法半導(dǎo)體
2024-03-12

數(shù)控機(jī)床可編程邏輯控制器高邊開關(guān)
Diodes 公司推出符合汽車規(guī)格、可提供亮度和色彩獨(dú)立控制的三通道線性 LED 驅(qū)動器

【2024 年 03 月 11 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款符合汽車規(guī)格* 的新型線性 LED 驅(qū)動器，讓用戶能獨(dú)立控制三個通道的亮度和色彩。

Diodes Incorporated
2024-03-11

電壓軌 LED 驅(qū)動器
英飛凌推出新型固態(tài)隔離器，交換速度更快，功耗降低高達(dá)70%

【2024年3月11日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC）上推出全新固態(tài)隔離器產(chǎn)品系列。該系列可實(shí)現(xiàn)更快速、可靠的電路交換，并擁有光學(xué)固態(tài)繼電器（SSR）所不具備的保護(hù)功能。這些隔離器采用無芯變壓器技術(shù)，支持高20倍的能量傳輸?shù)耐瑫r，還具備了電流和溫度保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和更低的成本。這款，與目前使用的傳統(tǒng)的固態(tài)隔離器驅(qū)動SCR（硅控整流器）和可控硅的方案相比，新的固態(tài)隔離器可驅(qū)動英飛凌的OptiMOS?和CoolMOS?，其功耗降低多達(dá)70%。

英飛凌
2024-03-11

變壓器整流器固態(tài)隔離器
新一代的邊緣設(shè)備的靈活計算需求是什么？AMD Spartan UltraScale+ FPGA給出答案

當(dāng)我們提到成本優(yōu)化型FPGA，往往與簡化邏輯資源、有限I/O和較低制造工藝聯(lián)系在一起。誠然，在成本受限的系統(tǒng)設(shè)計中，對于價格、功耗和尺寸的要求更為敏感；但隨著一系列創(chuàng)新應(yīng)用的發(fā)展、隨著邊緣AI的深化，成本優(yōu)化型FPGA也不再與低端劃等號，而是會在滿足邊緣端側(cè)設(shè)備功耗水平基礎(chǔ)上，提供更高的功能性和靈活性。此次AMD推出的SUS+，是針對下一代、新一代的邊緣設(shè)備做設(shè)計考量的，該系列以更高的I/O數(shù)、硬化控制器、先進(jìn)的安全特性和16nm工藝等特色，成為了業(yè)界新一代成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品的標(biāo)桿。

劉巖軒
2024-03-08

FPGA AMD 邊緣計算 Spartan
兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex?-M33內(nèi)核MCU，提供工業(yè)高性能應(yīng)用新選擇

3月7日，兆易創(chuàng)新宣布推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。

兆易創(chuàng)新
2024-03-08

MCU
得“芯”應(yīng)手丨汽車電源芯片EMI問題怎么辦？杰華特教你一招解決

杰華特微電子股份有限公司全新推出的汽車級電源模塊JWQM93902，符合汽車級模塊AECQ-104最新標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可解決汽車電源芯片的EMI問題。

廠商文章
2024-03-08

汽車電子電源模塊
英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列，支持性能更強(qiáng)大的第五代CAPSENSE?技術(shù)

【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口(GPIO)、CAN-FD和硬件安全性，擴(kuò)展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)(HVAC)和方向盤應(yīng)用人機(jī)界面(HMI)解決方案組合。

英飛凌
2024-03-08

微控制器閃存人機(jī)界面
STM32 x 翌控科技 x 米爾電子 | STM32MP135開放式高實(shí)時高性能PLC控制器解決方案發(fā)布

隨著工業(yè)數(shù)字化進(jìn)程加速與IT/OT深入融合，不斷增加的OT核心數(shù)據(jù)已經(jīng)逐步成為工業(yè)自動化行業(yè)的核心資產(chǎn)，而OT層數(shù)據(jù)具備高實(shí)時、高精度、冗余度高、數(shù)據(jù)量大等等特點(diǎn)，如何獲取更加精準(zhǔn)的OT數(shù)據(jù)對數(shù)字化進(jìn)程起到至關(guān)重要的作用，同時隨著國內(nèi)工業(yè)控制系統(tǒng)逐步進(jìn)入中高端應(yīng)用，更加精準(zhǔn)的控制至關(guān)重要，因此工業(yè)控制系統(tǒng)高實(shí)時高性能需求尤其突出。

米爾電子
2024-03-08

工業(yè)自動化 PLC控制器 OT層數(shù)據(jù)
R&S助力高通率先開拓未來5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過程中，利用FR1(0.41至7.125 GHz)和FR2(24.25至71 GHz)頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個頻段，即上中頻段(FR3)。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

羅德與施瓦茨
2024-03-08

調(diào)制解調(diào)器 5G 6G

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